芯擎科技：首款国产车规级7nm智能座舱芯片龍鷹一号

这两年的全球汽车芯片短缺，一方面给车企带来了较大的影响，芯片涨价数倍，零部件短缺导致工厂停工减产；另一方面，国产厂商抓住机会对其中一些车规级芯片进行国产化替代，同时研发新的核心芯片。

2021年10月，吉利汽车官宣将采用“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼。”

这颗芯片就是芯擎科技2021年6月正式流片的智能座舱芯片“龍鹰一号”（SE1000）。除了用在吉利汽车上，芯擎科技还与一汽集团签订了订购协议，并获得后者投资，今年将有多款车型搭载龍鹰一号。

在8月5日由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛” （简称“松山湖论坛”）上，芯擎科技技术副总裁易为介绍了芯擎科技和龍鹰一号。

芯擎科技技术副总裁易为

关于芯擎科技

资料显示，芯擎科技由吉利控股集团战略投资的智能科技公司亿咖通科技和ARM中国等共同出资成立，现有股东贯穿汽车产业链，包括整车厂吉利汽车、一汽集团，Tier One 亿咖通、博世、东软等。目前公司提供高端智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算平台等全系列产品

2019年4月，汪凯博士出任芯擎科技首席执行官，在加盟芯擎科技之前，汪凯博士曾任华芯通半导体技术公司首席执行官，SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁，Freescale半导体全球销售和市场副总裁兼亚太区总经理。早于加盟Freescale半导体，汪凯博士曾任Broadcom大中华区总经理和UTStarcom研发工程副总裁。

汽车级高端芯片主要分为三部分：一是智能驾舱的多媒体芯片，Multi-OS 车载信息娱乐系统神经网络加速引擎提供人工智能应用；二是自动驾驶芯片，针对ADAS L3+/L4；三是车载中央计算芯片，它是汽车的大脑。易为表示，“车规级芯片要求非常高，可以说要求十项全能。这主要体现在三方面，一是需要高算力，尤其是针对L2、L3、L4自动驾驶所需算力智能座舱多核交互。另一方面是安全性，在功能、数据、软件方面提供非常安全可靠的底层核心。第三方面是要求可靠性满足零缺陷率 、AEC-Q100车规级芯片质量标准。”

据介绍，芯擎科技拥有从自主IP和芯片设计到软硬件一体化的核心技术能力，可提供提供完整的软硬件平台和应用、复杂SoC设计、芯片级安全设计及核心IP设计和算法。

易为还强调了芯擎科技在芯片设计合作上的优势，例如先进的EE架构实践，自动驾驶算法，神经元网络，复杂SoC开发以及功能和信息安全等。

关于龍鷹一号

2021年10月26月 ，凝结着300余位工程师心血，历时两年多开发周期的SE1000（“龍鹰一号”）成功流片返回芯擎科技。“在抵达芯擎上海实验室后，10分钟 CPU启动， 30分钟内顺利点亮， 24小时 LPDDR5全速工作及主要外设打通，48小时多核操作系统稳定运行。经团队实测，目前芯片所有参数均达到设计标准。” 易为回顾到，同年12月10日，芯擎科技在武汉车谷正式发布龍鹰一号产品。

龍鷹一号是一款基于7纳米车规工艺的高端处理器，性能指标对标目前国际市场上最先进的产品，可实现多维度和多视角的人机交互体验，并对各类辅助驾驶功能提供完整支持，为智能座舱的应用提供全方位算力支撑。

易为透露，龙鹰一号对标国际顶级汽车芯片厂商主流产品，例如高通的8155，龙鹰一号的性能直逼8155，甚至某些指标反超。目前，芯擎科技正与国内车企及一级供应商紧密合作，完成在不同车型的测试和集成，为今年底之前的上车量产做好准备。目前已经正式部署吉利新车平台应用于吉利的新车平台。

从具体参数特性来看，“龍鷹一号”具备自主研发多核异构低功耗SoC架构；独特ASIL-D硬件功能安全岛设计，降低现有的智能座舱芯片平台在功能安全实现的性能损耗和软件复杂度；高性能ISP处理能力,支持畸变矫正，3DNR降噪，支持多帧曝光输出宽动态传感器, RGB-IR传感器，使得低照度场景下保留图像丰富的细节；自研支持国密算法的高性能信息安全引擎，满足安全启动，安全通信，安全存储需求；能够充分理解国内车企多场景需求：从芯片架构层面优化快速360环视启动，实现复杂多屏交互设计。

国产化量产生态

易为强调，在可靠性方面，龍鷹一号内置符合ASIL-D标准的安全岛设计，并达到AEC-Q100 Grade 3级别；强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。

为了加快客户的新品上市，龍鹰一号参考设计平台采用目前主流的车用量产器件完成系统设计。核心板提供了SoC、DDR等高速基础模块设计和验证，降低客户化设计难度； Camera/Display/Audio等众多子板及组合，支持开发验证车载娱乐域系统解决方案；车载MCU子板 支持开发验证AUTOSAR和功能安全相关解决方案；配套提供完整的BSP/Driver/SDK 及参考OS，方便客户应用开发。

如今，龍鹰一号的生态合作伙伴覆盖汽车Tier 1、软件及应用厂商、流片及封测厂商和EDA/IP厂商。“我们希望和大家一起努力，能够将车规级国产化量产芯片进一步提升！”易为最后说。

随着芯片的大型化和高度集成化，芯片设计公司对于EDA工具、IP的需求进一步提升。尤其是用于智能汽车的芯片，需要结合建模、架构设计与原型验证等多个步骤餐能准确定义规格。2022年8月16-17日，Aspencore将在南京国际博览中心2号馆举办IIC Shanghai (国际集成电路展览会暨研讨会)，同期在16日举办的“EDA/IP与IC设计论坛”邀请到了产业链上游多家EDA/IP公司专家，就各类车用芯片设计话题进行探讨。欢迎大家点击这里报名，到场交流相关话题。