本次SSD模组厂排名仍是大者恒大趋势,出货量市占前三名仍为金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)、金泰克(Kimtigo),前三名仅金士顿市占略有下降,由于生产需求庞大,在晶圆吃紧之际难以满足其订单交期,故出货量有受影响。而最大变动是创见(Transcend)排名由2020年的第十位,大幅上升至第六位,以及新进榜的嘉合劲威(Powev)与技嘉(GIGABYTE)。

受到晶圆供应吃紧冲击,2021年SSD主控IC与PMIC零件交期延长至32周之久;所有主控IC供应商普遍以优先供应NAND Flash原厂客户为主,故当时模组厂生产皆无法满足零售市场SSD需求。2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善,各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台,年成长11%。

本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准,NAND Flash原厂部分并没有包含在内。NAND Flash原厂供应占整体渠道市场约42%,模组厂出货约占58%,受SSD相关零部件供应短缺影响,由于原厂供应链管理较模组厂更有优势,使原厂在整体渠道市场中的市占率较2020年提升。

全球半导体产业正迎来新一轮的库存调整周期,去年SSD主控IC缺货的情况在2022年全面好转,那么2023年又会是怎样一个情况?2022年11月10-11日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC ShenZhen 2022)将在深圳举行。同期将举办全球CEO峰会、全球分销与供应链领袖峰会。期间,国内外电子产业领袖、管理高层、行业专家将重点聚焦全球半导体市场发展趋势进行研判分析,对全球半导体行业驱动逻辑、关键领域应用等进行深度探讨。欢迎报名参会!

观察2021年全球SSD市场变化,其一,由于2021年初晶圆吃紧连带使SSD供不应求,大型模组厂祭出限量供应策略应对,产品价格也因此上涨,整体获利提升的情况下也促使更多模组厂跟进,而部分大型模组厂因具有供应链优势而获得SSD主控IC厂商支援,市占有所提升;其二,这几年新进的中国大陆厂商主控IC则在无法获得上游晶圆产能供给下,限缩部分厂商SSD产品供应;其三,疫情未止,游戏相关需求仍显强劲,专注游戏笔电相关产品的品牌厂排名也有上升。

本次SSD模组厂排名仍是大者恒大趋势,出货量市占前三名仍为金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)、金泰克(Kimtigo),前三名仅金士顿市占略有下降,由于生产需求庞大,在晶圆吃紧之际难以满足其订单交期,故出货量有受影响。而最大变动是创见(Transcend)排名由2020年的第十位,大幅上升至第六位,以及新进榜的嘉合劲威(Powev)与技嘉(GIGABYTE)。

创见借助长期的品牌优势获得SSD主控IC厂支援,出货量也因此大幅增长。尤其特别设计SSD产品满足苹果(Apple)笔电升级需求,随着苹果笔电市占率的提升,从而带动创见相关产品需求增长,2021年SSD出货量市占率上升至5%。嘉合劲威受惠于长期经营高端游戏市场,加上多元化的产品方案,随着高端效能及游戏相关产品需求维持强劲成长动能,挤进前十之列。技嘉同样受益于该公司全力拓展游戏相关零部件产品供应,在其主机板产品带动SSD出货。 

PCIe规格渗透率持续上升,全球市场布局为各品牌未来成长动能

2021年疫情持续干扰SSD供应,除了SSD主控IC的供应外,生产据点的多元化布局也是提升出货动能的关键因素。展望未来,模组厂主要销售SSD接口成长动能逐渐从SATA转向PCIe。但随着PCIe接口传输速度翻倍,兼容性的问题也较SATA SSD复杂,如何能提供完整服务帮助SSD产品升级才能提升品牌力,才能够持续推升出货量。TrendForce集邦咨询认为,未来产品销售除了成本之外,能提供完整全球生产及销售服务为持续提升PCIe SSD出货的重要因素。

