SEMI：Q2全球半导体制造设备出货金额年增6%，中国大陆跌至第二

电子工程专辑讯，9月8日，SEMI国际半导体产业协会发表最新全球半导体设备市场报告中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，达到264.3亿美元，比起去年同期增长6%。

SEMI全球首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析：“随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以中国台湾市场季增幅最高，成为支出排名第一的地区。”

按地区划分的季度出货金额，在中国台湾市场年增 32% 至 66.8 亿美元，排名第一。

去年中国大陆市场排名首位，今年则是年减 20% 至 65.6 亿美元，退至第二。拥有三星电子和 SK 海力士两大内存制造商的韩国，年减 13% 至 57.8 亿美元，排名第三。

第 2 季的全球半导体设备销额市占当中，光是中国大陆、中国台湾、韩国三个国家就包办了 72%，这个成绩逊于去年同期的 80%。

若以年增率来看，欧洲年增 162%、增幅最大，另外北美也出现年增 57% 的大幅成长。欧洲、北美这两个地区的去年同期比，自 2021 年第 2 季开始连续 5 个季度出现增长，主因是当地厂商积极接受政府支持、推动建厂和扩厂计划，带动半导体设备需求成长。

日本市场第 2 季的半导体设备销售额达 16.5 亿美元，季减 13%，年减 7%。