本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景,集成了高压LDO,拥有清晰的MCU存储架构,完备的系统级控制,并且内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。

RISC-V虽然近年来非常火爆,但在芯片产品的推广过程中,最大的挑战莫过于Arm长期在移动设备领域的统治,培养出来的用户习惯。

RISC-V诞生时间还比较短,相关的编译器、开发工具和软件开发环境(IDE)以及其它生态要素还在发展。虽然有全套开源免费的编译器、开发工具和软件开发环境是RISC-V的巨大优势,但相比Arm的商用编译器和IDE而言,还颇有差距。终端开发者往往会要求开发工具希望和Arm一样,底层库、算法库需要跟Arm一样……因为这样替换起来会比较容易。

不过由于当前市场整合、地缘政治优先事项和物联网终端的激增,正大力推动RISC-V得到更广泛地采用。这对 RISC-V 而言意义重大,也是自80年代以来芯片架构多样性消失之后,再次推动架构多样性的好机会。

“经过权衡,我们认为RISC-V是在生态普适性和国产自主可控之间非常好的平衡方式,因此我们坚定的选择了RISC-V。” 11月30日,在由中国RISC-V产业联盟和芯原微电子主办的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,珠海昇生微电子有限责任公司(Sinhmicro)创始人、CEO 阳昕表示。

珠海昇生微电子有限责任公司创始人、CEO 阳昕

RISC-V是一个全新的生态,决定进入这个领域的昇生微有什么优势呢?阳昕主要有以下几点:

1、AIoT多应用场景解决方案和开发生态。专注于AIoT多应用场景解决方案和开发生态,创新性、个性化、定制化需求强烈,没有历史包袱,轻装上阵,和RISC-V不谋而合。

2、产业落地能力。强大的产业落地能力,一流的客户群体,客户产品开发过程中,引导、陪伴、支持、习惯。

3、CPU&OS&Architecture能力。经验丰富的CPU生态研发团队,成员均拥有数十年MIPS、ARM64、Linux、Android、RTOS等大型软硬件的开发经验,深谙简洁易用之道,想用户所想。

据介绍,本次昇生微发布的SS26L1X MCU专注于多节电池移动设备的场景,这类设备通常都会由三大块方案去构成。

1.多节电池包内的BMS保护板。保护板主要由一个多节电池智能管理模拟前端AFE+BMS MCU构成,进行管理电池监控等算法。

2.电池充放电管理板。包括一些电池管理,或是数字电源相关的控制。

3.利用多节电池提供的功率用于驱动电机和提供系统交互控制的功能。这个时候MCU就带有电机控制、人机交互、系统管理的能力。

具体案例包括工业机器人、电动车、光伏能源、智能家具、电动工具等。

据介绍,SS26L1X集成了高压LDO,拥有清晰的MCU存储架构,完备的系统级控制,并且内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和适用不同应用场景的低功耗选项。该款产品主要应用于BLDC/PMSM电机应用和带显示的IoT设备,高集成度,带来精简的外围成本,整体性能优越,开发灵活便捷。

SS26L1X内置32位RISC-V的内核,最高主频为96MHz。经过优化,可以在两个周期内执行32bit的乘法指令,三个时钟周期内执行32bit除法。内置28K字节的RAM用于数据缓存,并支持在其中运行代码。可选的256KB、512KB和高达1M字节的Code Flash支持代码多次更新,内置4K字节的CACHE保障了Code Flash中运行代码的高效率。

SS26L1X集成5V输出的LDO稳压器,最高支持200mA的带载能力,VCC LDO经可控开关输出3.3V,用于LCD背光、BLE/Wi-Fi模组等外设供电。

此外SS26L1X还包含丰富的外设,多达39个双向I/O端口,12位16通道单端/差分高速ADC,最高采样速率可达1.2Mbps。3路挡位位可配置的NTC,2路模拟比较器,3个OPA。

以SS26L1X用在BMS方案板上为例,可以满足智能电池板的系统集的需求。智能电池板再向车用领域延伸,系统架构也类似,只是对于芯片的耐压、可靠性、算法的性能要求会更高。

电机控制/系统交互控制方面,也可以搭配昇生微的电源管理系列芯片SSP708和SSP712补充系统所需的高压电源管理,提供整套解决方案。

阳昕表示,昇生微的整个产品包中还包括自己的SAND IDE,支持全平台、全系列芯片兼容。“我们使用开源VSCode基础版做了自定义开发,目标是为了贴合现在的开发者生态中,大家对于极简、高效、开发环境的需求。同时也提供开发板、调试器、烧录器以及底层函数、驱动等。”

责编:Luffy
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核,主频可达120MHz,传输速度提升至25Mbps,算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性,还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。
FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验,显著提升了家庭宽带体验。
在专用芯片市场上,目前VR芯片国产率几乎为零,而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性,推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC……
IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片,符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装,内置32位RISC-V内核,具有高效的处理能力和丰富的外设支持。
XL6500R系列产品是一款基于芯来RISC-V内核,主频48MHz,满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级的汽车级通用微控制器MCU,搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制,提供具有可扩展性的解决方案。
先楫HPM6E00系列是中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT从站控制器(ESC: EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品,也是国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的产品。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部