如何破局半导体技术创新与供应链安全难题？

当前，在不断变化的地缘政治以及疫情的影响下，技术创新与供应链安全已经成为半导体行业重点关注的话题。特别是随着中美科技领域“脱钩”以及去全球化趋势愈加明显，全球价值链再分工加速到来，为全球经济发展带来了更多的不确定性因素。未来，半导体产业界将迎来哪些挑战？如何应对不确定性的因素与挑战？有什么应对措施？8月17日，由AspenCore主办的IIC 2022（国际集成电路展览会暨研讨会）重要论坛活动——2022中国IC领袖峰会圆桌论坛以“技术创新与供应链安全的双轮协同发展”为主题，邀请了多位嘉宾从技术创新、供应链安全、半导体人才等角度发表了自己的看法与建议。

本次圆桌论坛由AspenCore资深分析师顾正书主持，参与论坛的嘉宾为：

● 钱新栋   苏州易德龙科技股份有限公司董事长

● 徐  懿   概伦电子执行副总裁

● 谈荣锡   中国信息产业商会电子元器件应用与供应链（ECAS）副理事长、世健系统董事总经理

● 罗伟绍   杭州晶华微电子股份有限公司董事总经理

● 唐  睿   奎芯科技市场及战略副总裁

如何看待技术创新？

半导体行业是一个技术壁垒高、需长时间的技术积累和经验沉淀的产业。目前，全球半导体巨头不断推动先进芯片工艺的技术竞争，而中国企业是否也要跟进先进芯片技术创新呢？对于技术创新，有嘉宾提出了“不必过度强调技术创新”的观点。

杭州晶华微电子股份有限公司董事总经理罗伟绍

罗伟绍表示，实际上，中国IC设计企业与ADI、TI等国外领先企业仍然有很大的差距，但中国企业不必过分强调创新，只需要制定出比较实际的目标，满足相应的应用场景就已足够。他表示，晶华微电子主要研发模拟芯片，不需要一些先进芯片工艺，90纳米芯片工艺就可以满足自身的需求。晶华微电子在技术创新上主要考虑如何利用成熟的芯片工艺在电路上实现更高的性能指标。他认为，目前成熟的芯片工艺实际上已经可以满足大部分市场的需求。

概伦电子执行副总裁徐懿

徐懿表示，EDA跟半导体其他环节不一样，尤其软件是没有国界的，基本上是“赢者通吃”的竞争格局。因此，概伦电子面对的是全球最强大的竞争巨头，创新压力非常大。EDA企业必须不断创新才能生存，才能逾越行业竞争巨头，得到晶圆厂商、储存厂商、模拟厂商的认可。他也介绍，目前概伦电子产品涉及到生产端和设计端，可以说是两者的技术桥梁。因此，概伦电子重点通过技术研发，不断积累生产端和设计端的核心技术，最终以良率和性能体现在两个环节。

奎芯科技市场及战略副总裁唐睿

唐睿表示，奎芯科技是一家新企业，主要从事高速接口IP技术研发，在高速互联IP接口上国产化率还是非常低，首要目标就是进行技术创新，不断跟上甚至赶超国际先进企业技术标准。

中国信息产业商会电子元器件应用与供应链（ECAS）副理事长、世健系统董事总经理谈荣锡

谈荣锡表示，创新一定要贴近市场和用户的应用，做出市场真正能接受的好产品，满足市场真正的需求。其实，创新不仅有工艺和技术上的创新，还有模式上的创新。他认为，半导体行业是一个高度国际化分工的行业。因此，除了低头技术研发创新之外，中国企业也要抬头看市场，不仅要做适合中国市场的产品，还要做海外市场认可的产品。而世健系统作为ADI的中国最大的代理商，帮助很多亚太区以及其他区域的电子元器件厂商走向海外，有很多成熟的经验和渠道，未来也将通过模式上的创新，帮助更多的中国企业。

苏州易德龙科技股份有限公司董事长钱新栋

钱新栋认为，任何行业或产业链企业的创新的基本原则就是创造价值，而且是有一定方向性，为客户创造价值。他介绍，创造价值不仅体现在为客户创造价值，还体现在与上游供应商深度合作，推动互相创新，互相创造价值。同时，他也认为，商业模式创新某种程度上就是资源组合，用少的资源、最短的时间产生最大的效益，而任何产品创新、技术创新、工艺创新，都应该在一个大的商业模式创新中完成。他还建议，中国企业应该多向欧美先进企业学习，充分发挥后起优势，进行借鉴式学习与创新，让自己少走很多弯路。

如何保障供应链安全？

尽管近几年中国半导体产业发展迅速，但半导体需求增长叠加面临“海外高依存度”所导致的半导体收支赤字扩大和美国牵制会带来的半导体供应链风险仍然很大。参会嘉宾从不同的角度为中国半导体行业保障供应链安全提出了各自的建议。

