电子工程专辑讯,在8月30日,2022年台积电技术论坛台北站在线下举办,魏哲家以“New World,New Opportunities(新世界、新机会)”为题进行演讲,他表示,今年5 纳米进入第 3 年量产,共生产超过 200 万片 12 英寸晶圆,应该没有一家公司有超过台积电一半的量,且每年技术都在进步,现在 5 纳米家族成员还包括 4 纳米、N4P 纳米、N4X 纳米。
图片由电子工程专辑台湾版编辑Judith Cheng拍摄
提及3 纳米进展,魏哲家表示,3纳米有说不出的困难,预计下半年开始量产,现在就快要开始了,在考虑很久后,还是决定采用 FinFET 架构。
魏哲家解释,主要原因在于一个新技术推出来不只是好看、好名声,还要实用,以较低成本,符合客户产品需求,因此台积电尽量努力协助客户推进产品技术,并确保稳定供应。
魏哲家也再重申,2 纳米将用GAA技术,会在 2025 年量产,届时还是晶体管密度最小、效能最佳的先进工艺技术。
魏哲家表示,台积电制造、一致性、确保稳定供应都是世界第一,最重要的是永远与客户走在一起,台积电绝对不设计自己的产品,与客户的合作是世界上独一无二。
魏哲家强调,第一,客户不必担心台积电抢设计,第二,一定是客户成功、台积电才有可能成功;他并笑说,“我不相信我的竞争者可以讲出这种话,讲白一点,对我们竞争者来说,你们成不成功,他们还是可以得到自己的产品”。
台积电眼下的半导体制造三大改变
魏哲家提到过去三年因疫情透过很多技术举办技术论坛,但若元宇宙成功,自己在现场跟没有在现场应该没什么差别,客户有没有坐在现场也没有差别,更开玩笑说“领不领薪水也没差别”。
魏哲家表示,科技不只让人生活多采多姿还可赚钱,科技进步在生活中起到很多改变,而很多改变都是客户产品所带动,台积电提供必要技术,才能让人类生活更好更安全,魏哲家还笑说,最近有个变化是视频,视频最大好处是要找谁都找得到,坏处是,谁要被找都找得到。
魏哲家还分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”,包括芯片制造走向3D堆栈、产品半导体含量越来越多,以及供应链的重要性与地缘政治。
他指出,第一个改变是,过去晶体管制造技术已经不能满足需求,现在芯片走向3DIC堆栈。如手机五年前电源芯片仅10多颗就够,现在要运算大量数据、要撑一天用电量、屏幕显示要很漂亮,相较过去增加两、三倍。
第二个改变是各项产品半导体含量一直在增加,包括先进工艺及成熟工艺需求都在增加,技术也都在进步,都一样重要。如现在车用半导体每年需求增加15%,车用半导体含量一直增加,加上现在所有内容都增加。现在为了应付内容含量增加必须盖新厂,魏哲家话锋一转幽默向台下客户问,“现在一个新厂有多贵?要盖请找我们商量”。
第三个改变则是供应链管理变成最重要的事。魏哲家分享,有客户因为缺少一个五美分的芯片却卖不出一辆五万美元的车。还有供应链设备因为缺少10美元芯片无法供应机台,因此供应链是重要因素,且当中牵涉地缘政治。
他也进一步强调,原本世界是全球化概念,现在变成本地化,各个国家政府都说半导体工厂需要在本地制造,包括美国、日本、中国大陆,但似乎“不包含中国台湾”。并认为,一个全球化有效率供应系统时代已过去,成本会急速增加。