长电科技“备足粮草”，打造跨越周期的增长动力

半个世纪前，长电科技的前身——江阴晶体管厂，于1972年诞生在中国半导体事业规模化发展的“前夜”，一批裁缝师傅从零学起，迈出了半导体制造的第一步。到了80年代，困境之中的江晶人开始了“芯片成品制造”的最初探索。1989年，公司首条集成电路自动化生产线投产。 

2000年，公司正式改制为江苏长电科技股份有限公司。此后，依靠开创进取的勇气和勇于自我变革的气魄，长电科技完成上市、出海、跨国并购等诸多开创性壮举，一步步完成了从“江畔小厂”到全球前三的壮举。

2019年，长电科技开启了董事会重组、公司章程修改、新的投资计划制定等新一轮公司治理的大幕。新的领导团队全面推行专业化、国际化管理，瞄准公司的短板精准发力。当年，长电科技即扭亏为盈，还在近三年里实现了令业界瞩目的业绩三连跳，步入稳健发展的轨道。

长电科技董事、首席执行长郑力表示，拥有50年历史，且还能成为行业领先的、主导型的集成电路生产制造型企业，无论是在中国还是全球都是不多见的。长电人一方面十分珍惜这50年以来的发展历史，另一方面也在这一过程中形成了自我革新、挑战自我、甚至是敢于否定自我来追求先进技术，先进管理方式的文化和基因。因此，在遇到全球经济环境风云变化时，每一次都能够克服困难，转危为安，这是长电科技能够始终勇立潮头，引领产业发展的内在精神力量。

着力布局先进封装赛道

近日公布的三季度业绩报告显示，长电科技2022年第三季度实现营收人民币91.84亿元，归属于上市公司股东的净利润9.09亿元；今年前三季度累计收入为247.8亿元，累计净利润为24.5亿元，均创下历年同期新高。

“今年以来，长电科技在晶圆级封装、2.5D/3D封装、高密度系统级封装、芯粒(Chiplet)等先进封装形式上取得了长足的进步，”郑力表示。半导体封装产业正从传统封装向先进封装迅速推进，Chiplet成行业热点，在这些领域是否拥有硬实力或提前布局，成为封测企业在当前及未来复杂市场形势下能否立足的关键。

众所周知，集成电路的核心就是集成。在传统晶圆制造领域，是通过在晶圆内部不断的对线宽进行缩微来提升集成度，但随着晶圆制造技术遇到了一定的物理瓶颈，很多晶圆厂也开始通过以先进封装技术为基础的小芯片技术来提升集成度和互联密度。从某种意义上来说，引领集成电路产业未来发展的技术方向，已经从最初单纯的追求更先进的节点，转向先进封装驱动的芯片成品制造，以取得成本和性能的不断优化。

但不可否认的是，随着半导体行业对先进封装的重视程度越来越高，越来越多不同类型的企业都开始投身其中，我们该如何衡量不同企业在先进封装方面所具备的市场竞争力呢？郑力回应称，集成电路技术发展到今天，已经不是由某个单一技术环节或是某一个独家企业能够驱动起来的，必然是有一种产业链上的协同和分工，才能把越来越复杂、产业规模越来越大的集成电路行业继续健康、快速地推动下去。

所以，集成电路的异构集成趋势，不仅仅是要求晶圆制造和像长电科技这样的综合性集成电路后道制造企业向前发展，产业链上的集成电路设计、半导体材料、设备企业都要联动起来，这就是近年来长电科技一直在强调的协同设计理念。“芯片成品制造正深刻地改变集成电路产业链形态。”郑力指出，芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游只有通过更紧密的协同发展，发挥各自优势，才能形成产业合力。

除了产业链协同外，长电科技所倡导的协同设计理念中还包括多尺度协同设计(Multi-Scale Co-Design)、多物理场协同设计(Multi-Physics Co-Design)和设计与制程工艺协同创新。

以多尺度协同设计为例，一个电子产品会经历系统设计、芯片设计、芯片加工、封装测试，到产品集成，在每个分工明确的领域之间会因为思维模式、专业背景、解决问题的方式不同，存在着不同的理解，而优秀的设计往往源于跨界的沟通、相互的理解与深度的合作。

特别是在当今的异构集成时代，协同设计与集成开发被寄以重望，成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势。芯片上的晶体管尺寸是纳米级，封装互连是微米级，PCB是毫米厘米级，封装的结构愈发复杂，传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不能够满足现代电子产品的需求，系统级设计协同，融合设计，IC-封装-PCB之间的综合协同优化已成为必然。

同时，后摩尔时代，集成电路已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能、成本、可靠性、可复用性等等。随着集成电路系统复杂性的增加，尤其是高级封装中的多尺度交互(芯片-封装-系统)，传统的基于设计规则的DFM(单向)已不是优选设计方案。

长电科技认为，需要设计与制程协同优化的聚合式管理，“制程窗口”的确认和设计流程优化，让系统实现更高的效率与更低的能耗。设计与制程技术的整合式优化和架构创新，推动设计和制造一体化，对于实现更优的PPA(功率、性能、面积)、可靠性、制造良率和总成本非常重要。

市场寒意浓，如何抵御？

当前，全球半导体行业处于下行周期阶段，终端市场需求不景气，芯片砍单、原厂缩紧资本支出、晶圆厂产能利用率下降等利空消息频出，在被问及“封测环节是否也感受到了同样的市场寒意？”时，郑力回应说，“去年下半年就已经感受到了，并未感到意外“，并称长电已经提前为此做好了一系列的市场和产品布局。

以汽车电子为例，这是长电科技四大重点应用领域之一。随着自动驾驶和新能源汽车产业的快速发展，目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，且都已经具备车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，还可在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。在长电科技今年前三季度收入中，汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%

其实，早在2020年7月，长电科技就在上海张江设立了全资子公司长电科技管理有限公司，并于2021年4月在上海成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，为产业链合作伙伴提供更加高效的全生命周期的技术服务支持。2022年6月，长电科技设立上海创新中心，旨在加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台；11月，又宣布向长电科技管理有限公司增资至10亿元人民币，进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。

此外，2022年7月29日，长电科技还新开工了“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造”项目，该项目也是目前我国集成电路封测领域单体投资规模最大、最先进的高密度系统级晶圆级封装技术量产基地。

数据显示，以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%，体现出长电科技正依托先进技术持续优化产品组合，面向高附加值市场领域培育竞争优势。

“集成电路是一个非常典型的周期性变化型产业，我始终认为，一定不能只从两三年这样的短周期来看待它的波动，尤其是面对晶圆制造、设备制造、材料制造、后道成品封装测试这样重资产的生产制造型企业时，从比较长的周期来看是稳妥的。”但郑力也同时提醒产业说，尽管资本对集成电路产业的重视达到了前所未有的高度，但我们仍要理性看待和思考，半导体产业的核心不应该停留在单纯的商业规模扩张上，只有注重差异化的技术创新，才能让产业保持健康发展。