罗伟绍表示，尽管晶华微电子成立之初也像很多回国创业的人一样，希望推动中国半导体产业与技术的发展，但一直坚守比较保守的发展策略，非常看重企业现金流状况，导致十多年企业发展缓慢。不过，他也介绍，正因坚守比较保守的发展策略，晶华微电子才在疫情期间仍然良好运转，而且还可以帮助国家解决疫情防控的难题，即使公司上市，也没有遇到太大困难。他认为，中国企业要保持“无欲则刚”的心态，不要有太多不切实际的欲望，在利用成熟的工艺技术降低供应链风险的同时，再去加大技术创新。他也建议，中国企业要给本土国产芯片、EDA等企业更多的试用与合作机会，帮助产业链关键环节成长起来。

徐懿表示，虽然EDA没有太大供应链的问题，但同样面临美国对外出口审批的限制，需要企业保持战略定力做取舍，而且不能只看短期利益，要坚持长期主义。他介绍，在国际政治地缘关系的影响下，目前国内市场已经给概伦电子一个非常好的发展机会，越来越多产业链企业愿意与概伦电子一道解决EDA软件问题。概伦电子也有更多机会了解产业链上下游企业的痛点问题，且通过协同优化与设计，更好地解决本土企业碰到的特殊难点和痛点。

唐睿建议，下游产业链企业需要给中国本土企业更多的机会，才能刺激上游产业链技术创新，也才能激发整个产业链的竞争活力。他表示，奎芯科技坚持“两条腿走路”，在努力拓展市场的同时，仍然会预留20%研发能力降低供应链风险。

谈荣锡表示，供应链安全是一个比较敏感的话题。中国企业在考量供应链安全的灵活度以及效率成本时，一定要有备选方案或计划，提升企业自身抗风险的弹性和韧性。他强调，除了美国之外，很多国家都有合规性进出口管控，一旦处理不当，可能会带来比较大的隐患。他介绍，世健系统长期关注供应链安全性，供应链条上每一个环节出问题都会带来巨大的安全隐患。他认为，过去两年，全球芯片缺货其实是供需不对称导致供应链撕裂所产生的一系列后果，另外一些行业的数字化进程也加剧了芯片的短缺。他也介绍，目前世健系统重点工作就是在市场出现反转时，通过系统化或者数字化判断，提高供应链各个环节的可视度，切实把下游终端需求反馈至上游供应商。

钱新栋表示，当前国际地缘政治以及中国经济双循环新格局是中国企业要考虑的重要因素。他介绍，易德龙科技一方面在海外建工厂，开拓国际市场，同时加大与国内厂商合作，拓展国内市场，降低生产成本和市场风险；另一方面加大国产器件采购，部分替代国际大厂产品，以保证供应链安全。同时，他也建议，中国企业要坚守发展初心，经得起一些市场的诱惑，不复制以往的成功经验，积极应对产业环境的变化与挑战。

如何看待半导体人才问题？

除了技术创新与供应链安全的话题，嘉宾们还特别提到很多半导体企业面临的人才问题。目前，技术创新的难点问题之一就是人才的缺乏，特别是专业性人才。那么，如何应对半导体人才问题？如何留住人才、发挥人才的价值呢？

罗伟绍表示，模拟芯片有一个优势就是不依赖工具，而靠无数次失败经验的积累。中国企业面临的最大问题是很多年轻人压力太大，都希望赚快钱。正因为如此，很多年轻人都选择金融、IT专业，而不会选择IC相关专业。不过，最近几年，越来越多年轻人开始进入IC行业，但其行业压力还是比较大，毕竟没有数年的技术沉淀是不可能入门IC行业。他也介绍，随着半导体行业出现投资热潮，一些热钱开始涌入IC行业，导致刚毕业的学生工资都比工作四五年的员工的工资还要高，但其能不能短时间内贡献自己的价值还是一个未知数。不过，他认为，随着资本市场趋于冷静，涌入IC行业的热钱也相对少了很多，滥竽充数的企业和人都将淘汰出局。他也建议，进入IC行业的年轻人要抓住机遇，静下心在某一个领域踏踏实实做技术研发，立志成为该领域的专家，对自己做长期主义投资，这样才能获得更大的回报，也才能真正帮助企业成长与发展。

唐睿认为，人才问题就是目前EDA甚至整个半导体行业最大的痛点。在产业国产化驱动下，特别是基于供应链安全的考量，越来越多企业愿意给国产上游企业更多机会。无论是IC行业，还是EDA行业都有很多科学问题、工程问题需要解决。只有越多的人愿意去不断研发与打磨自己的技术和产品，才能真正解决这些科学问题、工程问题。他也认为，尽管目前半导体行业泡沫比较大，但这些泡沫也意味着很多发展机遇，也是有利于行业发展的。他介绍，十多年前，即使在美国硅谷，芯片行业的工资也是比不上软件行业的。很多从事EDA软件开发的人很容易跳槽到谷歌和其他互联网公司。但实际上，美国EDA真正意义上打下坚实基础的时间段应该是上世纪90年代或者更早时间。因此，他认为，在半导体行业泡沫期，中国一定会沉淀很多专业人才。不过，行业人才需要长期坚持下去，而其本人从2006年博士毕业以后一直投身集成电路行业。

