格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。其涨价的底气来自于：一方面是格芯先前的报价低于竞争对手，另一方面是格芯近期与高通达成合作，双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。
近日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，格芯2023年将针对部分客户与工艺涨价，涨幅最高达8%。其涨价的底气来自于：一方面是格芯先前的报价低于竞争对手，另一方面是格芯近期与高通达成合作，双方达成2028年共计74亿美元的采购承诺订单。
此外，三星持续采用“good die”的报价模式，而且其5/4nm良率也有所提升。三星在过去的2021年里一直维持着相对稳定的定价策略。
不过在今年5月，传出三星正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜，从而加入全行业为弥补材料和物流成本上升而上调价格的行动。整体提价幅度大约在15—20%之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，传统制程芯片涨幅会更大。
三星2022年财报显示，三星Q1季度营收为77.78万亿韩元(约合613.8亿美元)，较去年同期的65.39万亿韩元成长19%。其中，负责芯片业务的半导体(DS)部门第一季度营收为26.87万亿韩元（约合212.0亿美元），同比成长39%；而运营利润8.45万亿韩元（约合66.7亿美元），同比成长151.5%。
台积电打算在明年维持其计划的5-8%的价格上涨计划，在今年台积电报价已经进行了10-20%的上涨。台积电的一位美国客户已同意接受该代工厂明年订单价格上涨7%的计划，不断增加的成本将转移到终端客户身上。
台积电总裁魏哲家于4月法人说明会中曾强调，2022年产能维持紧绷，不会调降代工价格。
部分晶圆代工大厂涨价的背后，也有大部分的晶圆代工厂商打响降价第一枪。
在7月，有中国台湾地区经济日报报道，有不具名的IC设计业者指出，其在中国大陆晶圆代工厂生产的芯片，目前投片价格已经降低超过10%，预期第四季度起相关芯片成本有望降低。也有另一家IC设计业者的说法指出，就在中国大陆晶圆代工厂传出降价之后，中国台湾部分晶圆代工厂也开始祭出应对措施，比如针对部分工艺给予个位数百分比的折让空间，借此降低订单流向大陆晶圆代工厂商的风险，此举等于是“变相降价”。
有供应链消息传出，当前在客户端需求疲弱的冲击下，晶圆产能的确都有松动的情况。而为了维持产能，甚至有业者提出下单三个定案设计，就送一个定案设计的作法，也就是“买三送一”的变相降价作法，目的也就是为了维持产能利用率。
对此，集邦咨询指出，目前中国大陆晶圆代工厂的确传出有降价的情况，不过只要降价的对象主要是以8英寸晶圆为主，而降价的幅度落在10%上下，降价的原因是为了避免产能利用率有大幅滑落的情况。
此外，芯片价格暴跌的情况也在上演，援引《财经天下》对芯片行业的分析人士表示，消费电子芯片价格下行已经讨论了一段时间，行业内很早就有了风声，并不是最近才爆出来的。不管是大众的存储器也好，还是通用MCU、DDIC也好，基本都在跌，现在芯片价格下跌是一个普遍现象，毕竟供过于求。
在需求侧，除了消费电子行业，以工业、汽车为代表的芯片需求依旧较为旺盛。即使最缺芯的汽车芯片，也不是那么紧缺了。价格下跌最具有代表性，一是和面板相关的芯片，尤其是液晶面板相关的DDIC；其次是手机、电脑相关芯片，例如存储器芯片，以及通用的MCU。
不过尽管降幅巨大，但不少芯片价格仍然高于2020年芯片价格暴涨潮之前的常态化价格。如央视报道中从3500元降至600元的那款意法半导体芯片，在2020年暴涨前的常态价格就只有20元左右。
近期芯片价格的暴跌，更多的是芯片价格疯狂上涨后的一个理性回落。
不过汽车芯片需求依旧紧俏，了解相关内容参考：汽车芯片“冰火两重天”：一面大幅降价，一面“一芯难求”
随着终端市场需求减弱，晶圆代工市场确实开始出现了降温，其中以成熟制程最显著。资料显示，力积电先前与半导体硅片供应商签长约比重高达七成，其余三成未签长约。另一家以成熟制程晶圆代工为主力的世界先进近期也遭遇客户投片量减少问题。
但到目前为止，世界先进和力积电等公开透露产能利用率出现下滑的晶圆代工企业，似乎也并未开始降价。
本文参考自DIGITIMES、国际电子商情、AI财经社、Technews、经济日报、工商时报等
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