在2022年深圳国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上,全球CEO峰会的压轴环节是圆桌讨论。本次圆桌讨论的主题是全球半导体周期变数及应对策略

在2022年深圳国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上,全球CEO峰会的压轴环节是圆桌讨论。本次圆桌讨论的主题是:全球半导体周期变数及应对策略,由AspenCore资深产业分析师顾正书主持,参加圆桌讨论的嘉宾有:

  • 曾霖,安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监
  • 王彤, 深圳华大九天科技有限公司总经理
  • 杨宇欣,黑芝麻智能首席市场营销官
  • 陈磊,东芯半导体股份有限公司副总经理
  • 周生明,深圳市半导体行业协会会长

去年的全球芯片荒让整个半导体、电子甚至汽车产业的高管们“谈芯色变”,而今年则开始出现“一边继续短缺,一边开始库存积压”的现象,明年的半导体趋势普遍认为将“衰退、下滑”。撇开疫情、战争、地缘政治和科技冷战等外部因素,半导体产业自身的周期性调整仍然是导致这种“过山车”式动荡的主要原因。全球半导体的周期性变化有何规律?明年将有什么变数?产业链如何应对?请听业界专家的解析、探讨及对策建议!

一边是衰退,一边是增长

圆桌主持人顾正书首先抛出了全球半导体增长还是衰退的话题。援引几家权威半导体市调机构的数据,2021年全球半导体的规模是5500亿美金;针对2022年,有的预计超过6000亿美金,悲观的预测只有5780亿美金的规模;2023年,有的预测可能下降1个百分点,差不多维持在6000亿这样的规模。但是最悲观的预测有22%的下降,降至4500亿。从长期来看,2024年又开始持续个位数的增长,一直到2030-2032年,全球半导体将会达到万亿美元的规模。

AspenCore资深产业分析师顾正书

不管怎么样,从长远来看,未来十年全球半导体规模会达到和超过一万亿美金。在这个过程中,会有波折,不可能一直增长。所谓周期性的变化,就是有增长,也有下降,这是很正常的。撇开疫情、战争和中美科技冷战这些外部因素,今天我们邀请几位半导体行业的专家,来分享半导体自身结构性的变化以及在产业链不同位置的应对策略。

安谋科技的曾霖认为半导体是一个“此消彼长”的市场,也许整体会出现下降,但从汽车半导体的角度来看,没有衰退的迹象,未来几年会持续增长。首先汽车作为一个传统行业,它的总量并没有一个爆发性的增长。全球来说,基本上每年出货辆在7700万台左右,高峰时期可以达到9500万台。中国目前已经是全球最大的汽车生产国,也是最大的消费国。

安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖

现在一辆车的半导体含量,包括逻辑电路、存储和模拟器件等,大约500美元左右。随着智能化和电气化的发展,特别是主机厂商的积极投入和竞争,未来这个数字至少是翻倍的,即每台车上半导体的采购金额会达到1000美元。这是不是因为整车成本在不断上升?正好相反,整车成本会持续下降。可以看到,这是一个价值转移的过程,会从一些传统器件,比如发动机和轴承等机械和电气部件,转向半导体器件。因此,汽车半导体这个千亿美元体量的市场,在可预见的未来是会一直增长的。

华大九天的王彤认为,半导体话题涉及两个方面,一个是需求,一个是周期。需求是直接市场的体现,周期是我们整个产业固有的规律。疫情、战争和中美科技冷战等外部因素会对市场需求和产业周期产生影响。具体表现在,第一,疫情直接改变了需求,大家活动少了,需求就少了;第二,疫情深刻改变了大家的生活方式,可能对将来的生活需求也是一种影响,这是双向的。

