越南国内第一批自研芯片已经下线。隶属FPT Corporation成员公司FPT Software的FPT半导体(FPT Semiconductor)，周三发布了其首条用于医疗领域物联网的半导体芯片产品线。这些芯片于今年8月发布，在越南国内设计，并在韩国制造……
“很多人不知道，1979年越南有一家半导体厂，号称Z181厂，曾向东欧市场供应大量半导体器件。” FPT Semiconductor创始人兼首席执行官Nguyen Vinh Quang在接受媒体采访时说到。谈到FPT Semiconductor，他表示该公司以“芯片在越南制造，由FPT制造（Chip Make in Vietnam, Made by FPT）”为标准，目标是开发和商业化芯片产品，并将芯片生产线带到日本、韩国、中国、美国和欧洲等国内外市场……”
据路透社9月28日报道，越南国内第一批自研芯片已经下线。隶属FPT Corporation成员公司FPT Software的FPT半导体(FPT Semiconductor)，周三发布了其首条用于医疗领域物联网的半导体芯片产品线。这些芯片于今年8月发布，在越南国内设计，并在韩国制造。
（图自：FPT官网）
Nguyen Vinh Quang在FPT官方新闻中表示，“我们期待在更广泛范围内为越南和亚洲快速成长的半导体业的发展做出贡献，将越南制造(Made In Vietnam)芯片销往全世界。”该公司计划到2023年，在全球范围内供应2500万个芯片，并将美国、日本、中国等作为芯片的主要市场。这些芯片分为7个种类，将被用于从消费电子、通信网络、汽车电子、能源以及航空航天等各个领域。
FPT Software 首席运营官兼 FPT Semiconductor 董事长 Tran Dang Hoa 表示：“我们很自豪整个研发过程都由 FPT Software 在越南的工程师完成。FPT Semiconductor 产品的推出，证明了越南的智慧以及我们致力于继续寻求发展领域，为商业界带来技术进步的承诺。”
由于疫情造成的供应链中断尚未完全解决，对这些芯片的需求很高，FPT的目标是想在占全球销售额60%的亚太地区半导体市场中分得一杯羹。
近年来，全球半导体制造业者为了分散供应链风险，开始陆续将产线迁往越南等地。
业内人士认为，包括越南在内的东南亚地区已是全球半导体产业链上的重要一环，但目前产业仍集中在低利润的封装与测试环节，这也是可能与中国出现竞争的领域。芯谋研究首席分析师顾文军表示，虽然半导体制造工厂难以落地越南等国，但它们可以成为“半导体封测产业胜地”。
除家用电器、智能手机外，三星开始在越南布局半导体
根据三星公布的数据显示，其2022年上半年在越南的出口收入为343亿美元，同比增长18%，而这家韩国企业今年的出口目标是690亿美元。
2020年，韩国三星集团副会长李在镕访问越南期间，越南政府领导人表示希望三星继家用电器、智能手机后，在越南投资于半导体领域，以形成越南电子产品生产的封闭链。
（图自：越南政府新闻网）
今年8月，三星电子首席执行官卢泰文对越南进行工作访问期间，越南政府总理范明正再次强调了这一点。
据越南《快报》网站报道，卢泰文在越期间也宣布了两项重要信息：一是今年三星将再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，二是在位于越南北部太原市(Thai Nguyen) 砸下9.2亿美元，测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。
公开资料显示，该产品主要用来连接CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）等半导体芯片与印刷基板的电子零部件，并非半导体最核心的晶圆制造。
《日经亚洲》称，这标志着继家用电器、智能手机后，三星在越南开启第三项业务。
事实上，卢泰文宣布的 33 亿美元投资承诺中的一部分已经兑现，其中包括 8.41 亿美元用于三星电子胡志明市工商城(Samsung Electronics HCMC CE Complex，SEHC)和 11.87 亿美元用于三星电机（越南）有限公司(Samsung Electro-Mechanics)。
（图自：越南共产党电子报）
卢泰文还透露，三星预计将于2022年底或2023年初在河内建立研发中心，以支持三星在越南以及东南亚国家地区的发展。据越通社报道，目前韩国在越南太原省和北宁省拥有两家大型工厂，在胡志明市等地也有工厂，主要业务集中在电子产品制造领域。在越南生产的三星手机已占到三星全球产量的50%以上，越南制造的三星手机已出口到全球128个国家和地区。
也是英特尔封测的重要据点
另外，英特尔多年前投资10亿美元在越南胡志明市建芯片组装测试厂，根据其官网发布的数据显示，该工厂有2700多名员工，是公司封装和测试网络中规模最大的一家，也是美国在越南最大的高科技投资。直到现在，该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。在2021年，英特尔还把挹注在越南芯片产业的投资金额大增近50%。
