毫无疑问，车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于工业级芯片。这对于台积电来说，掌控着全球最先进的芯片制造技术，也必将受益于汽车芯片需求的增长。
2022上半年以来，在经济动荡和地区不确定性因素的影响下，消费电子市场需求开始下降，遭遇发展“寒冬”，同样也拖累了半导体市场增长预期。不过，相对消费电子市场，汽车芯片却仍然处于供应紧绷的状态。为此，全球代工芯片巨头台积电最近也转向汽车芯片。
近日，在“2022全球智慧车高峰论坛”上，台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭表示，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”，台积电绝对是会全力支持汽车产业。
尽管消费电子市场走弱，相关领域已经基本上不“缺芯”，在很大程度上也缓解了汽车芯片紧缺程度，但在电动化和智能化趋势下，新能源汽车及自动驾驶技术快速发展，大幅提升了对各类汽车芯片的需求。
据悉，电动化带来的汽车芯片需求量大约是传统燃油车的两倍。未来，随着L4级、L5级自动驾驶技术落地，新增半导体需求量或是传统非智能汽车的8倍至10倍。
整体来看，汽车产业链环环相扣，往复式、结构性短缺对汽车生产影响不亚于全品类短缺。其中，MCU、电源芯片和SerDes接口芯片依旧短缺，SoC系统级芯片处于较紧张但可以供应状态。
随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。
其中，在电动化方面，汽车电动化最受益的是功率半导体，尤其是IGBT，预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元。在智能化方面，当前汽车智能化处于初期发展阶段，自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升，汽车控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器成长空间广阔。
对此，林振铭也看好汽车三大趋势：一是ADAS需求；二是车用通信系统升级；三是域控制器等带动汽车半导体用量持续增加。
不过，毫无疑问，车规级芯片在可靠性等多方面要求远高于工业级芯片。这对于台积电来说，掌控着全球最先进的芯片制造技术，也必将受益于汽车芯片需求的增长。
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