电脑用上chiplet处理器以后，会有哪些变化？

似乎PC处理器这两年竞争的焦点，除了性能、能效这些常规指数，还包括期货水平......Intel和AMD现在都热衷于轮番预告未来产品多么彪悍。尤其是Intel，12代酷睿刚发几天，13代酷睿和14代酷睿的消息就不绝于耳了。

最近的Technology Tour 2022上，Intel又分享了有关13代酷睿（Raptor Lake）CPU最高频率可上达6GHz，以及超频记录达8GHz的消息——这应该是明摆着针对即将上市AMD Ryzen 7000的5.7GHz吧。这也算是市场“信息战”了。

不过毕竟过不了多久13代酷睿就要发布了，真正“展望”作品应该是14代酷睿（Meteor Lake）。今年年中的Intel Vision大会上，Intel就展示了14代酷睿处理器的真容：让人们知道了其chiplet方案怎么做的，以及Intel 4工艺的正式提枪上马。

这些未来产品的消息放出，更多的应该还是为了稳住市场和投资者，尤其是Intel着眼于战未来技术的现状。上个月的Hot Chips 34上，Intel详述了Meteor Lake的部分细节信息：尤其是这代芯片采用的chiplet方案。借着14代酷睿的chiplet方案，我们也有机会了解应用于PC处理器的chiplet结构设计未来会向怎样的方向发展。

AMD、苹果已经在用chiplet

PC领域chiplet方案的近代应用并不新鲜，为普罗大众所知的是苹果M1 Ultra——用在了Mac Studio上。这颗芯片差不多是把两颗M1 Max加在一起，属于比较典型的基于chiplet的芯片。所谓的chiplet结构，也就是把几颗die封装到一起构成一颗芯片的方案。这种芯片的每一片die，就是一个chiplet。Chiplet的本质也就是一种多die解决方案。

Chiplet出现的原因莫过于（1）单die越来越大，大到lithography设备即将无法处理（超过reticle limit限制）；（2）尺寸缩减的多die有利于提升产品良率，缩减成本；（3）应用端的算力需求仍在不断增加，chiplet式的设计也有利于堆算力，在产品组合上也更为灵活。

AMD则是在PC市场上更早应用chiplet方案的先锋，比如在Ryzen 3000系列CPU上，每4个CPU核心组成一个CCX，两个CCX构成一个CCD——也就是一片die/chiplet。多个CCD，外加I/O die，就构成了完整的芯片。这算是近些年PC处理器核心数飙升的某一个原因，毕竟藉由增加CCD来增加处理器核心比以前容易多了。这年头，16核处理器已经不罕见了。

其实基于前文chiplet技术很不严谨的定义，当年的Intel奔腾D胶水双核处理器（2005年）似乎也可以被叫做chiplet。严谨一点，如果我们说chiplet要求先进封装（或至少不是PCB级别的电路连接），那么近代Intel在自家处理器上采用chiplet方案的处理器应该是Kaby Lake-G，8代酷睿产品中的某一个偏门系列，将AMD的iGPU（核显）与Intel的CPU藉由2.5D先进封装工艺，放到同一颗芯片上。

Meteor Lake的chiplet

不过像Kaby Lake-G这样的产品，怎么说都只是试验和先进封装工艺的练手。Intel始终也没有像AMD那样，通过chiplet来堆CPU核心。似乎从直觉来看，随着当代PC处理器核心数增多、I/O能力增强、核显性能内卷，眼见着die size越来越大，还不得不给更多的算力，再不用chiplet是真的不行了。

此前14代酷睿的die shot公布时，我们也都知道了这代产品终于要开始用chiplet方案了。但很显然，Meteor Lake基于chiplet的芯片架构与AMD仍然大相径庭。

Meteor Lake总共4片die，Intel称其为tile，分别是CPU Tile、SoC Tile、Graphics Tile和IOE Tile（IO extender）。

CPU Tile里面主要就是CPU核心与cache，而Graphics Tile自然就是核显部分了，SoC Tile包含此前SA（System Agent）的绝大部分功能，IOE Tile则连接到SoC Tile。所有的tile都放到一片base die上。这种chiplet式的方案自然就极大提升了处理器产品面向不同市场的灵活性。

比如说要是很看重PCIe连接数量，那么SoC Tile可以做扩展；面向笔记本设备时，SoC Tile还可以加上图像处理单元之类的部分；而CPU Tile则能够根据场景需要来设计不同的核心数组合；GPU die则面向不同的图形算力需求。

很容易发现，Meteor Lake的chiplet“切分”方式，和AMD Ryzen的chiplet相当不一样。可能很多人会认为，AMD的CCD + I/O die的设计更灵活，但AMD在移动平台上受制于功耗仍然采用单die方案；而且从die间通信和封装的角度来看，AMD所用的chiplet方案并不能算先进封装——而是直接从PCB基板走线——这种方案成本更低，但对通信效率和功耗而言都不是什么好事。

前不久我们详细探讨过先进封装技术，及主流的一些方案。Intel虽未详谈Meteor Lake封装，但大致也不离文章里谈到的主流技术。基于2.5D/3D封装，则Meteor Lake的封装成本自然就会高于AMD现阶段的方案，更靠近苹果M1 Ultra（虽然还是不同的）。从扩展灵活性的角度来看，如果CPU要增加更多核心，那么CPU Tile需要更大的die size，则base die的这种硅中介或硅桥也要跟着变大。

不过2.5D/3D先进封装能够获得更高的IO密度、功耗也会更低。这对小尺寸封装，以及电池驱动的功耗敏感型设备来说会很有价值。

Die间互联与通信

AMD此前提到Zen架构的die-to-die Infinity Fabric链接功耗水平为2 pJ/bit（皮焦/比特）；Zen 2的Infinity Fabric这一数值降低了大约27%。Chips and Cheese在近期的技术文章中提到，有理由认为AMD的die间传输功耗应该和Intel Haswell（4代酷睿）的OPIO（一般是片上处理器die和PCH die的连接）类似。