在近期与越南领导人举行会晤中，英特尔高管均强调，将扩大在越南的投资规模，投资额比以往高出数倍。
（图自：越南人民报网）
英特尔集团首席执行官帕特·基辛格今年5月会见范明正时表示，越南是充满活力的经济体,拥有近1亿人口的潜在市场，成为投资者具有吸引力的目的地。这就是英特尔为何决定继续以当前规模数倍的规模在越南进行投资。
根据美国市调业者Technavio在8月出具的预估报告，最晚到2025年，越南芯片业总产能有机会成长到16.5亿美元规模。
除了三星和英特尔，许多投资者也计划在越南投资制造半导体设备和零部件。其中包括美国安靠（Amkor）计划投资16亿美元；韩国半导体公司Hana Micron计划投资 5 亿美元。
此外还有瑞萨电子、日月光半导体旗下环旭电子、Applied Micro、Splendid、Sonion等在越南设立公司，不过项目规模都比较小。高通、TI、NXP等企业则在越南建有物流设施或研发中心，大型OEM/EMS供应商也在越南投资建设产能，有助于丰富该国产业生态，增强投资吸引力。
难以切入高附加值环节，越南当前仍着重封测
市场研究公司Technavio今年5月发布的一份报告认为，从2020年至2025年，越南的半导体市场将增长16.5亿美元，年增长率为6.52%。越南《河内时报》称，尽管受到新冠肺炎疫情的影响，但越南的半导体行业预计将吸引外国投资，这也源于其潜在的增长。
投资者看中越南，一方面是因为越南有充足的劳动力，而且劳动力成本相对较低，另一方面，越南与美国关系比较好，可以避免受到贸易摩擦的影响。
不过分析认为，越南确实会在此轮半导体产业竞争中受益，但越南并没有完整的产业链和必要的基础设施和政策，向产业链上游发展难度较大，而且这些厂都是他国投资，外资一旦撤离，照样会一地鸡毛。
协力管理咨询（Dezan Shira & Associates）河内办事处高级经理菲利波·博尔托莱蒂（Filippo Bortoletti）指出，由于三星对产业链的带动作用和示范效应，三星的布局将会推动越南半导体产业加速发展，越南的人口结构、政策环境和未来预期也有利于吸引半导体领域投资。
截至目前，越南的半导体产业仍以封装和测试为主，利润普遍较低的封测产业逐渐转移出中国也给了它们机会。半导体行业主要分为设计、制造、封装和测试四大流程，其中研发和制造是技术与资本高度密集的环节，也占据产业链中大部分利润。
顾文军对《环球时报》记者表示，半导体制造与半导体封测不同，封测所需要的技术含量相对较低，对高级工程师的需求低于半导体制造，有充足的资金和政府方面的支持便可以在本土扎根。此外，建立半导体制造工厂会牵扯到基础设施建设、土地拆迁、兴建厂房等，需要高效的政府工作才能更好实施，而越南在交通、水、电、气等基础设施建设上，和对半导体制造产业补贴力度上的欠缺，制约了半导体制造产业发展。
据悉，越南目前供电并不充足，一定程度上依赖外国“输电”，这对于半导体制造这样的耗电大户来说是硬伤。
“越南缺少本土的半导体设计能力，电子芯片等主要部件也依赖从其他国家进口。只有少数公司在越南境内开展研发活动。” Filippo Bortoletti说到，“越南目前仍然难以切入制造、设计等更高附加值环节，本地公司专注于组装成品和出口组件，在价值链中附加值最低。由于当地公司缺乏营销能力和资金，下游销售活动主要在越南境外进行，所以封装测试等中游是越南当前唯一具有优势且应着重发展的领域。”
长远来看，越南也在积极谋求发展自己的芯片设计业。今年8月26日，EDA龙头新思科技（Synopsys）与胡志明市高科技园区管理委员会签署合作协议，将为越南集成电路设计人力资源发展提供支持。
（图自：越通社）
据越通社报道，为支持越南 IC设计人才的培养，Synopsys 将通过软件资助计划支持胡志明市高科技园区管理委员会建立电路设计中心，以培养先进的 IC 设计人才，促进越南半导体产业的发展。具体包括高等培训课程、教育资源、教师培训项目，进而建立IC设计中心。
《环球时报》认为，越南目前既没有充足的本土半导体人才，更没有足够资本吸引全球人才来到越南。越南缺乏半导体制造的高级工程师文化，半导体制造精细度高、科技含量高，需要的是跨多门学科的复合型人才。越南胡志明市高科技园区培训中心资料显示，越南目前有超过2000名相关技术人员，但市场对高阶人才的需求每年至少需要提升20%，短期内越南尚难以满足这样的需求。
关于越南FPT集团
资料显示， FPT Corporation为越南国内科技龙头和技术先驱，在越南领先 IT 服务和解决方案 23 年后，FPT Software 决定进军Fabless领域。过去两年该公司在国外市场也迅速成长，包括美洲区成长52％、亚太区成长27％，2021年全球总营收达16亿美元，较2020年成长19.53％。
FPT技术涵盖智能工厂、数字平台、机器人流程自动化、人工智能、物联网、企业移动化、云端、增强实境、虚拟现实、商业应用程序、商业流程外包等，2022年计划推展业务和销售活动创新，进一步投资人工智能、云端、大数据、区块链和超自动化等核心技术，向全球扩大各种规模和领域的客户群。
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