紫光展锐发布公告对外正式敬告，有个别企业或者个人在未经展锐授权情况下，使用二次加工的芯片产品应用于功能机产品市场，进行商业化使用。如果后续有继续相关侵权产品的企业和个人，展锐将对相关行为人追求法律责任。
近日，紫光展锐发布公告对外正式敬告，有个别企业或者个人在未经展锐授权情况下，使用二次加工的芯片产品应用于功能机产品市场，进行商业化使用。
展锐再次声明，展锐推出的RDA88X9、RDS8851、SC6500、SC6531、SC6533G等系列产品，针对功能机产品的特性及产品需求进行研发，并已经过专门的研发团队进行评估和验证，展锐对上述产品合法享有商标权和软件著作权。
如果后续有继续相关侵权产品的企业和个人，展锐将对相关行为人追求法律责任。
有业内人士表示，目前手机低端市场二手料的市占率很大，主要是CPU和内存。由于供需双方信息不对称，买家无法追踪产品源头，加之部分芯片厂商造假能力高，在缺芯的大环境下，假冒伪劣芯片、以次充好芯片等乱象轮番登场。也有些二手翻新芯片能用于新设备，只是消费级芯片使用周期在 5 年左右，如果翻新后使用，使用寿命和性能参数上会大打折扣。
据数据显示，2022上半年中国智能机SoC出货量约为1.34亿颗，同比下降约16.9%，其中，紫光展锐与联发科实现同比正增长，由于低基数的影响，紫光展锐同比增长约为38%，为同比最大正增长的品牌。与此同时，海思同比下降约达81.5%，同比降幅最大。
初级造假者是翻新，就是把旧片子（一般是拆机片）翻新，管脚都歪了都能翻得跟新的一样，而且打成管带（tube），贴上标签。
高水平一点的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo，于是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。
托小型激光打标机的售价越来越低的福，翻新IC很容易采用激光打标，有些贸易商会自己打磨，也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。
还有一种是，直接把不同大小的die搞成另一个封装。举个例子，有的时候去华强北买款MCU，对方会问你要原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。
常见的翻新货手段具体如下:
1、 拆机品：已经使用过的产品，从回收的PCB板上拆下来，然后经过打磨、涂层、重新打字、重新镀锡、整脚等工序进行翻新.
2、 假冒产品：A型号的料，经过打磨和涂层翻新后，打上B型号的料（价格高销量高），这类假冒的产品是很可怕的，有些功能都不对，用都不能用，仅仅是封装一样.
3、 老年份变新年份：老年份的料，价格不好，又不好卖，然后经过打磨、涂层后，重新打字，打上新年份（价格比老年份的高， 客户更加愿意接受新年份的料）.
4、 重新镀锡/重新植球：一些老年份的料或者保存不好的料，引脚有氧化了，影响上机，怎么办？经过处理，重新镀锡或者重新植球后，使引脚看起来比较漂亮，容易上机
5、 有铅变无铅：一般出现在BGA封装，特别是老年份的料，把有铅的锡球换成无铅的锡球，即重新植球.
6、原厂不良品：原厂经过测试后，会淘汰一部分参数不符的产品，这部分的料有些原厂会报废，而有些会经过特殊渠道流到市场，因为批次多且杂，所以会有人重新打磨、涂层，打上统一批次，重新包装，方便出售！
7、 原厂尾数或者多个批次的样品：因为批次多且杂，有些原厂会自己重新打磨涂层，打上统一批次，做成完整包装，打包出货
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