因看好汽车芯片行业,芯片大厂高通在本周的“汽车业务投资者日”上透露,其已将汽车业务的“营收储备”已经增加至 300 亿美元,比 7 月底公布第三季度财报时上升超过 100 亿美元。高通之所以作出这番表态,主要基于对未来汽车制造商及其供应商选择“骁龙数字底盘”产品从而大幅提升其未来业绩而作出的相应的预判。
据悉,骁龙数字底盘提供了辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。从业务逻辑来看,高通的汽车业务的基本点在2021年围绕车联网芯片和数字座舱,而对2025年的业务量估计,是自动辅助驾驶>车联网>座舱。
其中,数字座舱SoC主芯片集成了CPU,NPU,GPU,DPU以及各种外设,主要负责信息娱乐系统里面数据运算处理工作包括摄像头视频,神经网络加速器NPU,音频处理,语音和多个显示屏的图像渲染和输出(GPU, DPU),车内蓝牙WiFi互联以及车内其他主要ECU的以太网数据交互。
与传统车载大厂(瑞萨、恩智浦、德州仪器),高通的运算能力已经形成了非常大的差异化,通过手机的技术迁移来点爆汽车企业智能座舱市场,将使一些豪华车企开始转向高通。高通预计,2022财年其汽车业务收入将从上一年的9.75亿美元增至约13亿美元;预计到2026财年将上升到40多亿美元。
随着汽车进入了电动化+智能网联的时代,新能源、智能化、自动驾驶的发展趋势将进一步推升半导体芯片的需求。高通首席财务官阿卡什・帕尔希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示:“关于每辆车平均营收,我们的机会大约从 200 美元到 3000 美元不等。展望未来,业务构成将向高端市场倾斜,因此机会将继续扩大。”
高通公司还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作,该公司将从2023年起在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台。因此,未来高通将成为英伟达在跨域融合方面的对手,只不过英伟达偏重自动驾驶,高通前期偏重于数字座舱。