除了市场和政治地缘  印度如何支撑“半导体制造野心”？

近几年，在全球半导体短缺以及区域脱钩的影响下，印度也燃起了“半导体制造的野心”。特别是在中美半导体脱钩中，印度自认为找到了未来取代中国“世界工厂”地位的机会。

2021年底，印度出台了100亿美元的激励计划，吸引芯片制造和面板厂商在印度设立生产基地。据悉，印度政府已经划定了总面积达46万公顷的土地，以鼓励企业从中国迁厂到印度，吸引半导体厂商前往印度设厂。

近日，印度卡纳塔克邦(Karnataka)官员表示，如果印度及时批准，则ISMC Digital预计在卡纳塔克邦斥资30亿美元兴建晶圆厂的计划可能会在几个月内开工。实际上，除了ISMC Digital之外，中国台湾地区富士康、新加坡IGSS Ventures、英国SRAM & MRAM Group等也明确了赴印投建芯片制造工厂的计划。

值得关注的是，今年10月，印度推出了1.2万亿美元总体计划，试图改变印度落后的基础设施现状。同时，作为名为PM Gati Shakti（印地语，意为“速度的力量”）的100万亿卢比（1.2万亿美元）大型项目的一部分，莫迪政府打算开发将16个政府部门连为一体的数字平台。该平台将使企业与投资者能迅速开发项目，快速获批并评估有关费用。

从一个个雄心勃勃的计划来看，作为全球第五大经济体的印度，“似乎”将改写全球半导体产业链的格局。

开启雄心勃勃的“买办计划”

根据印度商业刊物Mint的说法，印度的第一家芯片制造厂将于2023年2月开始建设，这也是印度半导体制造计划努力的一部分。如果ISMC Digital晶圆厂按照这个时间表来落地，那么就意味着卡纳塔克邦可能成为印度第一个建立晶圆厂的邦。

据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片，初期目标是生产65纳米制程技术，未来会提升到40纳米制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。

ISMC是总部位于阿拉伯联合酋长国的投资公司Next Orbit Ventures和总部位于以色列的Tower Semiconductor的合资企业。由于高塔半导体在2022年初已经被英特尔以54亿美元收购，这也代表英特尔正式在印度投资芯片制造厂。未来，英特尔是否会在此基础上推出更大的芯片制造计划也值得关注。

今年7月，新加坡财团IGSS Ventures表示，也将在印度泰米尔纳德邦投资2560亿卢比（约合32.5亿美元）建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。半导体工厂将为1,500人创造就业机会，在园区建设的外包和测试半导体 (OSATS) 设施的生态系统将为约25,000人提供就业机会。

今年9月，印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)宣布，将与富士康投资195亿美元（1.54万亿卢比），以在古吉拉特邦建立一个半导体项目。两家公司计划在该州西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建立独立的半导体和显示器生产工厂。根据计划，该半导体工厂在2025年或2026年投入运作，生产28纳米12吋晶圆，初步每月可产4万片，一年后即可全速生产。

12月5日消息，据印度媒体indiatimes报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元），主要产品是汽车芯片。

据悉，期间做出投资承诺或签署谅解备忘录的知名企业还包括英特尔、甲骨文、Global Foundries、JupiterSolar、德勤、IBM、Happiest Minds、Adani Group、EY 和Aaron Capital。比如，英特尔将促进该州实时体验工业4.0、物联网、AI/ML、5G 通信、无线传感器网络、ARVR/XR 等新兴技术，并使其成为可能成为创新者的试验台。

从以上的投资可以看出，印度的半导体计划的立足点主要是吸引外资，而不是立足于本国研发进行布局。因此，印度的半导体计划在很大程度上就是一个雄心勃勃的“买办计划”。从长远来看，印度也必将遭受目前中国被欧美日韩等国家或地区的技术挟制，成为随时待宰的“肥牛”。

不过，在印度雄心勃勃的半导体计划的感召之下，印度塔塔集团近日也表示，整个集团计划在未来五年内投资900亿美元。其中，除了半导体，该集团董事长还表示，该公司正在开展新业务，例如电动汽车和电动汽车电池的制造、可再生能源的生产等。

半导体脱钩下的印度机遇

其实，印度很早就涉足半导体制造领域。1983年，印度就成立了国营半导体制造厂 Semiconductor Complex Limited (SCL) 。SCL曾在1980年代末期实现0.8微米工艺，但诸多因素影响之下，最终没有实现目标，在2005年转型为研发机构。

不过，自2005年以来，印度就决定大力发展芯片制造业。2012年，印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策，规划设立200个电子制造业聚落(EMC)。特别是自莫迪政府上台后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的电子制造业，半导体产业也在其中。

2020年时，印度特别颁布三大激励计划来扶持电子制造业，包括生产关联的激励计划（PLI），电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。

2021年12月15日，“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”出台，包含了半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比（约100亿美元），在印度构建可持续的半导体和显示器制造的生态系统。其中，该计划包含了对项目成本和投资支出的财政支持。目前，印度政府还邀请台积电、英特尔、格芯等赴印投资，允诺补贴高达50%。