中国大陆企业存储产品技术不断进步,有望持续抢攻市占

TrendForce集邦咨询也观察到,在SSD供应链中,中国大陆企业产品比例不断增加。尤其在主控IC技术方面,已有许多厂商慢慢跨入PCIe主控IC研发,甚至看到部分模组厂已和大陆企业server合作开发enterprise SSD,尤其在英特尔(Intel)逐步退出Optane SSD供应后,已有大陆厂商DapuStor(大普微)采用铠侠(Kioxia)XL Flash而推出类似效能的替代方案,期望在英特尔退出后抢下该储存类别存储器市场订单。上述发展明显看出中国大陆厂商在SSD供应链中的角色日益茁壮,未来有机会透过上下游整合的方式持续抢攻市占。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
PS1012采用了最新的第五代PCIe,与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此,数据传输速度可达32GT/s(千兆传输/秒),顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍,可达13GB/s(千兆字节/秒)。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
有家存储芯片厂,今年全年的营收都在涨;持续特定存储领域No.1,究竟是怎么做到的?
大多数研发人员和导热界面材料配方设计师可能会推荐使用具备诸多优异特性的硅。然而,也存在一些例外情况。这些问题强调了在选择导热界面材料时考虑终端产品最终应用的重要性.....
在与芯科科技(Silicon Labs)首席技术官Daniel Cooley的交谈中,我们了解到该公司在物联网(IoT)和智能边缘领域所发挥的作用和未来发展。
虽然绕过产品防伪保护的手段变得越来越高级,但是最新的 NFC 芯片技术提高了信息安全性,让品牌能够保护知识产权,预防客户误买假冒商品。
西门子推出Simcenter更新版本,助力客户简化工作流程,加快航空航天认证,同时提供深入洞见
文|温风回顾完过去,再聊聊新的一年,沃尔沃从产品层面,还有哪些亟待解决的问题?首先是纯电高端化的挑战。这不是沃尔沃一家的命题,宝马i5/i7,奔驰EQE/EQS,没有一款对自身旗下传统动力车型产生强烈
本文来源:智能通信定位圈日前,瑞士物联网模组制造商u-blox表示,将在2025年逐步淘汰其亏损的蜂窝物联网业务。该部门拥有200多名员工,预计关闭后将有岗位裁撤。公司声明称:“经过仔细评估,u-bl
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: Umar Shakir / The Verge谷歌将于今年2月(25年2月)推出其Android Automotive应用转换计划,该计划
  半导体洁净厂房的施工及质量验收规范是确保厂房达到所需洁净度、满足生产工艺要求的重要环节。以下是合洁科技电子洁净工程公司对该规范的详细阐述:   
“什么是5G,用户说了算”。记得在5G商用之前,当人们都在谈论5G是什么、5G到底能做啥时,这句话引起了业界广泛共鸣——5G建设和发展需倾听用户的声音,以消费者和各行各业日益增长的需求为导向。时至今日
● 第六届半导体湿电化学品与电子气体论坛将于3月19日在杭州召开1月20日消息,据外媒报道,英特尔已成为“某家公司”的收购目标,而特斯拉CEO马斯克被认为是该传闻中英特尔的潜在收购者!据悉,这一收购传
1月20日,市场调查机构 CounterPoint Research发布的报告显示,2024 全年 PC 出货量达到 2.53 亿台,同比增长 2.6%,PC 市场已恢复到正常季节性波动,并随着 AI
面板价格观察-1月下旬版昨日,TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,TrendForce集邦咨询表示:2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。1电视进入1月份,
根据中国台湾气象署所发布的报告显示,中国台湾南部地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震,震中位于北纬23.23度,东经120.57度,即在嘉义县政府东南方37.9公里,位于嘉
会议推介2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会 主办单位:JM Insights 支持单位:深圳市平板显示行业协会 论坛时间:2025年2月20日 论坛地址:深圳·国展皇