PC处理器与功能全年展望：2023年的电脑大概会是这样...

正在举办的CES 2023消费电子展上，Intel公布了更多13代酷睿处理器（Raptor Lake）的产品和技术信息——其中面向笔记本的新品应该是很多PC用户期盼的。由于14代酷睿的延后，13代酷睿的产品寿命也有了对应的延长。

去年9月份，Intel发布的是面向台式机TDP 125W的13代酷睿处理器产品——也就是S系列（Raptor Lake-S）。这次CES上，Intel给出了面向台式机的13代酷睿TDP 65W/35W处理器，以及面向笔记本的HX系列（55W）、H系列（45W）、P系列（28W）、U系列（15W）处理器的部分信息，另外还有面向入门市场的英特尔处理器及N系列处理器。

不过这次分享的技术信息可能并不全面，比如说去年Intel发布面向台式机的13代酷睿处理器时就提到移动端会引入Dynamic Tuning Technology核心休眠技术，这次就没有提到。

除了产品层面，Intel还着重谈到了一些围绕13代酷睿处理器的周边技术，包括Movidius VPU；Wi-Fi无线连接相关技术，比如通过Wi-Fi实现的存在感知；Intel Unison能够让PC和手机协同工作；相关核显的Endurance Gaming技术、XeSS超分、协同Arc独显的Deep Link等等。

13代酷睿S系列和HX系列更新

关注酷睿处理器的同学应该都清楚，现在的酷睿处理器主要有S、H/HX、P、U几个不同的系列。其中S系列就是面向台式机的。后几个主要都是面向笔记本的，只不过按照TDP功耗差异，会有不同的定位——有些面向游戏本，有些面向轻薄本...

对于S系列，此次公开的是TDP 65W和35W处理器。相比125W版，65W/35W产品也用了相同的die。最高配的酷睿i9-13900同为24核（8 P-core + 16 E-core，32线程），L2/L3 cache相比12代酷睿容量同样大幅增加；最高睿频和基频相比125W版都有对应下降。

理论上受限于最高功耗，全核睿频应该也会更低。相比12代酷睿i9-12900，酷睿i9-13900单线程性能提升11%，多线程性能提升34%。从去年的更新来看，这些也都是意料之中的了。

该系列包括酷睿i9、i7、i5、i3在内的处理器规格见上图，主要更新相较于125W TDP版也大同小异。大方向应当都属于此前125W TDP型号的降频版本。芯片组支持，一样是对600系列做到了向前兼容，并可搭配最新的700系列；内存方面，也是同时支持DDR4 3200和DDR5 5600。

面向高性能笔记本、移动工作站的HX系列，是在12代酷睿中才引入的标称TDP 55W的处理器产品。去年我们在介绍HX系列的时候就提到过，这个系列是把台式机S系列的处理器die放到笔记本上来用，PCH die也是单独的。HX系列因此达成了笔记本平台最高性能，与此同时有着近似于台式机处理器的I/O外围支持。

13代酷睿HX系列最高配因此也是24核心（8 P-core + 16 E-core，32线程）。Intel在宣传上说这是在笔记本平台上“首次推出24核心处理器”，最高睿频5.6GHz（酷睿i9-13980HX）——主要是相比12代酷睿的HX系列，E-core数量翻番。值得一提的是，这次的HX系列有了酷睿i9、i7、i5不同配置可选，具体如上图，P-core、E-core核心数、频率、cache大小均有差异。

上面这张图是13代酷睿HX系列处理器+PCH芯片组的I/O支持情况。若对13代酷睿S系列的I/O已经比较了解的话，这张图也就没什么特别值得一提的了。主要的I/O支持与上代HX系列也是基本一致的，包括连接处理器die和PCH die的DMI x8 Gen4。

这里的亮点包括“所有HX系列处理器均未锁频，广泛地支持超频”；以及支持XMP 3.0内存超频——当然作为笔记本，这一点还是和OEM厂商的配置搭配相关。Intel提到，新的一年会有60+款不同的机型采用HX系列处理器。

