苹果启动M3芯片设计，研发倾斜导致iPhone、Apple Watch处理器进度放缓

随着台积电（TSMC）N3工艺的量产，苹果将加速转进3nm工艺，拉大与竞争对手之间的差距。据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，内部代号为“ Palma”，预期会采用台积电3纳米N3E工艺。

采用M2 Pro 及 M2 Max的产品还没见到

据供应链消息，苹果 9 月后开始采用台积电 3nm （N3）量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依据核心的不同区分为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果采用M2 Pro和M2 Max芯片的下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型"已进入开发和测试阶段"。这些笔记本有可能最早在今年秋季发布，没有传出重大的设计变化，因为这些笔记本在2021年10月已经推出了全新的设计。重新设计的内容包括MagSafe和HDMI等端口的回归，同时在显示屏上增加了一个刘海，用于容纳升级后的1080p摄像头和更薄的边框。

有传言称，苹果今年可能还会发布配备M2 Pro芯片的新Mac mini，以及配备M2 Ultra和"M2 Extreme"芯片的新Mac Pro塔式机。

但Gurman表示，由于供应链中断或其他因素，时间框架有可能被推后。分析师郭明錤称，苹果2022年下半年款笔记本产品的大规模生产将在第四季度开始。

5nm还是3nm？

虽然一些报道称M2 Pro和M2 Max芯片可能是苹果的第一款3nm芯片，但越来越多迹象显示，这些芯片有可能仍是5nm。不过与目前14英寸和16英寸MacBook Pro机型中的M1 Pro和M1 Max芯片相比，M2 Pro和M2 Max芯片仍将有性能上的改进，因为预计苹果将从台积电的标准5nm工艺"N5"转移到被称为"N5P"的更先进的5nm工艺。

N3E 据称是 N3 工艺的简化版本，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 在原有N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，虽然逻辑密度低了8%，但仍然比N5工艺节点要高出60%。

该报告指出，M3芯片量产时间相比于M2X架构的芯片晚一年左右，可能在2023年下半年或者2024年第一季度推出。

M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。

iPhone 14或沿用A15，因研发资源倾向M系列处理器

据供应链消息，苹果今年开始对 iPhone 14 进行产品线及目标市场重新定位，iPhone 14 沿用 A15 应用处理器，iPhone 14 Pro 系列搭载采用台积电 5nm （N4）的新款 A16 应用处理器。这不仅能拉开iPhone机型之间的配置差异，也能减轻A16芯片的产能压力。 

另Mark Gurman在报道中表示，他被告知“苹果即将发布的Apple Watch Series 8内置的芯片，性能上与上一代的S7芯片类似，与2020年的S6对比也没有太大差异”。如果是真的，那意味着Apple Watch的处理器连续三年都没有大变化。

从这些迹象可以看出，苹果在将研发资源倾注到M系列芯片时，也不得不放缓iPhone、Apple Watch芯片的升级速度。从去年的A15芯片开始，很多网友就在吐槽苹果挤牙膏，CPU性能几乎没升级，今年的iPhone 14系列也要延用上一代芯片。

研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计在明年第二季至第三季之间，同样采用台积电 3nm （N3）量产，预期将搭载在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手机，以及此后的 iPhone 16 系列手机上。

由于全球通胀等经济不稳定因素增加，抑制了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费类电子产品的销售，明年订单的前景并不明朗，业界普遍预期直到明年上半年，厂商都在为去库存努力。苹果则是反其道而行，持续强化产品线以提高市场占有率，担任2023年台积电3nm工艺的首位以及最重要的客户，此举可能会让台积电进一步扩大晶圆代工和先进封装的优势。