S22+整机采用了2种螺丝固定,共计23颗。内部属于比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处以及按键软板上都套有硅胶圈,自然可以起一定防水防尘作用。整体来说拆解难度中等,有较强的可还原性强,内部结构属于中规中矩。比较特别的是应该就是有超宽频天线以及IP68防水等级了。

拆解三星 Galaxy S22+,拆解手机的方式和步骤几乎是一样的,主要是注意细节部分。

依然是先将S22+关机,取出卡托,在卡托上有硅胶圈。通过热风枪对后盖四周进行加热,随后再利用吸盘和撬片慢打开后盖,后盖四周有用于固定的白色胶条。

后盖非常轻薄,也并没有大面积泡棉,只有后置摄像头盖板与闪光灯盖板都是通过胶固定在后盖上,盖板正面还贴有泡棉用于保护镜头。

 

接下来拆解主板盖与扬声器,取下固定的螺丝,就可拆下。金属的主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽频天线,下方还贴有大面积石墨片,可以起散热作用。而底部扬声器是和振动器集成在一个模块中。

 

继而取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板。其中在前置摄像头上贴有石墨片起散热作用;后摄摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。副板USB接口处也套有硅胶圈用于防水。

 

而电池依旧是通过易拉胶固定,方便拆解。随后取下按键、按键软板和顶部扬声器。在按键软板正面贴有防水硅胶圈,背面为塑料支撑架。

最后用加热台加热后,慢慢分离屏幕。屏幕背面是整面的铜箔,内支撑正面则贴有大面积石墨片,在石墨片下方就是液冷管,撕下石墨片后,取下液冷管,完成全部拆解。

 

拆解总结

到这里,三星Galaxy S22+的拆解算是完成了。S22+整机采用了2种螺丝固定,共计23颗。内部属于比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处以及按键软板上都套有硅胶圈,自然可以起一定防水防尘作用。

底部是将扬声器与振动器集成在一个模块里;散热方式主要是采用了导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热,不过液冷管的面积还是比较小的。

整体来说拆解难度中等,有较强的可还原性强,内部结构属于中规中矩。比较特别的是应该就是有超宽频天线以及IP68防水等级了。

到S22+的主板采用堆叠方式,堆叠的小板上主要为电源区域和处理器&内存和闪存区域,来看看主板上与小板上的主要芯片。

▽主板1正面主要IC:

1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

2:Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片

3:Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片

4:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

5:NXP-PCA9481-电池充电芯片

6:NXP-SN220-NFC控制芯片

▽主板1背面主要IC(下图):

1:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

2:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

3:IDT-P9320S-无线充电收发芯片

4:Qualcomm- PM8450-电源管理芯片

5:Qualcomm- PM8350-电源管理芯片

▽主板2正面主要IC(下图):

1:NXP- SR100T-超宽频芯片

2: STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

3: Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

▽主板2正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片

5:Qualcomm-射频功率放大器芯片

6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片

7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

采用IDT P9320S无线充电芯片。超宽频芯片为NXP的SR100T,WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。

器件方面,主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏,支持120Hz刷新率,型号为AMB655AY01。

后置1000万像素长焦摄像头(f/1.75)+5000万像素广角摄像头(Samsung JN5 f/1.8)+1200万像素超广角摄像头(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖,前置1000万像素摄像头,光圈为f/2.2,支持自动对焦。

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。
今天我又把同事的七彩虹战斧GeForce RTX 4060 8GB GDDR6显卡给拆了。发现它虽然用料不怎么样,但性能却非常地好。
今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了,发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。
今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后,迅速成为众多数码爱好者的焦点。
听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话:悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片?它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的?小编好奇地把它拆开来看了看……
“果冻滚动”是一种轻微的“撕裂”现象,在滚动文本时尤为明显,由于屏幕两侧的刷新率不一致所致。虽然现象明显减轻,但并未完全消失。如果苹果将显示屏换成120Hz的版本,问题可能会进一步缓解。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
来源:观察者网12月18日消息,自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称,根据知情人士以及该报查阅
12月18日,珠海京东方晶芯科技举行设备搬入仪式。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188在10月31日,珠海京东方晶芯科技有限公司发布了Mini/Micro LED COB显示产品
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
2024年度PlayStation游戏奖今日公布,《宇宙机器人》获得年度最佳PS5游戏,《使命召唤:黑色行动6》获得年度最佳PS4游戏。在这次评选中,《宇宙机器人》获得多个奖项,包括最佳艺术指导奖、最
12月18 日,据报道,JNTC与印度Welspun BAPL就车载盖板玻璃的开发及量产签订了投资引进业务合作备忘录(MOU)。资料显示,JNTC是韩国的一家盖板玻璃厂商。Welspun的总部位于印度
近期,高科视像、新视通、江苏善行智能科技等企业持续扩充COB产能。插播:加入LED显示行业群,请加VX:hangjia188■ 高科视像:MLED新型显示面板生产项目(二期)招标12月18日,山西高科
在上海嘉定叶城路1688号的极越办公楼里,最显眼的位置上,写着一句话:“中国智能汽车史上,必将拥有每个极越人的名字。”本以为这句话是公司的企业愿景,未曾想这原来是命运的嘲弄。毕竟,极越用一种极其荒唐的
LG Display  12月18日表示,为加强OLED制造竞争力,自主开发并引进了“AI(人工智能)生产体系”。“AI生产体系”是AI实时收集并分析OLED工艺制造数据的系统。LG Display表
亲爱的企业用户和开发者朋友们距离2024 RT-Thread开发者大会正式开幕仅剩最后3天!还没报名的小伙伴,抓紧报名噢,12月21日不见不散!大会时间与地点时间:2024年12月21日 9:30-1