本篇文章将深入探讨一下与智能工厂相关的应用场景及创新解决方案,通过三个展品揭秘意法半导体开发者社区如何从智能工厂的发展趋势中受益。

11月3日,意法半导体2022工业峰会在深圳成功举行,现场共举办35场技术分论坛,展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外,与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前面临的挑战以及行业新趋势而开发的解决方案,并与意法半导体专家深入交流,观看精彩的展品demo。

本篇文章将深入探讨一下与智能工厂相关的应用场景及创新解决方案,通过三个展品揭秘意法半导体开发者社区如何从智能工厂的发展趋势中受益。

业内首双电机伺服驱动

ST 在今年工业峰会上展示了业内首款双电机伺服驱动器。以前,电机驱动的典型架构是一个驱动器控制一个电机。因此,当设备厂商需要控制多个电机时,必须增加伺服驱动器,结果元器件数量翻倍,物料成本(BOM)上升,故障点增加。ST全新双电机伺服驱动器可以简化设计物料成本降低40%唯一不变的是栅极驱动器的数量,因为一个栅极驱动器只能控制一个电机。

ST双电机伺服驱动器可实现两个电机用一个电子采样电流检测元件为了做到这一点,ST 开发出了多个独创的新产品,并申请了专利,其中之一就是单电阻采样电流检测元件。以前,每个电机都需要一个电流检测元件,收集有关电机电流变化的重要信息,这对优化控制操作和保护电机至关重要。ST技术突破之处是设计了一种能够同时处理两个电机的电阻采样电流检测系统。专用算法可以解码电流传感器收集的信息,确定信息属于哪个电机的,从而实现用一个电阻采样分流电阻检测两个电机。

这款双电机伺服驱动器演示板搭载了STM32G4微控制器、STSPIN32G4电机控制器、STDRIVE101栅极驱动器和 STripFET F7 低压功率 MOSFET产品。其中,STM32G4微控制器集成的数学加速器可以优化电机控制功能。参观者在工业峰会上可以看到演示板驱动两个电机同时旋转的场景。 如果系统对电机的同步控制正确,则会产生视觉错觉,与会者会看到STSPIN 以及STM32的徽标图像。因此成为业界首个双电机伺服驱动器,也是一个符 SIL3标准的精准运动控制系统ST未来还将推出双电机伺服驱动器的参考设计。

30 kW SiC 电车充电器PFC

在本届工业峰会上,我们还展示了ST 的首款 30 kW Vienna PFC 整流器,在先进的碳化硅技术加持下,能实现高达 98.55%的能效。这款产品专为电动汽车充电器设计,ST还为开发者提供了一个参考设计,有助于用户加快项目开发速度。峰会上STDES-30KWVRECT开发板,它支持STM32G4的固件STSW-30KWVRECTMCU 的高分辨率定时器使其能够轻松驱动SiC器件。ST提供原理图和BOM清单,用户从ST提供的代码中可以获取软启动程序或控制算法等软件功能,在硬件开发方面实现飞跃。

这款新的 Vienna PFC 整流器完美展示了SiC器件带来的巨大性能优势。演示板包括SCTW90N65G2V 功率 MOSFET、STPSC40H12C 肖特基二极管和 STGAP2SiC 磁隔离栅极驱动器等几个重要的元器件。客户经常会忽视一个稳健耐变的整体解决方案的重要性。许多工程师不重视货源,只挑选最便宜的芯片,尽可能降低BOM成本,而这种做法恰恰会牺牲性能和可靠性。尽管驱动 SiC晶体管是有难度的,而使用SiC 的人越来越多。ST SiC 器件可以为厂商带来更高的效和可靠性将电源模块更快地推向市场。

智能工厂自动化系统

PLC和人机界面

本届工业峰会充分展示出工业通信给工厂自动化应用带来的强大驱动力,例如人机交互。ST展示了带有人机界面屏幕 STEVAL-SILPLC01 工业可编程逻辑控制 (PLC) 评估板。PLC逻辑本身运行在 STM32MP1微处理器上,客户非常青睐该微处理器的性能和运行 Linux 环境的能力。显示器可以使用 STM32H7微控制器或STM32MP1。如果想要降低成本,可以选择这款微控制器及其免费的 TouchGFX开发环境,或选用以众多 UI 框架著称的 Linux 操作系统。

IO-Link 主站和设备解决方案

IO-Link 是另一种重要的通信方式。该工业通信协议有助于远程配置和监控设备,非常适合智能工厂环境。ST 展示 ST 自动化技术创新中心开发的各种工业 IO-Link 系统,包括IO-Link RFID 读取器STSYS-ACCFA006和 IO-Link 时间飞行传感器STSYS-ACCFA007。两个系统的主控芯片都是STM32G0,并附带原理图、GUI软件和代码示例。我们还展出两个工业执行器:STSYS-ACCFA005灯塔警示灯和STSYS-ACCFA008气动电磁阀驱动器。两个展品都使用了可以适应不同的设备解决方案的ST L6364 IO-Link收发器平台。

责编:Jimmy.zhang
阅读全文,请先
您可能感兴趣
2024年《全球制造愿景研究报告》显示,约6成的受访者(全球61%,亚太68%)预见到,2029年AI将成为促进增长的主要动力,这一比例相较于2024年的4成左右(全球41%,亚太46%)有所上升。同时,随着AI应用的激增,约有9成受访者(全球92%,亚太87%)将数字化转型作为战略重点,这表明制造商对AI应用的激增以及数字化转型的重视程度不断提高。
这一决定标志着NASA在太空探索领域的合作伙伴关系出现了新的调整,也引发了波音员工的强烈不满,他们认为必须借助竞争对手的飞船救助宇航员,是对波音公司的“奇耻大辱”。
对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。
SpacemiT Key Stone K1基于进迭时空自研的X60智算核打造,是全球首款8核RISC-V AI CPU,也是全球首款支持RVA22 Profile、支持256 bit RVV 1.0标准的RISC-V CPU,提供2倍于Neon的SIMD并行处理算力。
未来,汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力,通过数字化的手段,把粘合剂材料的创新实践,快速在各个行业中应用落地。同时,技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力,赋能行业创新、绿色发展。
随着‘数字中国’战略的推进及工业数字化的进程,国家对细分行业提出了前所未有的、更多更细致的监管要求,这既是挑战,也蕴含着机遇……
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
点击蓝字 关注我们准确的图像深度和细节对于安保摄像头、人脸识别设备和机器视觉设备至关重要,可以提供更真实且高保真的观看体验。为在具体应用中达到这一效果,需要具备某些图像传感器功能,其中之一就是自适应局
9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