台积电7/6nm 工艺产能利用率将下滑至80-90% 

近日，Counterpoint预测，随着全球晶圆代工行业的开工率在2022年中达到顶峰，在整个半导体供应链的库存水平出现改善迹象之前，下行趋势将在未来几个季度带来各个行业的业务下滑。台积电的所有技术节点也将不可避免的受到影响，尤其是智能手机和消费类PC集中度较高的7/6nm工艺节点。在主流5G智能手机AP/SoC推动需求复苏之前，台积电在未来2-3个季的7/6nm产能利用率将降低至80%-90%。

Counterpoint还表示，我们同意台积电关于 2023 年库存周期后 Wi-Fi、RF 和 SSD 控制器 IC 等 7/6nm 节点新产品迁移的积极驱动因素的看法。

尽管台积电对2023年的业务增长充满信心，但该公司在2022年第三季度的投资者会议上承认，由于某些几何节点的利用率下滑，库存逆风将影响其近期销售前景。台积电将2022年全年资本自出从400亿美元下调至360亿美元，由于市场需求不确定，台积电推迟新产能建设并撤出Fab 22中的新7/6nm产线。

台积电可能所有的技术节点和芯片生产的库存调整周期将持续到2023年。基于5G、HPC等需求增大，对算力和能效要求更高，台积电预计21Q4的主要增长来自5/4nm产品的强劲需求。

7/6nm节点是台积电在2022年第三季度之前最大的收入组成部分，贡献了近30%的业务。对于7/6nm节点利用率下滑的原因，台积电主要归结于智能手机需求疲软和PC相关的芯片组产品延迟。

回顾智能手机AP/SoC的库存水平，先进节点的芯片生产周期长达四个多月，导致智能手机 AP/SoC、CPU/GPU 和 AI 处理器最早从 2022 年第四季度开始晶圆产量减少的滞后效应。因此，正如台积电在投资者电话会议上评论的那样，芯片组级库存周期似乎刚刚从 2022 年下半年开始，并将持续到今年剩余时间或 2023 年上半年。

魏哲家表示，一半是由于目前中期展望产能优化，另一半是因持续面临半导体设备交付挑战。2022年资本支出预算约70%-80%用在先进制程，约10%用于先进封装及光掩模制作，另10%-20%用于特殊制程。由于市场短期存在不确定性，将继续谨慎管理业务，并适时调整和紧缩资本支出。他强调，此次下调资本支出和产能规划是基于长期结构性市场需求判断。

Counterpoint分解台积电7/6nm产品的晶圆出货量发现，PC 相关产品（包括 PC 和服务器 CPU、离散 GPU、数据中心加速器和 ASIC/FPGA）在 2022 年占 38%，其次是智能手机相关（主要在 AP/SoC 上）芯片组为 32%。

联发科、AMD 和高通似乎是这一类别的前三大客户。

图注：台积电各技术节点销售明细。来源台积电财务报告及应对预测（2022）

图注：2022年台积电7/6nm晶圆销售细分明细