传韩国政府加入“Chip 4联盟”，正在研议宣布日期

电子工程专辑讯 近日有消息传，韩国政府将加入美国主导的“Chip 4联盟”，且正在研议宣布日期。

在9月27日，美国在台湾地区主办的一场虚拟的美国-东亚半导体供应链弹性工作组初步会议，讨论如何加强半导体行业的供应链。当时，韩国驻华盛顿大使馆Seok-Joong Woo表示，在半导体贸易和制造方面同时依赖中国和美国的韩国，将就创建 Chip 4 进行初步谈判，“我们还没有决定参加 Chip 4。”

Woo 在回应 9 月 18 日纽约时报的报道时评论说，韩国总统尹锡悦将参加会谈。报道称，尽管担心激怒中国，但尹总统表示，这四方的合作是“必要的”。

据韩国国际贸易协会（KITA）最新呼吁，该国应该加入联盟以确保半导体生产设备的稳定供应，并避免地缘政治风险，实现半导体设备本地化。

KITA报告指出，当前韩国77.5%的芯片生产设备需求主要依赖于美国、日本和荷兰。全球5大半导体设备生产商在韩年销售额达203亿美元，当中有3家为美国企业，包括应用材料、泛林集团（Lam Research）及科磊（KLA）；一家为日本的东京电子，而日本同样是Chip 4的预备成员；最后一家则是荷兰的ASML。

报告指，南韩芯片制造商严重依赖上述设备供货商，使半导体产业易受外交和地缘政治风险影响。由于难以在短时间内时间实现半导体设备本地化或分散进口来源，故应争取加入Chip 4。

美国主导的“Chip 4联盟” 成员几乎囊括了整个半导体产业上、中、下游的头部厂商，或将包括的美国应用材料、美光、英特尔、博通、高通；韩国的三星，SK海力士；日本的东芝、瑞萨、东京电子；中国台湾地区的联发科、台积电、日月光等。

地缘政治商业咨询公司 RANE Risk Intelligence 的高级全球分析师Matthew Bey表示，“美国将有效地确保中国的芯片制造商比日本、韩国和台湾落后几代，并且中国最敏感的买家（即与军事有关的）无法获得先进的人工智能和处理芯片，”他说。“最大的下行风险是它扼杀创新，增加行业成本，并引发中国经济报复。”