IC Insights预计2021年和2022年的两年半导体资本支出合计将达到3386亿美元。IDM 和代工厂正在大力投资新的制造能力,例如随着功率半导体、模拟IC和各种MCU等许多重要芯片的强劲需求和持续短缺,供应商们提高了这些产品的产能。

近日,据IC Insights最新报告显示,2022年全球半导体资本支出将达到 1855 亿美元,同比增长21%。与今年年初预测的1904亿美元和增长24%相比有所减少。尽管有所下调,但修正后的资本支出预测仍代表着支出的新高水平。

如果今年行业资本支出按预期增长两位数,这将标志着半导体行业自1993年至1995年以来首次连续三年实现两位数的资本支出增长。

今年上半年,许多集成设备制造商 (IDM) 的晶圆厂利用率仍远高于90%,许多半导体代工厂的利用率为100%,因为在新冠疫情( Covid-19) 大流行的经济复苏期间订单保持了强劲增长。

IC Insights预计2021年和2022年的两年半导体资本支出合计将达到3386亿美元。IDM 和代工厂正在大力投资新的制造能力,例如随着功率半导体、模拟IC和各种MCU等许多重要芯片的强劲需求和持续短缺,供应商们提高了这些产品的产能。

尽管所有这些都是积极的消息,但通胀飙升和全球经济迅速放缓导致半导体制造商在年中重新评估其投资计划。几家(但不是全部)供应商,尤其是许多领先的DRAM和闪存制造商已经宣布削减今年的资本支出预算。更多供应商指出,随着行业消化三年强劲支出并在经济增长放缓的情况下评估产能需求,预计2023年将削减资本支出。

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