以酷睿i9-12900HK为基准，这一代酷睿i9-13950HX的单线程性能提升11%，多线程则领先了49%——毕竟最高睿频以及核心数量相比于12代酷睿都有了大幅提升。

Intel没有详述效率方面的变化，其实基于此前TDP 125W的S系列产品发布时，Intel提到13代酷睿只需要25%的功耗就达成接近12代酷睿最高性能水平，则13代酷睿面向笔记本的全系处理器效率都还是可以期待一下的。

实际上相比竞品，Intel还给了3D渲染、Adobe全家桶和游戏的相关性能对比数据。不过Ryzen R9 6900HX毕竟是上代产品了，7000系列移动版尚未上市。这些实际应用的对比，参考台式机S系列的情况也就差不多了。

除了性能之外，Intel仍然把HX系列处理器的宣传重点放在了异构核心的多任务处理能力上。大方向都是基于现在酷睿处理器的核心数量和线程数，可以在部分生产力工作过程中做到更节省时间的多任务并行——前台工作交给P-core，后台某些需要用户等待的工作交给E-core——尤其在这一代E-core核心数翻番以后，吞吐量进一步增加，多任务工作效率也有了提升。

比如说内容创建师在网上授课，则本身需要演示用Premiere Pro进行8K视频剪辑，授课直播通过OBS进行（串流到YouTube）。Intel表示这个程度的任务放在2、3年前，是需要多台PC共同完成的，而现如今的13代酷睿单芯片就能做到。12代酷睿也能完成这项工作，不过Intel说酷睿i9-12900HX去做同样的任务（用CPU转码），OBS录制和串流时会有大约10%的丢帧；而13代酷睿因为有着更高的吞吐和效率，丢帧率小于1%。

还有像游戏开发工作流，3D模型通过虚幻引擎导入游戏时，在前台还能进行RealityCapture的高清图片处理工作——13代酷睿相比于12代有大约10%的性能提升；以及AEC计算机辅助设计工作，同时做三件事...这类有一整条流程的工作，都实现了某项任务需要等待时，用户本身可进行下一项任务操作交互的效率提升。

感觉每次P-core + E-core这种设计有新发布时，Intel都要去想一些场景来佐证异构架构的合理性，还是挺不容易的（不是）...不过这几个例子，大概也是HX系列处理器作为移动工作站定位的应用实例了。

这部分最后值得一提的是，今年HX系列处理器的铺货可能会更广泛。Intel在媒体问答环节提到：“OEM厂商对13代HX处理器非常关注。他们不仅会把HX处理器用在移动工作站，也会广泛应用于笔记本。因为HX处理器也有了i9、i7、i5不同型号。相信搭配i5的HX今年会有更低的价格。”很显然，HX系列处理器大概会占据此前原属于H系列的部分市场。采用HX系列处理器的笔记本，今年可能也有机会以更低的价格问世。

移动处理器H/P/U系列的13代都来了

普通笔记本用户还是更关心H/P/U系列处理器。和上代产品一样，H系列（TDP 45W）、P系列（TDP 28W）应该是相同die的binning划分而来；而U系列（TDP 15W）去年还有个超低压9W版本，这次CES上，Intel并未提到U9。这三个系列具体的产品型号及配置情况如下表：

值得一提的是，H系列中似乎有几个编号结尾为05H的型号，如酷睿i9-13905H。从PPT的小字来看，这几个型号属于H系列type 4（似在封装上有差异，应该是一种更紧凑的封装设计），仅支持内存LPDDR 5/X（6400MT/s）。而其他常规型号的H系列（type 3）是支持DDR4 3200、DDR5 5200、LPDDR4 4267、LPDDR5 6400的；