除了产业政策之外，印度还是拥有一定的半导体产业基础。其中，印度在设计芯片领域具有很大的优势，其重要科技中心城市班加罗尔是世界最大的芯片设计中心之一，被誉为“印度硅谷”。英特尔、IBM、Microsoft、Google、ARM、高通、Cadence和德州仪器等许多全球半导体公司也在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市，建立了设计和软件开发基础设施，帮助培养了一批了解芯片开发的关键人才。

同时，英飞凌和曾经的飞思卡尔等很多半导体厂商也在新德里、班加罗尔进行了相关的投资。美国的半导体设备大厂应用材料在11月投资5000万美元在班加罗尔建立研发设施。存储芯片大厂美光在印度迅速崛起，最近也在海得拉巴成立了印度研究中心。

半导体人才也是印度发展半导体产业的不可忽视的重要组成部分。比如，有印度“科学皇冠上的瑰宝”之美誉的印度理工学院，为全球科技行业输送了不少人才；班加罗尔IISc和印度理工学院孟买分校合作的纳米电子学英才中心也很突出，具有很强的VLSI和芯片设计的研发能力。

据印度IT和电子部长称，印度有近5.5万名设计半导体工程师为不同的公司工作，占了全球芯片设计师的20%。

由此可见，政策、芯片设计、半导体人才，这些都是印度发展半导体产业的重要支撑。

不过，印度还看到了中美芯片持续脱钩、全球供应链多元化趋势背后的机会，特别是供应链“中国+1”的产业链转移的机遇，进而意图取代中国“世界工厂”的地位。

同时，我们还应该明确的是，印度在全球政治地缘关系中“游刃有余”，可谓多方讨好，成为全球各大地缘政治势力拉拢的对象，国际竞争环境更加优越。特别是在其半导体产业发展初期，印度相对更容易获得全球半导体大国在材料、设备甚至先进芯片工艺的支持。在当前政治地缘关系下，全球芯片脱钩反而给印度带来了半导体产业振兴的机会。印度塔塔集团涉入半导体产业也应当是基于以上考量。

1.2万亿美元能否解决基建掣肘？

一直以来，基础设施就是印度制造最大掣肘因素。在这一点上，印度政府并非没有深刻的认识。

据悉，原本印度很早就可以拥有晶圆代工厂，但因基础建设的落后，大大制约了印度芯片制造业的发展空间。2013年，“印度硅谷”班加罗尔所在的卡纳塔克邦拒绝了一家芯片制造商的办厂申请。当地政府对外宣称是由于担心废水废渣会影响当地的生存环境，但实际原因是这座工厂会给当地脆弱的电力供应带来巨大的压力。

为此，印度最近几年都强调了基础设施的重要性，也推出了相关的发展计划。

2019年12月，印度就勾勒了一项1.5万亿美元的计划的轮廓。该计划将在未来五年内建设基础设施，以支撑经济增长。这份投资概要中囊括了现有的能源、道路和铁路开发计划，私营部门的出资比例为22%-25%，剩下的部分将会由印度政府和各邦政府筹措。

2021年8月15日（8月15日是印度独立日），印度总理莫迪表示，印度将启动规模达100万亿卢比（约合1.35万亿美元）的全国基础设施计划，这项计划有助于创造就业机会，并有助于扩大清洁能源的使用以实现该国气候目标。

今年10月，莫迪政府又公布一项1.2万亿美元的总体计划，也是希望通过完善基础设施，以实现世界制造中心的目标。

此前相关的基础设施计划或构想是否具体落地或实施，不得而知。然而，印度政府似乎要推进最近1.2万亿美元的总体计划，即通过开发将16个政府部门连为一体的数字平台，为投资者和公司提供项目设计、无缝审批和更容易估算成本的一站式解决方案。

对此，印度商业和工业部官员阿姆里特·米纳表示：“只有印度政府按时完成了这一项目，跨国公司才会把印度当成制造中心。由于印度设立了这个快速通道项目，再加上鼓励外国投资以及供应链‘中国+1’的影响，未来印度将对中国占据一定的优势。”

不过，这一数字平台能否起到“速度的力量”的成效还很难说。

据印度当局估算，在印度，约有一半基建项目延期，并有四分一超出预算。

印度《Inventiva》商业杂志网站报道，在收购土地和获得林业与生态许可证方面，过于保守的预测和拖延导致1300个相关项目中的50%未能在最后期限前完成。

彭博社也报道，实际上，印度统计和计划执行部网站的数据描绘了一幅由被拖延和预算超支项目组成的画面，该现象正在损害印度在后疫情世界的经济复苏。今年5月，印度共有1568个有关项目，其中721个被推迟，423个超出最初的执行成本。

因此，尽管印度总理莫迪认为技术能解决这些持久问题，而且将以中国在1980年和2010年取得的成就为蓝本，甚至模仿欧洲在二战后的有关行动，但从这一项目如今的进展来看，发展状况都与莫迪政府的期望相差甚远。

有分析机构曾总结印度在发展半导体制造业方面的几个劣势：落后的基础设施建设、低效率的官僚体制、欠缺成熟的硬件制造能力和工人缺乏勤奋不懈的工作纪律。

综合以上，当下印度发展半导体产业为数不多的有利因素只剩下未来可观的消费市场以及相对优越的政治地缘关系。据印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制报告表示，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。