现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。
三年来，新冠疫情、俄乌冲突、国际关系恶化给世界带来了更多不确定性。面对消费类市场下滑颓势，如何寻找新的增长点，是许多公司都在面临的巨大挑战之一。时至今日，Qorvo依然牢牢处于RF这个传统优势领域的领导地位，但并没有停滞不前，反而在几年前就开始拓展新的赛道。今天回首来看，证明决策非常正确。
现在的Qorvo关注长期增长的创新连接和功率解决方案市场，连接包括：先进UWB、GaN、无线基站、loT、W-Fi、宽带；功率包括：新能源汽车、电机控制、可再生能源、电池管理等等领域。并致力于为多样化、高容量细分市场提供多元化增长动力。
在传统领域，Qorvo继续保持RF市场领导地位，面对未来需求提供高性能、可靠和紧凑的RF解决方案。比如为了满足智能汽车的快速发展，面向车载RF应用，Qorvo提供了广泛的产品组合，包括功率放大器、低噪声放大器（LNA）、高线性前端模块（FEM）、温度补偿型BAW滤波器和低损耗开关。这些车规器件可全面支持Wi-Fi、SDARS卫星无线电以及车对车、车对基础设施、车对行人（V2X）等应用的RF数据流。
Qorvo拥有成熟的RF GaN代工厂，先进的GaN代工工艺、大批量制造及先进互连能力，基于深度制造和化合物半导体专业知识，一直在打造并交付业界最好的RF产品，不断优化产品组合，解决客户最棘手的技术难题。
在新的功率领域， Qorvo最近与SK Siltron签订了长期碳化硅（SiC）供应协议，提高了公司的半导体供应链弹性，将更好地满足快速增长的汽车市场需求。此前，通过收购Active-Semi，公司涉足了可编程电源管理和电机控制芯片；通过收购UnitedSiC又扩大了高功率应用的市场机会。公司利用智能电源管理和碳化硅功率器件加强了产品组合，帮助设计工程师实现更高效、更小、更经济的系统解决方案。
在芯片制造领域，我们看到因为前几年的大规模扩产，再叠加目前疲软的需求，导致关芯片价格下降。但在功率器件和创新汽车连接市场，仍将呈现产能不足的局面。值得一提的是，不像半导体行业的其他公司将生产完全外包给第三方，Qorvo的大部分生产都是在自己的工厂完成的。这种模式更有利于根据下游的创新需求，实现核心技术突破，合理安排产能，为长期增长打下基础。
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