与此同时这几个05结尾的型号不支持PCIe 5.0，Thunderbolt 4支持数量少1个——下面的I/O示意图中小字部分也提及了。

Intel表示，H/P/U这三个系列的处理器，2023年将会有超过250款机型设计上市。不知道能不能力挽当前PC市场的颓势。

上面这张图是Intel给出的H、P、U系列处理器+PCH芯片组的I/O支持情况，和12代酷睿的情况基本差不多的；主流型号的BGA Type3封装规格也没变；不过H系列实现了对PCIe Gen5的支持，去年的12代酷睿移动版是不支持的。

和上代一样，H系列与P系列的最高配为14核心20线程（6 P-core + 8 E-core）。相比于12代酷睿，这个配置实际上就真正拉开了H/P/U系列和上述HX系列之间的吞吐差距，毕竟HX最高配有8个P-core和16个E-core。

最低功耗水平的U系列最多10个核心，还是和12代酷睿一样为2 P-core + 8 E-core。H/P/U三个系列最高配的核显规模（96EU Xe）相比上代仍然是没有变化的，那就只能寄希望于明年的Intel移动CPU产品祭出形如隔壁那样的大核显了。

性能对比，生产力、创造力、响应三方面的提升情况最高如上图——不过Intel在此也只给出了CrossMark这种高层级的系统性能测试结果，毕竟H/P/U系列不像S和HX系列那样大幅增加了核心数和cache大小。

最后，英特尔处理器（原奔腾）和N系列处理器也有更新。新系列改用Gracemont架构（也就是前述产品的E-core），4-8个核心——详情如上图。

其中英特尔处理器N200（4个Gracemont核心，TDP 6W）相比于此前奔腾Silver N6000，系统性能在CrossMark测试中提升了28%。而酷睿i3-N305（8个Gracemont核心）则“在此基础上再提升42%”。

图形性能方面，两者都用上了32EU的核显。两者在图形性能上提升数字分别是64%（相比于N6000）和56%（相比N200）。似乎除了性能提升，这些入门款也新增了一些特性，包括Wi-Fi 6E、GNA 3.0、10bit HEVC与VP9编解码、AV1解码、HDMI 2.0b支持等。

Intel表示今年会有超过50个OEM设计应用N系列处理器。

谈几个Intel处理器及周边新技术

除了酷睿CPU之外，Intel这次还花比较大的篇幅去介绍了一些周边提升体验的特性。这里我们简略谈几个比较有意思的技术和方案——这些也会应用到新一年的笔记本产品上，包括连接、AI、协同等。

首先是Xe核显相关的技术更新。虽然13代酷睿的Xe核显架构和规模都没变，不免让我们有些失望，但今年显示技术相关的部分会有几个比较大的更新。

其一是XeSS支持——也就是现在很流行的AI超分。只不过这项技术的应用，最好是需要XMX（Xe Matrix eXtensions）支持的。据我们所知，酷睿处理器SoC上的Xe-LP核显并没有加入这个组成部分，未知XeSS核显支持是否通过DP4a来实现。而且目前支持XeSS的游戏还是太少。如果更多游戏开发者能够加入进来，那么无疑对核显提升游戏体验还是非常有帮助的。

其二是一项名为Endurance Gaming的技术，主要是笔记本在不插电的情况下，延长用户的游戏续航。Intel这次并未过多着墨这项技术的细节信息。从介绍来看，比如《英雄联盟》这类游戏——原本就可以>60fps，甚至在低画质设定下达成更高的帧率。而Endurance Gaming会将游戏帧率限定在某个固定值（演示中是30fps)，则功耗就能显著降低。Intel表示，这项技术也考虑到了画面撕裂问题，能达成限定帧率下更流畅的游戏体验。

其三为Hyper Encode超级编码，即Deep Link技术的一部分——我们在去年Arc独显发布的报道文章中详细介绍过Deep Link。简单来说，这是Intel独显与酷睿处理器协作的技术方案。其中有一项是Intel Arc独显与酷睿处理器上的核显，一起进行分工编码，则在视频编辑工作流程里，让转码操作的时间得到显著缩短。

