格科微团队采用了单芯片集成工艺,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸,满足5G手机紧凑的ID设计需求。

作为一部智能手机最重要的功能之一,手机摄像头高像素体验至关重要。目前智能手机厂商在进行主流多摄像头设计的同时,也在不断提升摄像头像素,特别是3200万像素前摄像头已成为中高端手机重要发展趋势。

近日,有媒体报道,格科微(688728.SH)近期发布了全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。据悉,该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell 0.7μm工艺,配合4Cell Bayer架构可实现等效1.4μm像素性能,同时支持sHDR视频录像,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。

下半年量产CMOS图像传感器——GC32E1

格科微成立于2003年,主要从事CMOS图像传感器、LCD驱动芯片、高端嵌入式多媒体SOC芯片及应用系统的设计开发和销售。在成立初期,格科微从电脑摄像头用的CMOS起步,2007年起进军到手机领域,借助着中国手机快速成长的一波浪潮,迅速占领了国内CMOS图像传感器芯片市场。近二十年,在像素的结构设计和制造工艺、系统架构以及电路设计方面均有大量创新设计和发明专利。

在GC32E1的研发过程中,格科微团队采用了单芯片集成工艺,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸,满足5G手机紧凑的ID设计需求。

格科微有限公司首席运营官Mark Lee表示:“随着格科微全新的单芯片模块化架构和基于FPPI专利技术的GalaxyCell工艺的不断精进,以及临港12英寸晶圆厂的投产,公司的产品研发速度将跨上一个新的台阶。”

目前GC32E1已在首批品牌客户送测,预计2022年底投入量产。

标国际CMOS传感器大厂

CMOS传感器属于典型的可以进行大规模批量生产的半导体产业,规模效应明显,需要较大的前期投入才能产出结果,这也导致了这一行业强者恒强。目前,手机CMOS头部玩家已经基本固定,分别是索尼、三星、豪威、格科。从基因上看,格科微算是真正国产CMOS在手机阵营的代表。潮电智库统计,2021年格科微CMOS收入占比行业14%,同比提升4%以上。

2021年8月18日,格科微正式登陆科创板,股票代码688728。2月28日,格科微上市后首发业绩快报公告。2021年公司实现销售收入70亿元,同比增长8.4%;实现净利润 12.6亿元,同比增长 62.8%。

据悉,格科微科创板IPO募资主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。格科微在上海临港总投资约155亿元建设自己的晶圆厂,借助科创板上市,加速从一家Fabless公司向Fab-lite模式转型。“拥有自己的晶圆厂后,格科微才有可能在细分赛道上去跟海外的索尼、三星等对手竞争,在CIS细分领域赢得一个世界领先的全球竞争机会。”

3200像素前摄像头成趋势

目前,国内终端消费市场低迷,智能机创新不强且销量走弱。在零部件成本挤占下,中低端机型在摄像头配置方面追求高性价比的趋势明显。同时,安卓阵营整体高端化力度不足,摄像头搭载颗数提升受限。根据CINNO Research数据预测,2022年中国智能机市场中摄像头总搭载量下调至约11亿颗,同比下滑13.2%。

不过,根据市场调研,手机前摄像头的拍照需求仍然在快速上升阶段,其中3200万像素的增速尤为明显,预计未来三年将占到前摄总需求量的四分之一左右。

本文内容参考证券日报、新华财经、手机报在线综合报道

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