裁员最大的原因是内存芯片制造商，尤其是NAND闪存制造商投资的削减——这是泛林销售额的主要贡献者，他们一半的收入来自美光科技公司等内存芯片制造商。此外，泛林高管还证实到，由于美国去年发布了一套新的对华半导体出口限制措施草案，使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售某些半导体设备和技术。
本周三（1月25日），美国三大芯片制造设备供应商之一的泛林集团（Lam Research Corp．）宣布，公司正在计划裁减约7％的员工（接近1300人），以便于在不断下滑的市场状况下减少开支。此前，这家总部位于加州弗里蒙特的公司公布了令人失望的季度业绩，以及低于分析师预期的财测。
泛林集团发言人表示：“由于宏观经济逆风，最近的贸易限制规定制约了我们在中国开展业务的能力，预计2023年全球芯片制造设备支出下降，我们正对自己的业务采取一系列行动来管理成本。”
早在去年12月就有媒体报道，泛林集团已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩大。据报道引述知情人士的说法，泛林集团中国区的裁员前期是‘自愿申请’离职，可以拿到N+5或N+6的补偿，等到强制裁员阶段就不会有这么多的补偿了。
裁员最大的原因是内存芯片制造商，尤其是NAND闪存制造商投资的削减——这是泛林销售额的主要贡献者，他们一半的收入来自美光科技公司等内存芯片制造商。首席财务官Doug Bettinger表示，泛林还裁掉了700名临时工，并将在本季度减少同等数量的临时工。泛林预计与裁员和设施削减相关的费用为1．5亿至2．5亿美元。
下游终端市场降温，影响开始蔓延至上游
值得注意的是，在本周三的电话会议上，公司首席执行官蒂姆·阿彻（Tim Archer）预计，今年芯片设备的整体市场规模将降至约750亿美元，较去年减少约200亿美元。
“鉴于预计2023年晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取积极措施降低我们的成本结构并提高我们全球足迹的效率，同时保留关键研发。通过这些行动，泛林专注于加快我们的战略重点利用半导体行业的长期增长前景。”
此外，公司还表示，由于芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对现有设施的改进。购买芯片的电子公司囤积了大量未使用的零部件，这正在波及整个供应链。
蒂姆·阿彻提出：“即将到来的一年意味着市场和我们业务的重新调整。我相信，通过采取我们今天宣布的艰难行动，我们将使公司处于更有利的地位。”
公司首席财务官道格·贝廷格(Doug Bettinger) 预计，“我们将看到 NAND 和 DRAM 收入在 3 月这个季度大幅下降”，并且 NAND 支出的下降幅度将超过 DRAM。对于 2023 年日历，他预计 NAND 支出下降幅度超过 DRAM。
美国对华出口限制，将大幅减少美国公司收入
此外，泛林高管还证实到，由于美国商务部工业和安全局（BIS）去年10月7日发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制。
这使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3D NAND、18nm工艺以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。
据悉，Lam的主要营收中，海外营收超过90%。2023财年第一季度，该公司约30%的收入来自中国，但到第二季度，这一比例降至24%，预计到2023年3月第三季度末，这一比例将进一步下降。预计这将令泛林2023年的收入减少20亿至25亿美元。
根据公司公布的消息来看，泛林在2022年12月的季度，收入为52．78亿美元，毛利率为23．76亿美元，占收入的45．0％，运营费用为6．96亿美元，运营收入为收入的31．8％，净利润为14．69亿美元，按美国公认会计准则计算，摊薄每股为10．77美元。
相比之下，截至2022年9月25日的季度（“2022年9月季度”），收入为50．74亿美元，毛利率为23．37亿美元，占收入的46．1％，运营费用为6．39亿美元，运营收入为收入的33．5％，净利润为14．26亿美元，或摊薄每股10．39美元。
尽管存在供应链挑战和通胀压力，但泛林在2022年的12月季度和日历年度均以创纪录的收入和每股收益结束。
据悉，裁员仅仅是泛林正在削减的成本之一。据道格·贝廷格透露，泛林的一个部门不会被削减，那就是研发部门。贝廷格表示，公司预计2023年研发费用占运营费用的百分比将比2022年有所增加。
关于泛林集团
作为全球知名的芯片设备商，泛林集团成立于1980年，其产品主要包括刻蚀设备、薄膜沉积（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备，以及去胶和清洗（Strip & Clean）、镀铜等设备。
泛林集团在半导体设备市场的份额仅次于美国应用材料公司（AMAT）及光科技巨头荷兰ASML公司，位居世界第三。在刻蚀设备市场，泛林集团约占全球45％份额，位居全球第一。其中导体刻蚀设备约占全球50％以上的市场份额，同样是全球第一；介质刻蚀约占全球20％以上的市场份额，位居全球第二；而CVD约占全球市场20％左右的市场份额，位居全球第三。
1994年，泛林集团正式进入中国。截至2020年底，泛林集团在中国共设有10个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有将近1000名员工，2020年泛林集团在中国的营收总额约41亿美元。
从目前全球半导体设备市场格局来看，前五大的美国占了3家。2022年第三季度，全球半导体设备厂商营收排名泛林位居第三。前五名依次是美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林(LAM)、日本TEL(Tokyo Electron)和美国科磊(KLA)。
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