盛美半导体宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。
近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)，宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。
据介绍，盛美半导体的Ultra PmaxTM PECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化工艺控制并提高产能。
PECVD是薄膜沉积设备的一种。薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备之一，其投资规模占设备总投资的20%，晶圆制造设备总投资的25%，在半导体设备中价值量仅次于刻蚀机。
薄膜沉积是指在硅片表面按照一定顺序，生长出半导体、绝缘介质和导电层等不同成分的膜层的工艺。有多种技术可以将需要的膜层沉积到晶圆的表面，其中比较重要的有化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)和原子层沉积(ALD)。薄膜沉积设备主要负责各个步骤当中的介质层与金属层的沉积，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，其技术参数直接影响芯片性能。
常用CVD设备包括PECVD、SACVD、APCVD、LPCVD等，适用于不同工艺节点对膜质量、厚度以及孔隙沟槽填充能力等的不同要求。CVD发展历程而言，相比传统的APCVD、LPCVD设备，PECVD设备已成为芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类，未来HDPCVD、FCVD应用有望增加。
国内市场绝大部分份额仍然被美国及日韩厂商占据，2021 年主要企业为AMAT、LAM、WONIK IPS、TEL 等龙头企业，国内沈阳拓荆以 3.1%的市占率位居第七；PVD方面，AMAT 同样一家独大，占据近 60%的市场份额，国内主要企业为北方华创。
1）拓荆科技：公司为国内 CVD 领域龙头企业，主要产品为PECVD、ALD、SACVD，覆盖过半的 CVD 设备品类，其中主力产品为 PECVD，已适配180nm~14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM 及 64/128 层 FLASH 制造工艺需求，2021 年公司实现营业收入7.58亿元，国内四大晶圆厂（中芯/华虹/长存/长鑫）及 ICRD 为公司核心客户。
2）北方华创：公司拥有 PVD、CVD 两大类产品，PVD 为主力产品，主要应用于AL PVD 工艺、硬掩膜工艺，公司 CVD 产品主要有 LPCVD、APCVD，主要用于硅外延生长、硅的氧化物、氮化物的沉积，长存/中芯/华虹/积塔为公司主要客户。
3）中微公司：公司薄膜沉积设备主要为 MOCVD 设备（CVD分支，主要用于化合物半导体外延生长，目前广泛用于 LED 的外延工艺，市场空间在半导体CVD设备中占比较低），MOCVD 下游客户主要为 LED 制造企业（三安、华灿等），此外，公司已组建团队开始布局 EPI（外延设备）、LPCVD 设备。
4）屹唐股份：根据公司 IPO 募资项目说明，公司将充分利用现有核心技术基础，研发新的产品品类，进入新的市场领域，拓展市场空间，例如薄膜沉积设备领域。
盛美半导体主要从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备的开发、制造和销售。据悉，该公司已有管式 LPCVD 设备布局和出货，未来ALD设备将带来较大成长动能，目前已研发布局两款 ALD 设备，分别为 thermal-ALD 和PE-ALD。
在2013年盛美半导体开发了首个封装涂胶机和显影机，并于2014年交付了给客户。在11月18日，盛美半导体推出涂胶显影Track设备， 并于未来几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备，将于2023年推出i-line型号设备。此外，该公司已开始着手研发KrF型号设备。
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