模拟芯片有一个优势就是不依赖工具,而靠无数次失败经验的积累。中国企业面临的最大问题是很多年轻人压力太大,都希望赚快钱,毕竟没有数年的技术沉淀是不可能入门IC行业。

如今,“缺芯贵电”已经成为新能源汽车行业发展的真实写照。

其中,汽车芯片结构性短缺似乎还难以有定论,各大分析机构均给出了不同的预测,但基本都认为短期内难以缓解。

实际上,从芯片制程来看,汽车芯片一般都是成熟芯片制程工艺,但缺芯仍然成为新能源汽车发展的重要阻碍因素之一。其实,除了供给侧不足、汽车芯片大增这两大主要原因之外,核心芯片人才不足也是造成汽车芯片短缺的重要掣肘。最近,台积电包机送300多名技术骨干赴美国亚利桑那州工厂,也凸显了芯片人才缺乏这个全球性的问题。

那么,芯片行业到底有多缺人才?汽车芯片缺的又是哪方面人才呢?

芯片行业人才有多缺

据中国半导体协会预测,到2025年我国芯片人才缺口或超30万。从整体来看,芯片行业人才缺乏主要原因在于三点:

一是芯片公司数量增加。据中国半导体行业协会统计,2021年我国设计业企业数量达到2810家,比去年增长592家,同比增长了26.7%。

二是专业人才少。尽管中国有十几所大学建立了集成电路学院,也培养了很多此类专业人才,但芯片行业是一个需要长期积累和实践的行业,短缺内无法满足芯片行业的缺口。数据显示,2020年我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右,约占毕业生总数的2.30%。而在这21万学生中仅有13.77%毕业生毕业后从事集成电路相关工作,数量还不到3万人,国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。

三是人才流失。任正非就曾感慨,真正卡华为脖子的不是美国人,而是中国人。在各大高校中,清华芯片人才流失最为严重,一组讽刺的数据表明:1978年到2015年硅谷仅清华毕业生聘用了2万多,而到2018年,这一数字有增无减,当年清华赴美留学的毕业生超过8成选择留美工作。产业界也因此有了这样的呼声:“让硅谷2万清华人回来!”根据《美国博士学位调查》自2010年以来毕业后留美工作的意向一直上升。2020学年,来自中国大陆及香港地区的博士学生90%攻读的是S&E领域,非S&E领域中国留学生不到700人。另外,超过81%的中国大陆博士学位获得者意向留美工作。根据ThomsonReuters统计的一份数据显示,在全球半导体材料科学家的排名中,前六名中五名是美籍华人。

汽车芯片缺哪方面人才?

当前,因芯片人才总量不足,尤其是高端芯片人才稀缺,再加上人才培养周期过长,半导体厂商为了增加自身竞争力,只能高薪酬挖人。这也导致半导体“抢人”氛围浓厚,企业招人困难的现象逐渐成为行业常态。

深圳一位微电子公司董事长就曾表示:“以前招一个人才,假设要40万,现在就要 120 万才能招聘到他们认为具有相同能力的人,大概整个行业翻了三到五倍不等。”

具体到汽车芯片领域,模拟芯片设计是最紧缺的岗位,排名前十的紧缺岗位之首,其他比较紧缺的芯片设计岗位分别是数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计。

这其实也很好理解,新能源汽车需要处理声音、影像、光影、震动、各种能量等均为模拟信号。

实际上,中国汽车芯片薄弱环节还不是像消费电子领域的先进制程和高端设备,而是如模拟芯片设计这样的传统领域。杭州晶华微电子股份有限公司董事总经理罗伟绍就曾表示,“模拟芯片有一个优势就是不依赖工具,而靠无数次失败经验的积累。中国企业面临的最大问题是很多年轻人压力太大,都希望赚快钱。正因为如此,很多年轻人都选择金融、IT专业,而不会选择IC相关专业。不过,最近几年,越来越多年轻人开始进入IC行业,但其行业压力还是比较大,毕竟没有数年的技术沉淀是不可能入门IC行业。”

与汽车芯片设计人才缺乏及技术经验沉淀长的现实问题对应的是,中国IC设计企业数量最近几年快速成长。数据显示,中国大陆IC设计公司数量从2016年开始快速增长,至2021年达2810家。模拟与功率类型业者到2020年近400家,2021年成长至673家,约占中国大陆IC设计业者总数24%。

从薪资来看,在国内大型一线城市如北上广,一个芯片研发总监(15年以上工作经验)的平均年薪在100万左右,研发经理(10年以上工作经验)平均年薪在70万元左右,普通研发工程师(3年以上工作经验)平均年薪在38万元左右。

责编:Jimmy.zhang
  • 6666
阅读全文,请先
您可能感兴趣
晶华微发布重要公告,宣布公司拟使用自有资金2亿元收购芯邦科技持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权……
短期全球芯片市场数据的上调反映了 2024 年第 2 季度和第 3 季度业绩的改善,尤其是在计算领域,受AI 芯片支持的需求推动。
近期,国内射频芯片上市公司慧智微电子被曝出大规模裁员的消息,其中研发人员裁员比例高达40%,赔偿方案为N+1。此次裁员行动迅速且果断,涉及上海和广州分公司……
汇顶科技在芯片领域再下一城,计划通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷科技股份有限公司(以下简称“云英谷”)的控制权,并拟发行股份募集配套资金。此举标志着汇顶科技在显示芯片领域的进一步布局,同时也是云英谷在资本市场的重要一步。
目前受到脑机接口技术和伦理、安全等因素的制约,无论是各国科研院所还是企业,研究重点都侧重非侵入式脑机接口。但是作为脑机行业的风向标,马斯克的Neuralink公司选择的却是植入式方案,哪种路线更具发展潜力?在具体应用上现状如何?又需要什么样的芯片来帮助脑机技术突破目前瓶颈?
传统的康复机器人,尤其是外骨骼康复机器人,虽然在某些方面表现出良好的康复效果,但也存在诸多问题。这些设备通常体积庞大、价格昂贵、操作复杂,难以在家庭和社区广泛推广。因此,迫切需要一种便捷、柔软舒适的康复机器人……
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
一.前言前面我们在https://mp.weixin.qq.com/s/s3uC-SHaVcXWAZK1sK6EZw?token=6568576&lang=zh_CN《WSL2中配置支持UVC》一文中
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于