小米车载充电器 Pro主要是有螺丝、卡扣和胶固定，小小的整机共采用了20颗螺丝。内部有散热风扇、超级电容、驻极体麦克风、减速马达等，可谓是五脏俱全。内部排线焊接点都经过点胶加固，排线经过绝缘处理。内部细节也比较精致。
车载充电器应该是有车一族的必备品，随着无线充电技术的发展，无线车充也成为当下较为热门的产品。这些年也经常在手机的产品发布会上发现无线车充的身影。近期拆解了那么多智能产品，那无线车充也是少不了的。
今天要拆解的就是小米无线车充Pro，充电器正面为皮革材质，能更好地保护手机避免磨损，四周还有环绕的氛围灯。这是一款采用新一代微波雷达传感器来感应识别物体移动，从而打开夹臂，让拿取手机更为方便。并且还支持50W快充。
接下来就让我们来看看它的内部结构是什么样的吧。
车载充电器也是从正面开始拆解，顶部的皮质装饰面板通过卡扣固定，撬开即可。在主板上还有一层半透明导光板同样通过卡扣固定。
取下导光板，可以看到主板上布有40颗LED灯。主板顶部焊接无线充电线圈和热敏电阻，通过了点胶加固。主板底部挖孔处有3个接口，分别为超级电容、散热风扇和USB Type-C板接口。
主板通过螺丝固定，背面有1个XH接口与马达连接，马达接口旁有1颗马达驱动芯片，主板底部则有1颗驻极体麦克风。
风扇和马达都是通过螺丝固定，两侧的夹臂也能顺势取下。风扇是采用Nidec 5V/0.37A的散热风扇。
最后取下超级电容、USB Type-C板和中框。电容是采用KAMCAP凯美超级电容，通过白色固态胶固定。电容可以在断电状况下，让电动夹臂仍可轻触按键，取出手机。LED指示灯板通过焊接的方式与USB板连接，并且LED板排线部分通过螺丝固定。
拆解分析
主板上有哪些主控芯片：
1：AIRTOUCH-AT5810-微波雷达芯片
2：Telink- TLSR8253-蓝牙无线SOC
3：南芯科技- -降压转换器
4：IDT-IDTP9247-无线充电发射芯片
5：4颗Techcode- -MOS管
6：Silergy- -同步降压稳压器
7：微源半导体- -高性能稳压电荷泵
芯片方案上采用泰凌TLSR8253蓝牙无线SOC+隔空科技AT5810微波雷达芯片+ IDT IDTP9247无线充电发射芯片。其中IDT公司应该比较熟悉了，是频繁出现在于支持无线充电手机和无线充电器中，约有50%以上都是采用IDT的无线充电方案。
主板正面有微波雷达天线，对应的雷达芯片是采用的隔空科技AT5810微波雷达芯片。集成了雷达收发、中频电路及MCU等，外围搭配天线和少量外围电路即构成完整雷达传感器。
总结：小米车载充电器 Pro主要是有螺丝、卡扣和胶固定，小小的整机共采用了20颗螺丝。内部有散热风扇、超级电容、驻极体麦克风、减速马达等，可谓是五脏俱全。内部排线焊接点都经过点胶加固，排线经过绝缘处理。内部细节也比较精致。
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