此外,现在有一种“去全球化”的思潮,已经深刻地发生了,在身边出现。之前,半导体可以说是全球化方面非常具有代表性的一个行业。自从台积电开创出晶圆代工的商业模式,我们真正实现了在全球各地以各自优势共同组织、共同生产、共同促进产业发展的分工协作模式。但是,目前这种“去全球化“的趋势会导致架构组织形式和分工方式发生根本性的变化。另外,大家现在可能都有”备胎“思想,要补短板,多存备货。这种思想和想法也会反过来影响原来的产业周期,导致延期或者是变形。

 

深圳华大九天科技有限公司总经理王彤

就EDA行业而言,一方面是市场需求影响,另外一方面实际上是技术。因为不管市场怎么样,技术是要发展和演进的。工艺制程的提升需要更多EDA工具配合。芯片设计复杂程度的提升,也要求我们有更大算力工具的配合,包括先进的封装技术等也需要更多的工具。随着技术的提升,EDA产品需求是不断在增长的。从这点来说,EDA产业肯定是要不断地研发、不断地进步。

黑芝麻智能市场营销官杨宇欣认为,抛开所有外界因素,半导体行业本身是一个技术活,我们得考虑如何用技术应对市场变化来穿越周期。就汽车行业本身,我们可能既要看当下,又要往前看未来。首先,这两年汽车行业缺芯,很多芯片供应商因为产能问题或其他原因没法供货,让国内的车企深受其苦。基本上国内所有车企集团副总级别都要派出一个领导在上海成立“保供办“。每天坐在芯片供应商和Tier1门口要货,就是这三年的常态。其实现在很多国内做车规级芯片的厂商大都着眼于解决眼前的问题。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣

但是另外一方面,我们在考虑现在的同时,更要考虑未来。未来汽车行业的发展需要什么样的产品。既要眼前的需求,又要看当下阶段我们能否拿出符合市场需求的产品,持续市场迭代和技术更新才能让企业有足够信心穿越周期。周期总是周而复始的发生,但是企业本身的核心竞争力最重要的。

深圳市半导体行业协会会长周生明从宏观的角度认为,人类社会的发展以及任何产品的发展或者行业的发展都是波动式的。所以今天的半导体周期有低有高,只是现在我们处在信息社会,物流加快了,信息也加快了,所以造成大家反应什么事都非常的敏感。

深圳市半导体行业协会会长周生明

从去年下半年开始,他就不断在很多场合说,缺芯的现象至少1/3的原因是华强北引起的。从发展规律来讲,缺得越厉害就会造成另外一个反弹,即造成库存很厉害。去年和前年,不管芯片有没有用,都会有人收购,库存本来当垃圾处理掉的,都有人来要,这个现象肯定不正常。

分析市场要看它是存量市场还是增量市场。刚才说到汽车新能源,碳达峰、碳中和等问题造成新能源汽车是一个增量。但是,增量的同时,传统的东西会减少。半导体是一个侵蚀性的行业,只要半导体能够做的,其他行业就离灭亡不远。并且半导体做了以后,它的整体价值还会降低。回头反映到经济或者产品的发展上,就很有意思了。从经济学的角度去看规律,你会分析到很深的一个现象。

刚才说到整体半导体的市场,今年可能是个位数增长,明年可能是个位数的下降。像我们建了那么多厂一下到了万亿的规模,我觉得不能那么快。你想想这个市场在哪里?我们说增量市场也好,存量市场的变化也好,还是有它自然的规律。

东芯半导体的陈磊从存储器行业角度做了分析。存储器占全球半导体市场大概1/3还多,存储器就是一个周期性很强的半导体细分行业。针对存储器产品周期性问题,可以从以下几个方面去解释:

第一,存储器有比较明显的周期性,大概3-4年为一个周期。存储器下行周期大多数是由大容量存储器产生的,比如DDR4、DDR5、LPADDR4、LPADDR5和NAND FLASH等存储器,这些大容量的存储器有一个非常强的周期性,根本的原因在于供应和需求出现了不匹配。这些大容量存储器应用市场往往非常集中,主要集中在手机、智能终端、平板、PC、固态硬盘,所以应用范围非常狭窄。目前东芯是做中小容量存储器,都是针对嵌入式市场,就是3C(PC、通讯、消费,加上工业和汽车),所以这方面的覆盖会比较好。当然,所谓小容量存储器或者存储器利基市场也会受到大环境的影响。

