尽管技术不断进步,但一直以来,耳机/耳塞都是以源设备的配件而存在。但如今,将以独立源设备呈现的新一代耳机即将面世。来自本文作者的观点是,被定义为“耳戴式计算”的、具有专属操作系统的新一代“耳机3.0”,借助于边缘人工智能和广泛的生态系统,将支持用户自定义各种丰富的实用功能。

大家也许还没听过这个说法, 世界正处于“耳机3.0”的风口浪尖——随之而来的是大量的电子工程技术的需求和机会。与音频播放器相比,处于风口中的耳机被定义为“耳戴式计算”,可能显得更加形象贴切。

接下来,一种新型的无线技术将会出现,其目标是让耳机成为更独立的设备。这些设备需要额外的处理能力才能完成更先进的音频和语音处理,与此同时还需要嵌入式人工智能和越来越多的传感器,来助于驱动覆盖各种新用例。

这类产品将实现用户自定义并且会有广泛的用例。要使一切按预想的发展,耳机必须采用正确的硬件:强大的处理能力,多种连接技术,一整套传感器,更高的电池密度和容量更大的内存。

同样重要的是,它们还需要合适的软件和硬件指标,才能发展成与所有其他独立设备相同的模型:它们需要一个高性能处理器,一个专门的且得到广泛应用的操作系统,以及用户可以用来定制其设备的应用程序生态环境。 

在这个巨大的变化发生之前,耳机已经演进了两代,或者说是两个重要的技术里程碑。被定义为耳机1.0的有线设备,实际上是“哑“终端, 只能用来播放来自少量设备的音频,如“Walkman”、MP3播放器或智能手机。

耳机2.0见证了设备向无线的转变。这种耳机最近得到了真无线立体声(TWS)耳塞的快速增长推动。这类耳机有一定的智能,来管理无线音频和越来越多的用例。但这些设备依赖于其源设备(例如智能手机),才能进行某些处理和提供所有内容。功能和用例基本上都是供应商定义的,用户自己的定制空间极为有限。

图1:TWS音频和UI技术服务以及耳机和耳塞业务(来源:SARInsight & Consulting)

想象一下,在即将到来的时代,读者可能想拥有最好的音频设备,可以下载最喜欢的流媒体应用程序以及无损音频,确保有最好的音频编解码器来处理空间音频(但可能需要购买许可证),并且可以使用音频增强应用程序优化音频。如果有听力障碍的话,以及某个特定频率听不清,那么也会有相应的应用程序来解决这个问题!

这将为应用开发人员打开一个巨大的市场,他们能够在设计中够建基础硬件和软件。反过来,这将创建出目前人们还无法想象的用例。随之而来的是对处理能力和内存的更大需求。

那么,如何达成这一目标呢?像往常一样设计就够了吗?我认为不够。

在过去的几年里,相关技术取得了长足的进步,其中很多都是大家所喜闻乐见的:处理器更快了,电池密度更高了,系统级芯片(SoC)效率更高了,连接性也更好了等等。

像高通这样的SoC供应商,将继续通过开发更强大的芯片来突破极限,并向市场推出越来越先进的设备。随着时间的推移,高通芯片取得的不断进步也促进着耳机SoC市场的快速演进。

图2:TWS音频和UI技术(来源:SAR Insight & Consulting)

早期的TWS设备使用现成的无线耳机SoC,例如CSR8670,它们被硬塞进小小的结构中。随着设计的进步,业界还开发出来具有双CPU内核的更专业SoC。如今双CPU/双DSP内核已经很常见。

其他SoC供应商,例如Airoha和Betechnic,也在快速改进其SoC,以提高处理能力和速度。节约成本的驱动力——尤其是对于利润微薄的智能手机配件市场——正推动SoC不断提高集成度。如今,在高端设备之外,很少使用独立的编解码器和音频处理器。尽管确实降低了设备供应商的成本,不过这样也限制了市场的进步。

苹果做事总是有自己的主见。在自己的“一亩三分地里”使用排外的硬件和软件,这对其非常有利。其他所有厂商都必须考虑,如何与苹果以及市场上的数百个其他品牌竞争。许多厂商专注于只有基本功能的低成本/利润设备。先锋品牌则寻求建立耳机3.0市场,并推动其向前发展。这将为一系列提供先进硬件和软件的芯片供应商打开市场。

SAR预计,人们将见证高端设备市场趋向独立化(与集成化相反)的趋势——至少在短期内——届时耳机3.0设备会使用多芯片设计,选择最好的元器件来实现最高性能。更高端设备供应商将始终寻求功能的差异化,因此并不总是对大而全的TWS SoC感到满意。因为这类芯片的规格至少是在一年前就已预定义好了,故在满足新功能或提升性能方面,也总是存在技术时间差。

曾经是一项新功能的主动降噪技术,将得到越来越多的应用,并且很快就会在整个市场上普及开来。因此,更高端的TWS品牌,必须通过提供更好的性能来实现差异化。在短期内,空间音频将给设计带来更高程度的复杂性,因为这通常需要更多的处理能力,来支持杜比全景声(Dolby ATMOS)等性能。

为了实现新一代耳机的各种功能,供应商们开始以不同的路线进入市场领域。有些供应商专注于提供像边缘AI处理这样的单一功能,比如Syntiant、AONdevices和Aspinity。而像Bragi等其他公司则为耳机创建了专门的参考设计和操作系统,旨在加快设计速度,并向第三方应用程序打开市场。Sonical公司正在寻求提供采用先进处理器的完整解决方案,并与操作系统相匹配,为高端设备带来诸多新一代功能。

一旦操作系统建立起来,并已适用于各家高端设备供应商,那么它就很可能下探并渗透到较低端设备市场。这将给应用开发商带来数十亿的耳戴式计算设备,并形成一个价值可达数百亿美元的市场,还能推动范围广泛的软件/IP/应用程序进入市场,并将应用程序直接授权给消费者。比如杜比和DTS;还有算法供应商,比如Sensory和iFlytek;以及众多新的、包括AncSonic、Augmented Hearing、Canary Speech、Segotia和Thymia等的音频软件/应用程序供应商。

(参考原文:Hear This: ‘Ear-Worn Computing’ Around the Corner)

本文为《电子工程专辑》2022年12月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。点击申请免费杂志订阅

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型,并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能,Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
尽管Imagination在RISC-V领域取得了一定的成就,但公司似乎认为继续投入资源于RISC-V处理器核心的开发并不符合其长期战略目标。Imagination决定终止其基于RISC-V指令集架构的GPGPU内核的研发工作,并将重心转向其擅长的GPU和AI领域......
Ken Glueck认为,美国2800亿美元的芯片法案所取得的成就,将被出口管制框架夺走,“因为在一项IFR中,它成功地将美国公司的全球芯片市场缩小了80%,并将其交给了中国。”
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
NVIDIA刚才在CES上发布了GeForce RTX 50系显卡,据说这一代的5070就能达到上代4090的性能水平...
刚才的CES主题演讲中,黄仁勋发布一款与众不同的“AI PC”,但它似乎又不是个PC...
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
  在千级电子净化车间中设置通风系统时,需要综合考虑多个因素,包括洁净度要求、换气次数、气流组织、空气处理、温湿度控制以及节能与环保等。以下是合洁科技电子洁净工程公司的一些具体的设
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了