其次，Intel特别谈到了Movidius VPU。Movidius是Intel于2016年收购的做计算机视觉芯片的企业。VPU就是个视觉AI加速器。只不过VPU应当并没有集成到酷睿SoC上，而是“独立的可选项配备在特定的基于第13代酷睿的笔记本上为开发者和早期用户提供”。

用于笔记本时，其主要价值在于视频特性增强，包括背景虚化、目光接触、自动取景、画面增强等——其实隔壁阵营骁龙芯片的本子普遍已经加入了这些特性，Intel显然是期望在这方面做能力补足。Intel表示VPU是做复杂模型的inference，所以像背景虚化之类的特性实现也比以前明显更为准确，比如说视频中伸出手指——能够把手指从画面中更精细地抠出来。

Wi-Fi无线连接的配套技术也是Intel这次谈到的重点。英特尔Killer网卡，本身Wi-Fi 6E支持应该是众所周知的了；特性支持包括游戏流量优先处理，或者不同类别流量的不同优先级处理、根据热点质量来做无线网络连接的动态优化。

除此之外Intel的Wi-Fi解决方案还有一些技术特性，如Double Connect，同时连接两个频段（2.4G+5G/6G）的无线网络，可以达成更高带宽或者不同应用的分流操作——Intel表示就这项技术和Meta进行了合作，提供“纯Wi-Fi的VR体验”，能够“减少20%的VR延迟”——Killer网卡同时连接2.4G和5G频段，前者连路由器，后者连接VR头盔，据说VR游戏延迟能做到低于5ms；

Killer Doubleshot 2.0技术，则是同时使用以太有线网络（Ethernet）、Wi-Fi和WWAN；在对不同网络做评估之后，进行应用优先级的分流——优先级比较高的流量，就使用质量较高的网络；与此同时，针对视频会议应用，Killer会自动寻找质量较高的热点，在网络环境发生变化时自动切换。

Wi-Fi这部分还有个有趣的技术，名为Wi-Fi Proximity Sensing。这项技术是基于Wi-Fi无线信号的固有特性，来做用户的存在感知。则在笔记本上可用于判断用户接近和离开，实现离开锁屏、靠近自动唤醒之类的功能。就是不知道这项技术的信噪比如何。Intel表示，如此就能以更低的成本，让所有用了Intel网卡的设备都做到这样的特性支持。“我们会提供一些Wi-Fi天线设计的规范，会有一些要求，但不会增加额外的设计成本。”

另外还有个新特性，多设备协同技术（Intel Unison）——主要是笔记本和手机之间的协同。在电脑端和手机端各安装对应的app，就能进行跨设备接打电话、收发短信、接受跨设备通知，以及文件照片分享之类的操作。据说这项技术同时支持Android与iOS。Intel Unison现在是Evo认证的一部分，12代酷睿以上的设备可做支持。

不过其实非原生系统级别的多设备协同体验，过去一直都并不怎么好。某些PC OEM厂商也有做类似的功能，可用性都并不怎么高，不知Intel Unison的实际体验如何。

更多技术点，受限于篇幅本文不再多做介绍：比如说Intel这次也再度详述了第三代Evo认证，扩展到了PC外围设备上；还有Intel的蓝牙低功耗音频技术有同步多流TWS、降低码率和功耗之类的特性；以及雷电4连接正成为越来越多专业应用的标准需求等等。

其实这些信息多少也描绘了新一年PC设备——尤其是笔记本的性能和功能蓝图。不过如前所述，就13代酷睿处理器技术的介绍，可能还是不够全面的。这些唯有在具体产品发布之时，我们才会知晓了。

虽说2023年对Intel的PC市场来说，相比过去两年会稍微轻松一些，但这个市场的竞争还是激烈的。在明年的14代酷睿重头戏到来以前，今年全年的Intel笔记本市场表现仍然尤为关键。