分析师郭明錤表示，根据其对半导体产业（晶圆代工、设备与封测）的最新调查显示，苹果已经暂停了自研Wi-Fi芯片的工作一段时间。
除了最核心的A系/M系处理器，苹果（Apple）目前还实现了部分电源管理芯片、安全管理芯片的自研，近年来该公司还在朝着基带、无线充电以及一些网通芯片的自研方向努力，以减少对第三方芯片公司的依赖。
然而日前，有“最强苹果分析师”之称、 天风国际证券分析师郭明錤表示，根据其对半导体产业（晶圆代工、设备与封测）的最新调查显示，苹果已经暂停了自研Wi-Fi芯片的工作一段时间。
苹果设计的Wi-Fi芯片的开发目前已“暂停”，意味着苹果供应商博通（Broadcom）将在可预见的未来继续为苹果提供Wi-Fi芯片，包括为即将于2023年发布的iPhone15/Pro系列机型提供芯片。据悉，苹果是博通最大的客户，在上一财年为这家芯片制造商贡献了约20%的收入，接近70亿美元。而此前知名苹果爆料人，彭博社记者Mark Gurman透露，苹果正在推动将其设备内的芯片替换成内部设计的组件，给博通造成了一定打击。
Mark Gurman曾在1月份称，苹果正开发Wi-Fi/蓝牙多模芯片，预计最快2024年在自家产品上过渡，2025年完成转换。这样一来，作为当前iPhone Wi-Fi/蓝牙芯片核心供应商的博通，地位将岌岌可危。
但郭明錤认为，苹果此前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT Combo芯片。因为Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7带来的技术挑战，WiFi+BT整合芯片的设计难度高于WiFi单芯片，苹果一时半会儿难以搞定。
iPhone 14 Pro Max拆解，上图红色可能为Wi-Fi/Bluetooth 模组（图自：iFixit）
处理器升级放缓不利终端产品销售（如A16与M2系列芯片），为确保2023至2025年采用全球最先进的3纳米处理器能顺利量产，苹果已将绝大部分IC设计资源用于开发下一代处理器。开发资源不足已经造成其自研5G基带芯片量产时间推迟，而苹果自有Wi-Fi芯片开发能见度甚至低于自有5G基带芯片。
未来2至3年Wi-Fi芯片将迎来重要的Wi-Fi 6E/7升级，郭明錤认为随着标准的变化，苹果使用自己的 Wi-Fi 芯片将是有风险的。
如此一来，今年的iPhone 15系列甚至明年的iPhone 16系列上，都难以见到苹果自研Wi-Fi方案出现。在未来几年内，苹果与竞争对手们将陆续采用单价更高的Wi-Fi 6E/7芯片，博通为此Wi-Fi规格升级趋势的领先受益者。此外，博通亦为iPhone 15升级至Wi-Fi 6E最大赢家。
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