实验结果表明,咖啡酸薄膜层不溶于氯仿和氯苯等有机溶剂。然后,将溶解在氯苯中的聚(3-己基噻吩)(P3HT)旋涂在涂有咖啡酸的 ITO 基板上,以制造使用铝作为顶部电极的有机半导体器件。通过插入咖啡酸层,与没有咖啡酸层的情况相比,流过有机半导体器件的电流增加了 100 倍......

日本产业技术综合研究所——Yukinori Akaike,高级研究员,纳米材料研究所,国家先进工业科学技术研究所 (AIST);Takuy​​a Hosogai,研究组,纳米材料结构分析研究组,材料测量标准研究所;Yoichi Yamada 副教授,筑波大学理论与应用科学学院教授于 2022 年 12 月宣布,他发现在有机半导体器件的电极表面形成一层薄薄的咖啡酸可使流过该器件的电流增加多达 100 倍,通过使用生物质衍生材料,可以大大减少处理设备时对环境的影响。

有机半导体器件具有柔软、重量轻、制造成本相对低廉等特点,被用于显示器、各种传感器、IC标签等领域,预计今后的需求量将持续扩大。因此,在材料和制造工艺方面的研究正在取得进展,以进一步提高性能并减少处理用过的设备时的环境负担。

为提高有机半导体器件的性能,需要提高有机半导体与电极结界面的电荷转移效率。因此,在键合界面上设置电极修饰层以促进电流流动。增加这个称为功函数的值会促进电荷从电极注入有机半导体。然而,过去,电极修饰层采用导电聚合物和过渡金属氧化物薄膜,这在器件处置时存在环境影响问题。

这一次,研究小组专注于植物产生的一组称为苯丙素的物质。苯丙烷是一种具有去除活性氧功能(抗氧化作用)的物质。其中一些分子具有超过 4 德拜的永久偶极矩。其中之一是咖啡酸,它是咖啡中所含的一种成分,具有羧基(-COOH)和儿茶酚基与亚乙烯基(-CH=CH-)键合的结构。

课题组以咖啡酸为研究对象,采用真空蒸镀法在金电极上形成了咖啡酸薄膜层。通过开尔文探针法测量电极的功函数,结果确认由于咖啡酸的作用,功函数增加了约0.5eV。发现即使电极是银、铜、铁或ITO(氧化铟锡),功函数也会增加。当通过旋涂形成薄膜层时获得了类似的效果。

该研究小组使用红外反射吸收光谱来研究分子取向。从这个结果可以认为,由于咖啡酸分子的自发排列,电极表面的电势发生变化,这增加了功函数。他们分析这是因为“邻苯二酚基团优先吸附到电极表面”。

左图:当咖啡酸真空沉积在各种电极上时,功函数随膜厚度的变化。右图:根据红外反射吸收光谱预测的分子取向  来源:AIST

此外,实验结果表明,咖啡酸薄膜层不溶于氯仿和氯苯等有机溶剂。然后,将溶解在氯苯中的聚(3-己基噻吩)(P3HT)旋涂在涂有咖啡酸的 ITO 基板上,以制造使用铝作为顶部电极的有机半导体器件。通过插入咖啡酸层,与没有咖啡酸层的情况相比,流过有机半导体器件的电流增加了 100 倍。

左边是制作好的P3HT器件的结构,右边是插入咖啡酸层后电流密度-电压特性的变化 来源:AIST

本文授权转载自《电子工程专辑》姊妹媒体EE Times Japan

责编:Amy.wu
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 有机与无机的结合,就像阴阳学说
阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
对于大多数片上系统(SoC)设计而言,最关键的任务不是RTL编码,甚至不是创建芯片架构。如今,SoC主要是通过组装来自多个供应商的各种硅片知识产权(IP)模块来设计的。这使得管理硅片IP成为设计过程中的主要任务。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
能量采集是低功耗电子设备供电技术发展的基本支柱,为实现对环境影响最小的可持续技术的未来铺平了道路。
许多人都听说过缓存一致性这个术语,但并不完全了解片上系统(SoC)器件,尤其是使用片上网络(NoC)的器件中的注意事项。要了解当前的问题,首先必须了解缓存在内存层次结构中的作用。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部