谈荣锡则表示，目前半导体专业人才非常缺乏，行业需求量也越来越大，导致出现到处抢人才的现象，甚至出现到硅谷高薪挖人才的现象。在无法解决人才问题时，很多企业就开始从产业链下游挖人才，甚至包括应用工程师，导致半导体人才逐渐向上游转移。他也认为，无论是行业风口，还是行业泡沫，对半导体产业未来发展都是一种利好，会吸引更多优秀的人加入半导体行业，然后大浪淘沙，不断积累更多的专业人才。他也建议，基于当前人才现状，中国企业要把人才汇聚起来，捏成一个拳头，充分发挥人才创新能力，以减少企业创新的时间成本，也才能更快打造一批有实力的企业。

因行程原因未参加此次圆桌论坛的嘉宾——黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺也就技术创新与供应链安全的问题发表了自己的观点与建议。

郭继旺表示，EDA工具贯穿整个集成电路产业链，无论设计、制造还是封测，都离不开EDA软件的支撑。要保障供应链安全，需要积极推动EDA工具国产化。他认为，EDA工具对生态环境依赖强，行业壁垒高，替代难度大。一方面EDA工具研发后，需要设计企业配合进行测试验证和长期的磨合，其性能才能足够稳定。对于应用新结构、新技术的集成电路，还需要从研发初期就有EDA企业的参与，共同开展核心技术攻关。另一方面，部分与制造工艺相关的EDA工具，还需要芯片制造企业的密切配合，EDA工具无法脱离工艺数据独立存在，尤其是先进工艺的研发，最好在初期就和国内EDA企业紧密协作，同步进行核心技术攻关。总体来讲，要想解决供应链安全问题，还是需要产业链上下游的密切合作与协同，共建基于国产的产业生态，推动EDA工具和装备国产化，从而保障我国集成电路产业安全。

杨宇欣表示，自动驾驶芯片的要求极高并且非常复杂。目前自动驾驶芯片行业面临的挑战主要有两点：一是对性能和算力的需求，二是要满足车规要求。如何不断提高性能以及增加芯片集成度的同时能找到面积和功耗的平衡点是黑芝麻智能面临的挑战。他认为，新一代大算力车规芯片架构有很多关键创新点，例如隔离技术、高速低时延互联、安全机制、先进封装技术、大型异构、安全机制等关键技术。他也表示，黑芝麻智能也在评估chiplet在车规芯片应用方向的可行性。在供应链安全问题上，他表示，目前自动驾驶还不是非常成熟的市场，技术和工艺都在快速迭代，供应链安全风险相对更大，但黑芝麻智能将推进构建国芯领先优势，践行推进智能驾驶国产化，同时将与上游供应链企业紧密合作，一道提升供应链安全性。

除了现场参会的嘉宾和观众，AspenCore也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：

安谋科技、ADI、世健、智芯微、纳芯微电子、飞书、 Cadence、亚马逊云科技、山海半导体、亿智电子、极海半导体、长工微、奎芯科技、后摩智能、华大九天、赛微微电子、荣湃半导体、南芯半导体、恩艾仪器, 沐曦、芯天下、东芯、行芯、Smiths Interconnect、思特威、合见工软、酷芯微、展锐、鸿芯微纳、芯原微电子、必易微、泰凌微电子、矽成半导体、迅芯微、芯瑞微、明嘉瑞、珠海昇生微、晶华微电子、爱芯元智、黑芝麻、赛芯电子、硅动力、润石、帝奥微、炬芯科技、方寸微电子、埃瓦科技、晟矽微、此芯科技、楷领科技、灵动微电子、Imagination、川土微、思澈科技、国民技术、力生美、国微思尔芯、巨微、索喜、芯联成、茂力半导体、罗德与施瓦茨、英诺赛科、力合微、Arrow、华力微、微源半导体、万联芯城、华舒科技、上海侠为、Power Integrations、灿芯半导体、富芮坤、捷捷微、富昌、上海奈芯、雅特力、概伦电子、芯和半导体、兆易创新、京微齐力、沁恒微、中移物联、泰克科技、硅谷数模、华大半导体、开元通信、赛昉科技、孤波科技、英联、是德科技、上海守正、飞腾信息技术、芯片超人、聚洵半导体、芯愿景、安姆伯、聚辰半导体、Altair、速石科技、申首、芯旺微、知存科技、昂瑞微、晶宇兴、承一、亿配芯城、英飞凌、京东方能源、华为昇腾、清研易为、清研华科、WeEn、ST、正品之源。