东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊

第二,存储器的周期往往会领先逻辑工艺的周期。我们有一些同事或者同行开玩笑说,做Memory是最惨的,跌价跌得最快,涨价涨得最慢。

第三,如果我们把存储器周期拉长,拉得足够长去看,你会发现过去二十多年来,在存储器这个领域赚钱赚得最多的是韩国公司,他们对周期摸得非常透。一方面他们的产能非常大,基本上可以影响到全球市场的价格。另一方面,它在周期性这个节奏上,踩得非常准。我们希望通过分析一些友商或者竞品的财务指标,可以看出一些预警性的端倪。这是我们在周期性方面要做的工作。

半导体产业链的周期变化应对策略

参与圆桌讨论的嘉宾中,有为半导体提供服务的行业协会代表,有半导体产业链上游的EDA和IP供应商,当然还有半导体产业链的中坚力量—IC设计公司。各位嘉宾从各自在产业链上的价值节点探讨了如何应对半导体周期性变化的策略。

安谋作为中国最大的一个IP厂商,曾霖感觉到的变化是客户同时在前面拉着,还在后面推着,特别在汽车赛道上,希望安谋做得再好一点,再快一点。以“软件定义汽车”为例,他列举了自2012年AI出现以来汽车ADAS和自动驾驶出现的巨大变化。在最近的特斯拉AI DAY上,可以看出特斯拉已经全面拥抱Transformer,其结果是最新版本的FSD芯片跟2015年的设计已经大相径庭。新能源和智能汽车的发展在推动着像安谋科技这样的IP开发商与IC设计厂商甚至汽车原厂一起针对新的技术和应用而做出改变,从而以技术创新来应对半导体行业的周期性变化。

王彤表示,对EDA来说,还是以技术为导向的。最近科创板上市的华大九天经过十几年的发展,目前已经能够提供全流程的模拟设计解决方案,同时在显示的设计上也具有全球领先的全流程设计系统。上个月其深圳子公司收购了香港芯達科技,也是做EDA工具的。通过巨大的研发投入,以及策略性并购,国产EDA厂商正在抓紧追赶国际三巨头。

此外,EDA行业的生态建设和人才培养都是至关重要的。除了要做好人才的培养,包括留用和发展,还要尽量找机会去吸引(包括以并购的方式)海外的人才团队,一起来完善产品。

杨宇欣表示,黑芝麻智能也在寻求一条中国芯片设计公司的不同之路。公司大概在2017年、2018年的时候开始将自研核心IP确定为重要的技术战略。在自动驾驶领域,中国厂商走在行业的前面了,第一次进入无人区没法复制别人走的路了,怎么办?国产汽车芯片设计公司现在跟车企的关系已经从原来简单的供需关系,转变为跟车企一起做技术共创,这是整个汽车行业供需关系很大的区别。如何跟下游客户一起进行技术共创,也是现在做汽车芯片企业需要考虑的一点,无论是EDA工具,还是IP公司的帮助,都需要本土化。跟客户一起做技术共创除了保证跟客户绑定关系外,我们在走入自动驾驶无人区的时候,需要确保技术能保持全球领先。

陈磊坦言,东芯半导体从去年就非常密切地和国内EDA软件厂商交流和接洽。为了保证供应链的完整性,无论设计还是Foundry那边,都需要合适的EDA软件工具。在EDA应用方面,希望不光是安装,还要鼓励内部研发工程师多用,这样才有更多试错的机会。另外,希望整个产业链一起来用,尤其是Foundry,整个产业链应该带动起来。用户数越多,积累的case越多,越能把产品打磨好,这跟做memory芯片一样,就是不断更新迭代。

