Soitec晶圆产能增至340万片，全力确保三大终端市场供货

Soitec最新发布的2023财年上半年财报显示，公司综合收入达到4.71亿欧元，较2022财年同期的3.73亿欧元增长26%。其中，移动通信业务收入3.41亿欧元(占总收入的72%)，增长了23%；汽车和工业收入5,700万欧元(占总收入的12%)，增长72%；源于对更复杂传感器、更高连接功能和嵌入式智能的需求，智能设备领域的收入达到7,300万欧元(占总收入的16%)，增长了17%。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，Soitec从2015年起就将公司核心业务定义为“加速为电子行业提供优化衬底”，其产品范围包括数字应用产品如FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI，以及通信和功率应用产品如RF-SOI和Power-SOI。其中，又以自主研发的用于生产优化衬底，尤其是SOI晶圆的革命性晶圆键合和剥离技术Smart Cut™最为知名——这是一项用来将晶体材料中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上的技术，当今大部分SOI晶圆都采用了该项技术。

Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol

Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol日前在接受媒体采访时称，根据规划，Soitec 2023财年预期产能约为340万片晶圆，到2026财年，这一数字将增加到450万片，涵盖150mm、200mm、300mm三种不同类型的晶圆类型。

作为该战略计划的一部分，12月13日，Soitec正式对外宣布新加坡巴西立(Pasir Ris)晶圆厂扩建项目破土动工，扩建工厂将专用于生产300mm SOI晶圆，这些晶圆将用于智能手机芯片，特别是5G通信，以及汽车和智能设备。2024年扩建工程完成后，洁净室和办公空间的占地面积将增加45,000平方米，助力Soitec新加坡工厂实现年产能翻番，300mm SOI晶圆将达到约200万片/年。

“半导体市场当前的确在经历一些波折，但如果从长远眼光来看，它没有任何疲软的迹象，我们始终认为三大终端市场：移动通信、汽车和工业，以及智能设备，仍然有着非常强劲的发展动力。”Yvon Pastol说。

• 移动通信

5G智能手机、Wi-Fi 6以及5G基础设施部署的推动，是Soitec移动通信业务高速发展的根本原因。Soitec中国客户群主管乔磊纳(Lionel Georges)分享的数据显示，目前全球约有6.5亿台5G智能手机，2022年市场渗透率为50%，直接带动了用于前端模块的Connect FD-SOI、Connect RF-SOI和用于射频滤波器的Connect POI晶圆的强劲增长。

Soitec中国客户群主管乔磊纳(Lionel Georges)

中国市场也呈现出了同样的趋势，5G Sub-6GHz、Wi-Fi 6/6E/7和UWB的快速普及是主要推手，市场对符合中国所有一线(Tier 1)代工厂要求的RF-SOI需求量巨大，可支持多种模组架构滤波器解决方案的POI正处于采用阶段。 

• 汽车和工业

Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC™是Soitec面向汽车和工业市场推出的三款主打产品，分别面向电源管理芯片/车载网络/门级驱动器(Power-SOI)、车载MCU/先进驾驶辅助系统–雷达&视觉(FD-SOI)、以及汽车电气化(SmartSiC™)。

“随着汽车数字化和电气化趋势愈发明显、ADAS向L2甚至更高级别过渡、以及电动汽车全球市场渗透率达到10%，2022年汽车半导体市场保持了10%-15%的高增长率。”乔磊纳说这一趋势不会停止，仅以碳化硅为例，预计2030年当电动汽车市场渗透率达到50%的时候，碳化硅渗透率将大于70%。

而作为全球最大的电动汽车市场，2022年中国将预计销售电动汽车500万辆，到2030年，中国电动汽车产量将占据全球60%的市场份额，这对中国建立自己的碳化硅生态而言是很好的机会。除此之外，中国在自动驾驶方面也拥有巨大的市场潜力，这对车载信息娱乐、功能安全、传感器所需的SOI晶圆同样属于利好消息。

12月9日，Soitec与意法半导体正式宣布了双方在碳化硅衬底方面的合作，意法半导体将在未来18个月内对Soitec的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的200mm衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

与传统碳化硅相比，SmartSiC™技术能够实现更佳的性能和更高的效能，可以更好的助力电力应用及电动汽车引擎获得更卓越的性能，包括更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本。但目前全球范围内碳化硅晶圆产能仍然有限，限制了碳化硅器件的生产，此次与意法半导体的合作是一个双赢的合作，能够对高质量材料进行更好更充分的利用。 

Yvon Pastol表示，目前汽车市场正在发生深刻的变革，主要包括三大趋势：一是信息娱乐以及多媒体；二是会有越来越多的汽车驱动系统在未来变为自动驾驶，以及功能安全性；三是汽车电气化，汽车逐渐朝着由电动和混合动力发动机驱动的更加绿色、更加环保的方向发展，而Soitec拥有相应的技术优势和产品支持来适应这种电力转换的趋势。

• 智能设备

跨界MCU/连接MCU/可扩展FPGA、高性能智能手机、光学收发机/生物传感、高性能计算等领域被Soitec划归为智能设备市场，Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI和Smart PD-SOI是专门面向上述市场的衬底产品。乔磊纳认为，从市场趋势来看，数据中心流量的高速增长让市场巨头们正逐渐转向高速数据收发和光学收发，预计到2025年，中国高速收发机的市场份额将达到30%。在这一趋势引领下，目前200毫米Photonics-SOI正在大规模量产，300毫米Photonics-SOI已进入验证阶段，用户对FD-SOI在超低漏电(ULL)/超低功耗(ULP)应用的关注度不断上升。

中国市场对Soitec的重要性是不言而喻的，采访中Yvon Pastol也多次强调了这一点。事实上，Soitec很早就开始支持中国当地SOI生态系统的建设。早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作；2014年，Soitec和上海新傲科技股份有限公司达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系并签署了许可和技术转移协议；2019年开始向中国客户进行直接销售；到2022年，已有超过30家中国客户在三大市场中使用Soitec的工程优化衬底。