苹果供应链最脆弱环节：2025年才能推出自研5G基带芯片

近日，根据海通国际证券分析师Jeff Pu在研究报告中给出的信息，苹果可能最早要到2025年才能推出自研5G基带芯片。同时，其指出，iPhone 15/16将继续沿用高通的基带芯片。其中，iPhone 15将采用高通骁龙X70，而预计在2024年推出的iPhone 16系列不出意外则会采用尚未发布的骁龙X75。

据悉，基带芯片是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。而5G基带指的是手机中搭载可以解调、解扰、解扩和解码工作的芯片能够支持5G网络，是一款手机能够使用5G网络的关键。

十多年来，尽管苹果在自研芯片道路上不遗余力，而且在手机和电脑处理器研发上实现了性能和经济效益的正反馈，但5G基带芯片一直没有明显的进展，始终被高通技术挟制。

2019年苹果公司收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，交易价值为10亿美元，试图通过此项收购实现5G基带芯片的自研，但最后发现仍然无法摆脱高通的专利网的封锁。苹果在5G基带芯片上甚至向高通支付了45亿美金和解费，但缺乏5G基带芯片的根本问题难以解决。这也是苹果在5G智能手机发展相对之后的根本原因。

据悉，苹果已斥资4.45亿美元(约合30亿元)买下了原本属于惠普的67.6英亩老园区，加紧自研基带芯片等组件。目前来看，由于在通信领域技术积淀不足以及专利缺失，未来几年苹果仍需向高通外购基带芯片。而5G基带芯片可能也是苹果供应链最脆弱的一个环节。