拆解Pico Neo3 VR一体机，未来光学方案“Micro OLED+Pancake” 该是主流

关于VR一体机，你了解多少？是否关注内部构造？ 

VR拆解

整个VR主要可以分为VR主体与后脑垫两个部分。Pico Neo 3的后脑垫主要是电池与硅胶垫，这种后置电池设计会更符合人体工程学前后均衡配重，长久佩戴不压头。

后脑垫的结构自然非常简单，取下硅胶垫后就可以看到电池模块，电池是采用路华置富的5300mAh 大容量电池。

主体部分拆解，首先是将最内侧的泡棉面罩取下，然后是底壳，主要是通过螺丝和卡扣与外壳固定，底壳内侧是螺丝固定的硅胶防尘套。取下底壳后可以看到距离传感器板，用于检测是否佩戴头盔，摘下头盔后系统自动休眠。

前壳与外壳之间通过多颗螺丝固定，取下前壳后VR的整个布局就一览无遗了，中间是PCB板和散热部分，两侧是4颗摄像头。VR内部部件大多通过螺丝+胶或者螺丝+卡扣固定。

铝散热片和散热风扇通过螺丝固定，采用台达风扇ND35C04直流电压供电，最高转速11000RPM，最大风量2.1CFM，最大风压17.48 mmH2O，噪音57dB-A。

然后将整个瞳距调节装置与外壳分离，外壳两侧固定有扬声器模块和按键软板。

瞳距调节装置上共有4块PCB和4颗摄像头模组，其中3块PCB和4块摄像头模组均是通过转接软板和主板连接。主板铝合金支架下面便是屏幕模块。

然而还可以拆分为屏幕、内支撑支架。连两者之间还有块泡棉保护。Pico neo 3的2块透镜为菲涅尔透镜，为类椭圆形状，靠眼睛侧为光滑非球面，材质为PMMA亚克力，视场角98度。

总结：

Pico Neo3整个VR模块结构主要是前壳-散热模块-PCB板-主板铝合金支架-显示屏-瞳距调节装置-菲涅尔透镜-后壳-面罩-后脑垫。使用大量的螺丝进行固定，并且采用了较多的转接软板。光学部分采用LCD屏+菲涅尔透镜。

△VR整机的拆解就是这样，下期我们将会对主板以及手柄进行拆解。                                          

拆解分析

Pico Neo3 采用一整块5.5英寸4K级高清LCD液晶屏，773ppi，单眼分辨率1832 X 1920，120Hz屏幕刷新率，屏幕显示区域为左右两个六边形显示区域，六边形显示区域外做了黑化处理。虽然并未标明工艺商，但京东方、JDI、夏普均为Neo3供应商。

头显的4角各放置了1颗摄像头，配合自研的 6DoF 定位追踪算法不仅拥有超低延迟，而且空间定位更精准，拥有10mx10m的空间定位。根据拆解得知4颗摄像头采用豪威科技OVM7251。

主板IC信息：

主板正面主要IC（下图）: 

1：Qualcomm-SXR2130P-骁龙XR2处理器

2：Micron-MT53D768M64D4SQ-046 WT:A-6GB内存

3：SanDisk-ISDINFDK4-128G-128GB闪存

主板背面主要IC（下图）：

1：Qualcomm-PM8150B-充电管理芯片

2：Qualcomm-WCD8385-音频编解码器

3：Qualcomm-WSA8810-音频放大器

4：Qualcomm-QCA6391-低功耗WiFi6芯片

5：QORVO-QM42391/QM45391- 2.4G/5G WIFI前段模块

6：SOUTHCHIP-SC8201QDER-同步升压控制器

7：NORDIC-nRF52832-蓝牙SOC

关于手柄

Pico Neo 3 的手柄上有4个按键和一个3D摇杆,可实现旋转和垂直按压,手柄顶部采用环形设计，内部集成多颗红外LED灯来实现空间定位，目前手柄主流的定位方案是采用红外LED或者红外摄像头。

手柄内部还集成X轴线性马达，可以提供VR内容所需要的反馈感，增强使用者的临场感和沉浸感。此外就是还有一些PCB/FPC和塑料件了。

手柄上的主板就相对较为简单，蓝牙Soc、蓝牙前端模块、线性稳压器、霍尔传感器等。

其实在Pico Neo3整机的BOM中，与手机相似，VR中头显中的屏幕与IC方面占据了整个成本的大部分。不过在硬件综合成本机构中，国产也是占据着不小比例的。

另外提一下，Pico 4采用了Pancake短焦光学方案，能够有效减小屏幕到镜片之间的距离，从而减轻重量。Pico 4就要比Pico Neo3减轻了100g。未来主流VR光学方案可能都会选择是Micro OLED+Pancake。