阿里发布芯片平台“无剑600”  大幅缩短芯片开发周期

RISC-V是近年兴起的一种CPU新架构，因其开放、灵活的特性而逐渐成为半导体行业的热门选择。8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上，阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列纪录。基于无剑600软硬件全栈平台，开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片，推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。

助力降低芯片开发成本和风险

在AIoT时代，芯片的应用场景是较为分散的（万物物（智）联，所涵盖的细分场景必然是相当的多），加之此领域相对还属于处女地（速度竞争必然会十分激烈），故此对于AIOT时代的芯片来说，设计速度与成本必然是每家企业所必须加以重点考量的。

芯片设计成本降低来源于两个方面：第一，平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统，IP支持成本大幅降低，IP的价格将大幅下降；第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。

据悉，无剑600平台是全球RISC-V性能最高的可量产SoC芯片设计平台：它支持4核高性能RISC-V处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。无剑600平台有望帮助芯片公司显著降低芯片开发成本和风险，并大幅缩短研发周期。

基于无剑600平台，平头哥“打样”了曳影1520，性能足以覆盖边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等多种场景。目前，曳影已在阿里展开应用，未来也可提供给尚未收到定制化芯片的开发者，提前在曳影上开发系统和软件，进一步缩短产品量产的时间。

丰富和加强RISC-V 软件生态

目前，RISC-V已发展出高能效、低功耗的性能优势，但上层应用不够丰富，底层芯片与系统软件优化程度不高，产业链上下游未形成合力，成为RISC-V生态发展面临的主要壁垒。当前，已有近2500家机构加入RISC-V基金会，包括阿里、华为、谷歌、英特尔、IBM等公司。据调研机构Semico Research预测，到2025年，全球RISC-V处理器出货量将增至624亿颗，广泛应用于工业、PC、消费电子、物联网等领域。 

在无剑600平台上，平头哥与龙蜥社区、中科院软件所PLCT实验室进行了软硬件全栈的联合优化，完成了RISC-V与龙蜥操作系统的3000多个基础包适配，并在曳影1520上首次运行FireFox浏览器、LibreOffice等大型桌面级软件，以及Hexo和Open Rocket等基于NodeJS和JAVA的应用，极大拓展了RISC-V的想象力。

“无剑600平台支持Linux和Android，进一步丰富和加强了RISC-V 软件生态系统，也印证了RISC-V社区技术融合与蓬勃发展的巨大潜力。”RISC-V国际基金会CEO Calista Redmond评价称。

目前，在RISC-V国际基金会中，平头哥参与了29个技术方向的标准制定，主导负责了10个技术小组，是公认投入力量最大的中国机构。

本文内容参考中国网、界面新闻、知乎综合报道