最后周生明总结道,IP和EDA可以归类到设计方法学。这是对前人经验的IP化,将怎么设计的问题工具化。所以从这个角度理解,不是这个产业有多大,而是其带动性或者它的内在性。另外从产业发展的角度来讲,市场好的时候赶快赚钱、出货。产业处于低谷的时候,更应该加大研发投入,更应该在新产品上布局。

我们从行业服务的角度讲,应该打造产业良好的生态,鼓励良性竞争。任何时候机会都有,也不会偏袒谁,但是要有危机意识,你才能走得更远。我们不太鼓励凑热闹,去年、前年我们不断呼吁,这种炒作现象不正常,要冷静,要大家积累。你只要有实在的技术和产品,就不怕市场波动。

AspenCore特别感谢如下企业的支持(排名不分先后):

Microchip,Silicon labs,TI,Bosch,TDK,富昌电子,Excelpoint,比亚迪半导体,宏博通,芯查查,开步,芯华章,希玛,香农芯创,安博电子,新汉,瑞凡微电子,知存科技,黑芝麻智能科技,思特威,润石科技,康博电子,安谋科技,大普, 英特翎,汇佳成,荣睿达科技,华舒科技,拍明芯城,恒捷供应链,伟德芯城,荣德伟业,四方联达,芯片超人,易达凯,伯仲(R&A),Smith,概伦电子,爱芯元智,甲骨文,得朋,AMEYA360,科明,凯创,东芯,智楠科技,通嘉科技,健三实业,芯朋微电子,WeEn,瑞盟科技,凯新达电子,Cadence,誉光国际,泰滔电子,Imagination,瑞萨,豪威集团(韦尔半导体),鼎阳,创芯联盈,采芯信息,苏州酷科(铭冠),香港科学园,Sourceability,安世半导体,联旗,腾采通,华大九天,芯智云,杰理科技,创芯时代,鸿鼎业,华之电,黑森尔,Fusion,跃跃电子,联创杰科技,明嘉瑞,美盛,泰克科技,安芯易,中电港,万联芯城,大瞬,芯驰科技,Comsol,南京商络,仕通人才,联合华芯,Heilind,Arrow,坤恒顺维,兆易创新,ST,智芯,猎芯科技,东方中科,NI,Amiccom,精测电子,是德,纳芯微, 英诺赛科,普源精电,华诺星科技,虹美,虹茂半导体,地芯,晶宇兴,思普达,尚品诚源,移远通信,贞光科技,华特力科,亿配商城,创新在线,Vishay,信芯诺, 正品之源。

责编:Steve
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
作为一家功率半导体厂商,在“碳中和”中往往要扮演好两个角色。一是自身生产运营中的降碳,另一个更重要,是用自己的产品去助力其他企业、行业实现节能降碳。
哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力?哪些市场会带来新的应用机会?芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战,又将如何应对?……整个产业界迫切想要得到的答案,或许可以在这里找到。
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时,由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者……
Blind表示今年美国企业员工在高通膨环境下最在意的就是工作稳定,因此企业裁员严重影响CEO满意度。因此,今年大规模裁员的企业CEO都在这次排名中吊车尾……
当前集成电路设计日益复杂,系统级、场景级验证需求不断增加,创新成本及设计周期压力骤增。在这样的背景下,作为集成电路设计工具的EDA,不仅仅局限在满足功能验证需求,也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。因此集成电路产业创新发展,日益呼唤更加敏捷高效的验证服务。
在IIC Shenzhen 2022同期举办的全球CEO峰会上,Imagination中国区董事长白农在主题演讲中提到了30年来Imagination GPU IP的几个重要变迁。不过Imagination如今的IP产品可不止是GPU,还涵盖了CPU与AI加速。则循着异构架构的大趋势,Imagination又有了新的舞台。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业,深入了
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