台积电回应工程师赴美“掏空人才”

电子工程专辑讯 随着台积电美国亚利桑那州厂厂房已经部分完工，接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备，预计2024年量产，台积电传出外派工程师包机陆续飞往美国。

大批台积电工程师拖家带口将陆续搭乘6班（每2周1班）包机飞往美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂，以每班飞机300人（含家属）、平均1家3口估计，1班飞机至少运走上百名工程师，总共6班飞机或将运走近1000名工程师。

有媒体指出，台积电的人才正在被掏空，恐导致其人才在快速流失并削弱其国际竞争力。

对此，台积电回应，国内外每个新厂都有短期外派工程师，而且外派人数跟台积电员工数比起来很有限。而赴美的人也包含之前在台湾受训的美国员工。台积电来台受训的美国员工超过600人，在台受训时间长达12至18个月，将是台积电亚利桑那州厂重要种子员工，未来将持续在美国当地征才。

援引《风传媒》通过一名前往凤凰城甄选的的资深工程师透露，公司工程师级员工争抢外派美国十分热烈，虽然美国消费物价和税率高，台积电给予赴美员工底薪加倍，吸引力并不算高，但去美国体验人生才是重点，而且未来在公司升迁的潜力也大过其他人。

而在待遇跟补助方面，报导指出，台积电驻美工程师底薪双倍，分红维持比照台湾区域配发，至于居住，员工可自行选择住在公司提供的宿舍，地点就在距离厂房不远的“ 鹿谷”（Deer Valley）小区，员工在当地每月房租1800美元，公司每月补助2千美元；此外，如果家里小孩进入学龄期可在当地念书，以2-5岁小孩为例，每月学费可补助700美元。

值得注意的是，美国为了降低对台湾芯片依赖，积极邀请台积电赴美设厂，台积电创办人张忠谋日前证实，台积电目前最先进的3nm制程，将作为美国亚利桑那州厂的第二阶段计划。他强调5nm厂是第一阶段，之后在旁边将规划3nm厂，目前正在规划中。

宏碁集团创办人施振荣曾经长期担任台积电董事，今天透过智荣基金会发布新闻稿，针对台积电赴美投资提出看法。他说，台积电的核心技术基础在台湾，未来也会继续在台湾扩大投资晶圆制造产能及先进技术研发，赴海外投资反而有助扩展在全球的影响力。