上面这张来自Intel的PPT也基本能阐明这一点。Intel将Meteor Lake的die-to-die link称作FDI（Foveros Die Interconnect）。而FDI的die间通信功耗水平为0.2-0.3 pJ/bit。这张图中的延迟数据比较模糊，只说是小于10ns。AMD那种相对简单粗暴的连接方式，此前公布的延迟数据也是差不多的水平。

AMD说Zen 2架构的这种die间连接延迟为13个FCLK（Infinity Fabric）时钟周期，即不到9ns；如果推升DDR内存频率和FLCK的频率，则Ryzen 3000系列处理器的13个FCLK周期可低至7.22ns。所以Intel这边的延迟数据就显得并不算多好。

另外表中的带宽数据也不算明朗，2 GT/s（每秒20亿次传输）没有指明每次传输的宽度。Chips and Cheese评论说，有可能带宽也就是OPIO或IFOP（Infinity Fabric On Package）的水平。

通信协议方面，Intel表示CPU与SoC Tile采用IDI（In-Die Interface）协议，Graphics Tile到SoC Tile则采用iCXL协议（对于现在很火的CXL的一个内部实施方案，和IDI应该有诸多相似之处），SoC与IOE Tile连接是通过IOSF（Integrated On-chip System Fabric）和DisplayPort——可见IOE Tile上估计是有PCIe控制器和DisplayPort PHY的。

这里的IDI，最早出现于Intel Nehalem架构（2008年，初代酷睿i5/i7），用于把CPU核心连接到uncore的Global Queue和L3；后续IDI就成为Intel处理器ring bus总线的主要协议了，当然后续有不断更新。总的来说，IDI是一种处理mesh和ring总线通信的内部协议。

值得一提的是，此前Intel处理器的核显也采用IDI协议与L3 cache连接。去年我们撰写的《苹果M1统一内存架构真的很厉害吗？稀松平常的UMA（下）》一文曾经提到过，酷睿处理器从Sandy Bridge（6代酷睿）开始就把核显挂在环形总线上，LLC（也就是L3 cache）也与核显共享（如下图）。换句话说，核显和CPU一样都能用L3资源。

不过从Meteor Lake的die shot来看，Graphics Tile和CPU Tile离得比较远，所以过去的这种设计应当也就不复存在了，也就是说核显可能就不再共享L3 cache了。这么做对核显效率会有影响吗？Chips and Cheese评论说或许也未必，因为一方面总线上的stop变少，这利于降低延迟、提升数据传输的能效；另外这可能也有机会让ring频率变高，达成CPU核心更高的L3性能；还有就是核显和CPU隔开，便于将整个CPU Tile设定在低功耗状态，降低功耗。

Chips and Cheese对此还特别提到了一点，就是一般核显的LLC命中率极低。比如Arm架构普遍会用到的SLC（System Level Cache）也为GPU服务，8MB SLC就只有28%的命中率。AMD的GPU Infinity Cache命中率也很低。Intel这边的情况也没好到哪里去。所以有没有必要再共享L3，原本就很值得怀疑。

与此同时，Intel处理器现在的Xe核显配备了更大的专用cache，相比AMD这边的Vega和RDNA 2核显都更大。若这种设计持续，则Meteor Lake的核显应该就有足够的cache资源，不需要多依赖L3。那么当前的这种设计也就比较好理解了。

来源：Lecomptoir via Chips and Cheese

虽然单纯从物理层面的die shot来观察，我们普遍都觉得Meteor Lake即便用了chiplet的方案，耦合度依然比较高，但Chips and Cheese认为其灵活度相比AMD的方案更高，更为分散化（disaggregation）。而且FDI连接在达成与AMD IFOP相似性能的同时，功耗更低。

所以这种连接并不用于性能敏感路径。SoC到IOE Tile链接处理DisplayPort和PCIe数据；核显内存访问则主要由核显的专用cache进行——核显到SoC链接用于处理GPU的cache未命中请求；CPU的L3主要获取内存访问，即藉由CPU到SoC Tile。

Chips and Cheese认为SoC很可能在CPU Tile上有挂一个ring stop，跨die链接只留意发往SoC的IDI packets，而“热”数据则仅在CPU Tile内部ring stop上传递。从die shot来看，在CPU Tile的效率核（E-core）ring stop和这片die的边缘之间有这么一个部分，猜测“这个位于CPU Tile的部分会有不少发往SoC Tile请求的队列和仲裁逻辑。”

明年电脑全面走向chiplet

Intel在Hot Chips上再次明确了14代酷睿Meteor Lake明年发布——上个月有传言说台积电N3工艺遭遇不确定性，可能对Meteor Lake的发布产生影响，不过最近的消息说Meteor Lake的Graphics Tile实际上用的是台积电N5工艺。另外除了CPU Tile基于Intel 4工艺外，传言IOE Tile和SoC Tile都基于台积电N6工艺（还有个base die是基于Intel的22FFL工艺）。

无论面向台式机还是笔记本的Meteor Lake处理器，预计都会采用这种chiplet方案。毕竟像Intel这种方案的特色就是面向不同场景的弹性化选择。未来AMD也有概率会采用类似的方案，因为此前AMD就提到以后15-45W TDP的处理器也将应用chiplet结构，这对其现有IFOP而言在功耗上是个挑战。

这算是个新的技术战场，我们也很期待看到在PC处理器具备相当的性能与功耗弹性扩展空间以后，又会赋予PC设备怎样的体验提升。