近日AMD通知供应链客户，并预告Xilinx FPGA产品涨价幅度恐高达25%。AMD表示，该公司引用了 COVID-19 流行病、增加的供应成本以及当前的供求关系，导致公司走这条路。从2023 年1 月8 日开始，AMD 将提高Spartan 6 和其他Xilinx FPGA 产品的售价。
电子工程专辑讯 近日，AMD通知供应链客户，并预告Xilinx FPGA产品涨价幅度恐高达25%。AMD表示，由于新冠肺炎、供应成本增加以及当前的供求关系，导致公司走这条路。
从2023 年1 月8 日开始，AMD 将提高Spartan 6 和其他Xilinx FPGA 产品的售价。Spartan 6 产品将大幅增长25%。相比之下，Xilinx 的其余产品将增长近8%，而Versal 系列则没有受到价格波动的影响。
同时，AMD 的Xilinx 16nm UltraScale+ 系列、20nm UltraScale 系列和28nm 7 系列的交货时间现在将推迟到20 周，直到2023 年第二季度末才会改变。然而，AMD 的Xilinx 45nm Spartan 6 系列和7nm Versal 系列将保持其交货期。
有Xilinx分销商也对此透露，“情况属实，赛灵思FPGA产品价格明年起整体上涨8%。”
其中，涨幅最高的FPGA产品——Spartan-6是Xilinx发布于2009年，采用成熟制程（45nm），专门针对汽车娱乐、平板显示以及视频监控等应用的市场。
随着汽车“新四化”的趋势，FPGA在其中发挥着重要的作用。比如智能座舱领域，仪表板、信息娱乐系统和屏幕显示正趋向高度集成，车载视觉系统和人工智能技术被大量应用于驾驶员状态监测系统(DMS)、手势识别、语音控制和车舱内监控系统(IMS)应用，低功耗FPGA具备的可编程、并行处理能力强、功耗低、散热少的特点将被大幅应用。
最新数据显示，一辆L3级别的自动驾驶车辆将至少配置16个以上的各型传感器，由于主处理器需要连接不同的传感器接口进行数据处理，而且汽车接口也尚未实现真正标准化，所以利用FPGA的可编程特性对不同传感器进行聚合/桥接，或是实现I/O接口扩展，也是新趋势之一。
在AMD公布的2022年第二季度财报中，嵌入式事业部营业额同比增长2,228%，这主要得益于增加了赛灵思嵌入式部分的营业额。AMD在第二季度营业额为66亿美元，毛利率为46%，经营收入为5.26亿美元，经营利润率为8%，净收入为4.47亿美元，摊薄后每股收益为0.27美元。
AMD共有4个部门：1.数据中心事业部包括服务器CPU，数据中心GPU，Pensando和赛灵思数据中心产品；2.客户端事业部包括台式机和笔记本电脑处理器和芯片组；3.游戏事业部包括独立图形处理器和半定制游戏主机产品；4.嵌入式事业部包括AMD和赛灵思嵌入式产品。其中，数据中心和嵌入式产品的销售额实现大幅增长。
- 数据中心事业部营业额为15亿美元，同比增长83%，这主要得益于EPYC（霄龙）服务器处理器强劲的销售增长。
- 客户端事业部营业额为22亿美元，同比增长25%，这主要得益于锐龙移动处理器的销售。
- 游戏事业部营业额为17亿美元，同比增长32%，这主要得益于半定制产品销售的增长，部分被游戏图形营业额的下降所抵消。
- 嵌入式事业部营业额为13亿美元，同比增长2,228%，这主要得益于增加了赛灵思嵌入式部分的营业额。
图：AMD 2022年第二季度财报
AMD以近500 亿美元换股并购FPGA 龙头Xilinx，并随后以约19 亿美元收购新创公司Pensando，补强该公司于异构处理器的研发能力及完整其服务器生态系统。
如今，传统的同构计算系统已经无法满足数据中心的能效要求，从过去GPU 加入运算，到现今加入DPU（由DPU 先处理数据再传送至CPU 和GPU，以降低整体系统运算负荷）以及定制的FPGA、ASIC 等，使系统能以更低单位功耗、低成本的方式达成高算力，同时扩充性也更好（能更弹性的替换处理器芯片），被视为半导体产业在接近了物理极限后，能够接棒摩尔定律的解方之一。
目前包含Intel、Nvidia 都已投入DPU 的研发（Intel 推出相似功能的芯片IPU、Nvidia 收购Mellanox 并推出BlueField-2 DPU），而AMD 部分，Xilinx 的SmartNIC（智能网卡）和Pensando 的DPU 产品已部署至多间CSP（云端服务商）和企业，包含Azure、IBM Cloud、HP、Dell 等客户都已采用。
AMD通过多方收购将显著提高其在数据中心业务的竞争优势。AMD在2022年第二季度财报也阐述其未来领导路线图和扩展的产品组合，以在估值 3,000 亿美元的高性能和自适应计算解决方案市场实现下一阶段的增长，包括：
- “Zen 4”核心架构新细节，有望在上一代基础上显著提高性能和能效。
- 计划于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心将采用全新设计来构架，以扩大我们在多种工作负载环境下性能和效率的领先性。
- AMD CDNA 3架构在单个封装中结合了3D芯片堆叠、第四代 Infinity架构、下一代AMD Infinity Cache技术和HBM内存，为预计将成为世界上首个数据中心APU的AMD Instinct MI300加速器提供动力。
- AMD RDNA 3下一代图形架构，相比前代产品每瓦性能可提高超过50%。
- AMD XDNA是来自赛灵思的基础架构IP，包括FPGA架构和AI引擎（ AIE ），将与AMD产品阵容进行整合，并计划于2023年推出基于AMD“Zen 4”核心架构的“Phoenix Point”移动处理器。
- 扩大数据中心CPU 产品组合，包括代号为“Siena（锡耶纳）”的首个为智能边缘和通信部署而优化的AMD EPYC处理器，以及计划将于2023年上半年推出的“Bergamo（贝尔加莫）” 处理器，其有望成为适用于云原生计算的更强性能服务器处理器。
随着各个领域（如车用、通信等）对运算量的增加，可针对不同应用场景客制化计算的FPGA 将越来越重要。同时，AMD的议价能力将更强。
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