汽车芯片短缺仍在持续  2023年将减产300万辆！

从2020年末就开始的汽车芯片短缺现象，到2023年似乎还未有减缓的趋势。近日，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至1月15日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约21.91万辆汽车，其中亚洲其他地区的减产量为17.01万辆，约占全球减产量的78%。

当前，汽车已进入了电动化+智能网联的时代，新能源、智能化、自动驾驶等领域趋势带来了庞大的半导体需求。同时，汽车智能+电动化带动了整体产业链构的升级，汽车芯片含量和重要性都在成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。

实际上，除了需求大幅增长之外，芯片产能的增长没有完全匹配汽车需求的增长也是汽车芯片短缺的重要原因。

从设计目标、工作环境、设计寿命以及生产制造等方面来看，车规级芯片具体应用面临更多的限制。比如，消费类芯片主要考虑性能、功耗和成本，车规芯片还会综合考虑可靠性、安全性、一致性和长效性。消费类芯片一般满足0-70℃环境温度，而车规芯片要满足-40-105℃的使用温度要求。消费类产品一般不超过5年；汽车设计寿命是10-15年，汽车芯片寿命也要按此设计。汽车芯片在制造和封装测试上比消费电子要求相对高。

真正的车规级芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证 ，才能算完全满足车规认证中的所有要求，才算是“车规级芯片”。 因此，需求大幅上涨和芯片供给不足导致出现了持续近三年的汽车芯片短缺现象。

汽车芯片持续短缺也从供应链厂商方面得到了印证。芯片架构提供厂商Arm最近表示，自2020年以来，Arm的汽车业务营收增长了一倍多，并且Arm在刚过去的2022年总营收增长35%至27亿英镑。目前，市场支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。

英飞凌CEO汉贝克最近也表示，完全的自给自足绝对无法实现。汉贝克还表明了将启动大规模投资的想法，且表示车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。

据德州仪器、英飞凌、瑞萨等汽车芯片大厂最新发布的财报数据显示，各大公司的汽车业务营收增长均有较为不错的数据，并且各大厂商均认为汽车内部的长期增长趋势非常显著，能够提供强劲的结构性增长机会。

相对供应链厂商显著的业绩增长表现，汽车厂商则是另一番景象。近期，日本汽车大厂本田因芯片短缺，已于2022年12月宣布，位于日本的一座工厂将在2023年1月上旬持续进行减产、产量将缩减20%。

据AutoForecast Solutions统计，2022年全球汽车产业因芯片短缺问题，减产了450万辆新车。而2023年芯片短缺依旧将影响汽车产量，预计减产将达300万辆。由于需求旺盛，预计2023全年，汽车芯片仍将是芯片行业中为数不多的严重短缺的细分领域之一。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟曾在在全球智能汽车产业峰会（GIV2022）上表示，预计在2030年，中国汽车芯片市场的规模将突破290亿美元，且数量也将达到1000亿-2000亿颗/年，需求呈现出爆发性增长。

目前，汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，增长潜力较大。这导致半导体产业链均将更多的目光转向了汽车芯片，国际汽车半导体龙头企业都在大幅地扩充产能，士兰微、国芯科技等多家国内公司车规级芯片已经出货，多家汽车芯片概念股也披露了车“芯”新进展。

台积电首席执行官魏志刚近日在电话会议上表示：“汽车需求持续增长，目前我们可能仍无法100%供应他们所需的晶圆，但情况正在改善。我们预计短缺将很快得到缓解，预计今年汽车发货量将再次增长。”

整体来看，虽然芯片供应在逐步恢复，但短缺情况在短期内不会缓解。恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino最近就表示，车用、工控等市场需求仍相当强劲，预计车用MCU芯片会持续吃紧，且会是全面性的吃紧。