即便半导体市场中，诸如“砍单”、“去库存”等讨论声日益升温，许多业内人士预测下行周期即将来临。但瑞萨仍然看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域……
即便半导体市场中，诸如“砍单”、“去库存”等讨论声日益升温，许多业内人士预测下行周期即将来临。但瑞萨仍然看好工业、汽车、基础设施和IoT等领域以及数据中心领域，首先，是工业方面，智能制造的脚步逐渐加快，拉动了工业智能化芯片的增长；其次，在AI越来越热的大背景下，万物互联对于安全、可靠与加密等需求显得越发重要，因此也会推进数据中心、基础设施和IoT市场的增长。由此可见随着智能化智慧化的发展，科技对生活的影响已经渗透到方方面面。最后重点提到的是汽车领域，由于汽车新能源和智能化的发展，不仅会使车用半导体需求成倍增加，而且会要求芯片在以往的技术上作出创新。这些创新包括工艺方面和架构方面，在工艺方面，例如40nm或是28nm先进工艺将推进汽车革新，而架构方面，就是目前主流的从分散到集中控制的推进。
为了适用汽车这种新需求，瑞萨也是在业界率先设计和推出了28nm Flash工艺的车规MCU产品，来助力合作伙伴创新，除了汽车领域，瑞萨在工业、基础设施和IoT等领域以及数据中心也多有布局，不仅有硬件方面的投入，也有软硬结合的整体解决方案。包括数字+模拟+电源解决方案、AI、网络安全与功能安全、以及本地云服务等，能够满足不同应用领域的需求。
现在全面的数字化、智能化趋势，会给芯片需求带来持续的增长，当然在每一个应用领域的增长幅度会有不同，甚至个别领域的下行调整。例如，以手机为首的消费电子可能会出现下滑情况，但是在工业、汽车、数据中心等领域依然保持稳定增长。总体而言，长远的需求依然乐观，价格也相对比较稳定。虽然不能期待2023年出现2021年至2022年的那种巨大增长，但从目前的情况看，2023年仍将有所增长。
在大环境不景气的前提下实现逆势增长，主要有两方面考量。其一，企业应有完整的生态来给客户提供多元化服务；其二，企业要有快速创新能力以及核心竞争力来帮助客户打造差异化的产品。近年来，瑞萨不断以并购的方式来扩大自己的优势，目前旗下拥有从输入端到输出端，从各种传感信号捕捉到信号的移动、存储、运算、驱动等不同产品，可以针对不同客户的应用提供适配选择。并且为了给客户提供更便捷的服务，我们也成立了专业的解决方案开发及支持团队，可以针对不同的应用，将瑞萨丰富的产品组合成各种对应参考设计，来帮助客户缩短开发周期，快速实现创新。
另外，在产品制造上，包括产品研发和产能方面，瑞萨都将持续加大投入。除了北京、苏州投资建立的封测厂之外，公司会和外包厂继续密切合作，来扩充产能，我们会用装备端的优势，打造一个灵活、弹性的供应。
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