CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。
为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立，并于2021年7月独立运营。
资料显示，芯昇科技的母公司是中移物联网有限公司，而中移物联网有限公司是中国移动的子公司。围绕物联网芯片国产化，芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标，基于RISC-V内核架构开展技术攻关，目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。
“我们的使命是‘创芯驱动，万物互联，加速社会数智化转型’，希望能成为最具创新力的物联网芯片和利用领航者。” 11月30日，在由中国RISC-V产业联盟和芯原微电子主办的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司市场拓展部总经理文学说到。
芯昇科技有限公司市场拓展部总经理 文学
据介绍，芯昇科技产品体系以RISC-V为基础架构，基于母公司中移物联在蜂窝物联技术上的积累，按照蜂窝物联最重要的三个部分——“安全、通信、控制”来布局产品线，打造安全芯片、通信芯片、计算芯片三大产品特性。安全芯片板块与移动通信强关联，如eSIM和SE-SIM；通信芯片主要是NB通信芯片、LTE-CAT1芯片；计算芯片分为通用和安全两个板块。
文学详细介绍了公司的几大产品板块。
安全芯片板块方面，虽然芯昇科技成立于2020年，但在2018年就开始研究安全芯片，并具备了了基于芯片的“空中写卡/数据灌装/COS开发”能力。2019年，公司研发的SIM芯片CC191A量产，并在当年实现销量过百万；2020年SE-SIM销量破千万；2021年在海外市场拿到千万级SIM卡订单；2022年安全芯片出货累计过亿。
“除了做安全芯片外，芯昇科技基于前期积累，也把安全芯片直接产品化，形成自主变量SIM卡。有贴片、插拔、安全等各种形式。”文学说到，“可以说我们是拥有传统自研芯片、操作系统、自主化产线全流程核心的SIM卡‘卡商’。”
计算芯片板块方面，2019年4月芯昇科技组建了相应的团队。刚开始采用Arm架构，随着技术路线的明确，在2019年10月开展了RISC-V架构的自研，目前RISC-V和Arm内核产品都具备，采用40nm工艺。
文学表示，相比同级别竞品，芯昇科技的MCU产品在工艺、性能、低功耗、可靠性等方面具备综合优势。在电子工程专辑发布的《2022 Top 50国产MCU厂商综合实力排名分析报告》中，公司成功入围2022 Top 50国产MCU厂商。
目前，芯昇科技已经有一颗大容量低功耗高可用性MCU在去年量产，还有一颗安全MCU预计在今年底也将量产。
第三条产品线是通信芯片，成立于2019年。在历经三年时间发展后，芯昇科技已经建立了通信芯片全栈的设计能力，积累了模拟射频、数字基带、算法、协议栈等关键IP，形成中低速芯片全覆盖。其中本次推介的CM6620还入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。
据介绍，CM6620是一款高性能、低成本、超低功耗的NB-IoT SoC通信芯片。采用国产 RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。
“CM6620的PSM功耗是0.9uA，能够做到以相当低的售价来促进NB-IoT产业的快速发展。我们也希望这颗基于RISC-V的芯片，能够确确实实达到业界最优的标准。”文学说到，CM6620有望在今年年底实现量产。
CM8610则是全球首颗 RISC-V内核架构的 LTE-Cat.1 SoC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频、PMU、modem，以及 AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。
对于如何发挥好中国移动的优势，推动RISC-V产业的发展，文学提出了自己的几点思考：
要发挥好集团的优势。目前整个中国移动的基站，4G基站约有350万个，NB-IoT基站35万个，5G基站73万个，物联网连接个人市场9.7亿户，家庭市场2.3亿户，政企市场2112万家，新兴市场199亿元。为了发挥好这方面的优势，中国移动最近几年围绕着通信“云管端”布局，不断加大产品研发投入。
二、中国移动非常重视生态合作。针对物联网成立了“中国移动物联网联盟”，联盟成员目前有1700多家，联盟定位为“物联网生态的构建者、物联网产业的推动者、物联网前沿的探索者”， 联合生态伙伴打造服务产业的物联网应用生态圈。芯昇科技也借助中国移动和物联网联盟的优势，来开展芯片业务，共同推动整个产业的发展。
对于RISC-V产业，文学认为这是摆脱国外垄断，实现处理器内核国产自主的途径。开源协议给予使用者很大自由，无高昂的IP授权费用，并且相比x86与Arm的架构文档，RISC-V架构短小精悍、简单易用，指令集也是模块化架构，支持自定义扩展指令集，有利于行业应用。
CM6620填补了国内基于RISC-V内核的NB-IoT芯片技术空白，丰富了RISC-V内核芯片生态结构。“我们也希望整个RISC-V芯片产业发展的过程中，我们也能够有更多的合作方式来共同促进产业发展。”他说到。
在产业上下游协同方面，芯昇科技希望与更多的晶圆制造厂、研究院、研究机构、学校等有更多的合作。
您可能感兴趣
