日月光获得高通Oryon芯片封测订单 

根据《科创板日报》近日报道，据业内人士透露，半导体封测大厂日月光已从高通公司获得Oryon芯片的订单。

11月26日，高通举办了2022骁龙峰会，发布了新一代骁龙8平台，推出骁龙8 Gen2芯片，同时也公布了新一代定制Arm内核的名称“Oryon”。这是高通对应骁龙计算的新的CPU架构，也是其在PC处理器领域重要的产品与技术布局。

高通宣布推出“ORyon”，这意味着将从根本上彻底改变骁龙电脑处理器，也表明了通过收购NUVIA并将其融合进高通已经取得了成果。

据悉，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU，此前高通声称该款芯片旨在对抗苹果M系列芯片。

2021年1月份，高通就收购了芯片创业公司Nuvia，以“图谋”一个新的CPU架构设计，相关的努力成果似乎也摆在我们面前。

据悉，Nuvia公司的创始人正是苹果首席架构师——Gerard Williams。Gerard Williams参与了A7到A14的芯片设计，并且Nuvia当时正在开发一种可定制内核和服务器芯片。随着Nuvia被收购，Gerard Williams加入了高通，担任高通科技工程的首席副总裁。

在2022骁龙峰会上，Gerard Williams表示：”高通ORyon是我们为平台的未来所做的产品开发的第一步，通过为新时代高端Windows PC提供快速、强大、高效的性能，我们做好了行业创新的准备。高通ORyon将在一个技术路线图中发挥关键作用，并在包括从移动到计算的多个平台和设备上增强骁龙的性能。“

高通也表示，“明年我们就可以看到用ORyon设计的骁龙计算基础设备。”

对于Oryon，有人甚至认为，该芯片将是高通未来少有的救命稻草。

11月10日，日月光在马来西亚槟城的新厂（四厂和五厂）举行动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。