中国科技部重大专项司副司长邱钢女士在致辞中指出，美国芯片法案的出台是对整个集成电路行业的伤害。“集成电路行业是一个高度全球化，是人类文明史，是人类迈向数字化进程中的一个重要的高科技支撑产业。越是这个时候，中国的集成电路人越要有担当，越要敢于去突破，我们要维护它的全球化，首先我们要把自己的事情做好。”
8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》（以下简称“芯片法案”）引起了多方关注，该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。
中国半导体行业协会对此发布了声明，表示“相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。”
在8月25日举行的中国集成电路设计创新大赛暨IC应用博览会（ICDIA 2022）开幕式上，中国科技部重大专项司副司长邱钢女士在致辞中指出，该法案的出台是对整个集成电路行业的伤害。“集成电路行业是一个高度全球化，是人类文明史，是人类迈向数字化进程中的一个重要的高科技支撑产业。越是这个时候，中国的集成电路人越要有担当，越要敢于去突破，我们要维护它的全球化，首先我们要把自己的事情做好。”
中国科技部重大专项司副司长 邱钢女士
多年来，国家针对集成电路产业先后成立了01专项、02专项和03专项。
其中，01专项是"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"，简称"核高基重大专项“，专项技术总师由中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授担任。该专项是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一。科技部是核高基重大专项的领导小组组长单位;工业和信息化部是核高基重大专项的牵头组织单位，是实施核高基重大专项的责任主体。核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。
02专项即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位，在行业内被称为“02专项”。 02专项技术总师由中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春担任，专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是：重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。
03专项即《新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项》，由中国工程院院士,光纤传送网与宽带信息网专家邬贺铨担任技术总师。“03专项”实施方案的目标，是让中国在 2020 年前，在无线技术和产业方面，实现芯片与专利两个方面的突破，拓展国内外两个市场；支撑产业链、创新链和网络应用，在无线移动通信的国际标准制定方面，成为全球重要主导力量之一。
多年来，三个专项在中国集成电路和创新发展中紧密团结协同，体现了中国集成电路产业团结的特征。但一直以来，我国集成电路设计也出现了依赖先进工艺的不足，正如魏少军教授所说“设计业发展的很好，但是我们也要正视自己的问题。”
在致辞中，邱钢说到，“创新是我们的基因，设计业的创新大军更要自立自强，不要太过度依赖于先进工艺。中国有着极具特色的大市场，有几千年传统文化带给我们的独特应用需求，中国集成电路设计行业可以打造特色产品，来支撑特色应用，让集成电路设计业为我国先进工艺发展提供好应有的牵引。”
最后，邱钢寄望在创新论坛中，大家坦诚交流，坦率对接，讨论出适合中国特色发展的路径，并能够在不久的将来快速地证明我们有特色发展的能力，能为世界集成电路的发展继续做出贡献。“设计业发挥牵引作用，我们要继续维护集成电路产业的全球化，一起为人类走向更美好的生活做出中国集成电路人应有的贡献。”
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