迈矽科：定向800米/1200米@0.1度角精度的77G雷达芯片

在当今智能化汽车大规模普及的浪潮下，“聪明的车，智慧的路”将是未来发展的重点，与视频方案和激光雷达相比，毫米波雷达具有独特优势，无论是探测距离、全天候工作能力、车速测量能力还是测距精度，毫米波雷达优势都很明显。

无论摄像头、激光雷达还是毫米波雷达，在目前的自动驾驶中都是必不可少的，他们各有优缺点。毫米波雷达的较大优点在于全天候工作和远距离探测，可以覆盖500至1000米以上，激光雷达则很难做到；主要问题是空间分辨率弱，但4D成像雷达技术对雷达的空间分辨率做了一定的提升。

在8月5日由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛” （简称“松山湖论坛”）上，南京迈矽科微电子科技有限公司总经理侯德彬介绍了该公司最先研发成功的高性能77GHz雷达芯片MSTR003。

南京迈矽科微电子科技有限公司总经理侯德彬

道路要智慧，需要毫米波雷达

侯德彬认为，在信息化高速等全天候精准感知应用上，毫米波雷达的应用前景很好，特别是与视觉方案的融合，将会成为信息化高速的标配。现在倡导的“聪明的车”、“智慧的路”，除就是了自动驾驶车辆外，路面建设也有了更多的智慧改造，毫米波雷达芯片其中一个应用场景就是在“智慧的路”上的应用。

例如路边的路灯中把雷达和摄像头融合在一起，雷达用于测温和测速。尤其在下雨天，摄像头很难采集信息，但雷达则不受影响，可以实现晚上、大雨、大雾全天候工作。

视频结构化的发展趋势，也会从“视雷融合”逐步过渡到“雷视融合”。视雷融合指的是视频为主雷达为辅（视频信息+ 雷达测距+雷达测速），雷视融合则雷达为主视频为辅（雷达轨迹 + 视频识别车牌车型）。这是因为视频信息量大，高速路上的多个灯感把信息收集起来再传达到车里，数据太多就会带来延时， “雷视融合”中雷达为主，产生的数据较少，可以减轻无线传输带来的压力，而且时延上更好。

远距离（1000米以上）探测能力也是交通雷达产品的需求之一，“交通强国”九省试点中，现有交通毫米波雷达的探测距离主要为200-250米。而较近的杆距会带来建设施工、硬件设备、算力资源等大量投入，所以交通业主可以接受的杆距一般不低于1000米，对芯片性能提出了更高的要求。预计中国大规模“智慧高速”的新增、改建带来此领域百亿以上市场。

最后，交通雷达产品对分辨率要求也较高，这也是毫米波雷达最困难的指标之一（同距同速目标）。具体如下：

•  1000米径向距离，车道宽度3.75m，车道级分辨要求 β= 0.2°
•  500米径向距离，车道宽度3.75m，车道级分辨要求 β= 0.4°
•  200米径向距离，车道宽度3.75m，车道级分辨要求 β= 1°

高分辨率有助于实现对目标的识别、分类、成像，需要多片芯片级联技术支持。

国内唯一实现定向800米/1200米@0.1度角精度的交通雷达

侯德彬表示，虽然开发射频毫米波芯片需要的人力不多，但射频芯片可移植性差，因而要工程人员有较多的积累。迈矽科结合自己在毫米波芯片领域的优势，将推出高性能的77G毫米波雷达传感器套片方案，用于路端的智能交通雷达和车用4D成像雷达的场景，推动国产化替代雷达芯片方案的快速落地。

MSTR003是一款高性能的77G雷达芯片。此芯片在输出功率和噪声性能上将会优于现有芯片产品，芯片集成了锁相环、ADC，同时具有芯片级联功能，支持雷达系统的低成本多片级联方案。配合迈矽科自己研发的功率放大器和低噪声放大器套片，3片级联方案的交通雷达可以达到业界最高的1公里以上的探测距离；2到4片级联的车用4D成像雷达也可以获得300米以上的探测距离。

这款芯片虽然还未量产，但已经接到数万颗订单，并已在智慧交通方案中尝试应用（通过合作公司南京隼眼电子科技有限公司逐步开始应用）。

侯德彬称，这是国内唯一实现定向800米/1200米@0.1度角精度的交通雷达，也是一颗全天候0.1mm量级高精度边坡、桥梁、隧道形变检测低成本毫米波雷达。他认为，道路信息化真正实现以后，可以从另一个维度推动自动驾驶的发展。

关于南京迈矽科微

南京迈矽科微电子科技有限公司成立于2016年8月，位于江苏省南京市江宁区的江宁无线谷高新科技园区，是一家专注于微波/毫米波芯片研发和销售的企业。该企业由毫米波芯片领域归国人员联合多位车载领域和通信领域上市企业创始人共同创办。迄今为止，公司已经完成了多轮融资。投资人包括产业界的电连、芯原微电子等上市企业，以及复兴创富、中科创星、动平衡、天泽金牛、江宁经开区等著名财务机构。

迈矽科创始团队源于东南大学毫米波国家重点实验室，在微波/毫米波领域拥有国内外一流的研发团队，在77GHz毫米波防撞雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片、毫米波WiFi芯片、毫米波卫星通信芯片等领域均具有纯自主知识产权以及国际先进水平的芯片产品。公司现在已经和多家产业巨头企业建立了良好的合作关系。

说到南京，由Aspencore主办的IIC 2022（国际集成电路展览会暨研讨会）将在8月16日于南京国际博览中心2号馆举办。为期2天的IIC除吸引大量国内外半导体与集成电路相关企业参与展会，同期还将举办2022中国IC领袖峰会、2022国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛、MCU技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛、EDA/IP与IC设计论坛，以及2022中国IC设计成就奖颁奖典礼。点击这里报名参会，与150+知名展商、国内外行业大咖相聚六朝古都。