⾏泊⼀体是汽⻋产品迈向⾼等级⾃动驾驶的必经阶段，从当下的L2级开始向L3级发展，⾼速和低速状态融合到⼀个系统内成为了可能。换句话说，在⽇后推出的更⾼级别⾃动驾驶系统中，⾏泊⼀体就是必备的“基础技能”。
进⼊智能驾驶时代后，⻋内的数字化应⽤和数字化体验需求爆发，智能汽⻋的创新开始围绕着芯⽚、⼈⼯智能、电⼦架构等⽅⾯展开。单⻋算⼒也从⼏年前的⼏TOPS算⼒，跃升到千TOPS的量级。通过算⼒的提升推进⾃动驾驶的发展已经成为⾏业公认的⽅式。汽⻋智能化发展需要⾼性能⼤算⼒的⾃动驾驶芯⽚提供舞台，⾃动驾驶已经进⼊算⼒⻆逐时代，算⼒是⾃动驾驶最核⼼的驱动⼒。
⾏泊⼀体是汽⻋产品迈向⾼等级⾃动驾驶的必经阶段，从当下的L2级开始向L3级发展，⾼速和低速状态融合到⼀个系统内成为了可能。换句话说，在⽇后推出的更⾼级别⾃动驾驶系统中，⾏泊⼀体就是必备的“基础技能”。其次，⾏⻋和泊⻋从两套单独的系统整合为⼀套，整个系统的功能和性能都有⼀定程度的提升，能够给予消费者多个不同场景之间⽆缝衔接的智能驾驶体验。
首款单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台
2022年是⼤算⼒⻋规芯⽚的量产年，而⿊芝⿇智能华⼭⼆号A1000芯⽚作为⾸款单芯⽚⽀持⾏泊⼀体域控制器的国产芯⽚平台，于2021年4月发布，并于同年7月流片成功，目前已处于量产上车状态。
在8月5日由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛” （简称“松山湖论坛”）上，黑芝麻智能科技南区销售总监付俊伟表示，“华⼭⼆号A1000系列已经完成所有⻋规级认证，是算⼒最⼤、性能最强的⾃动驾驶芯⽚，同时也将是⾸个量产的符合⻋规ISO 26262 ASIL D级别、单芯⽚⽀持⾏泊⼀体域控制器的国产芯⽚平台。”
黑芝麻智能科技南区销售总监 付俊伟
关于黑芝麻自动驾驶SoC芯片的产品路线，据付俊伟介绍，2019年公司发布A500开始，2020年发布A1000、A1000L。A1000L低配版本，支持L1/L2 ADAS； A1000L高配或A1000，可以实现L2+行泊一体功能，例如NOA停车、RPA停车；A1000横跨L2至L3级别。2021年推出自动驾驶芯片A1000 Pro，算⼒达到106TOPS(INT8)—196TOPS(INT4)，单芯片可以实现L3级别智驾域控。“今年研发中的A2000，将采用7nm工艺锻造，将成为国内首个超250TOPS的大算力自动驾驶芯片。”
自主可控的核心IP
付俊伟指出，黑芝麻智能一直追求用自主可控的核心IP构建核心竞争优势。具体来看，A1000 pro基于最高等级ASIL D车规安全标准打造，依托两大自研核心IP车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及车规级低功耗神经网络加速引擎DynamAI NN，前者让车辆“看得清”，后者让车辆把看到的事情“看得懂”。
DynamAI NN引擎具备⼤算⼒的架构，⽀持多形态、多精度运算；通过可适配量化、结构化剪裁压缩、硬件可执⾏软件的⼦图规划实现软硬件同步优化；⽀持稀疏加速和配备⾃动化开发⼯具等优势。NPU内部可搭载多个3D卷积MAC阵列、1个2D GEMM阵列，以及1个EDP运算单元和5个DSP，⽀持4/8/16位多种运算精度，可使华⼭⼆号A1000在算⼒⽅⾯得以实现58~116TOPS，能效⽐⼤于5TOPS/W。
而⾃研⻋规级图像处理核⼼ISP⸺NeuralIQ ISP，可⽀持多达12路⾼清相机接⼊。每秒处理36亿3曝光像素，12亿单曝光像素的⾼处理率管道，并且每个管道可并⾏在线处理两路视频，⽀持在线、离线和混合处理模式。⽀持HDR处理，符合⾼动态曝光、低光降噪、LED闪烁抑制等⾼质量⻋规图像处理要求，适⽤于智能驾驶环视感知、前视感知、驾驶监控等应⽤场景。
开发工具链和软硬件解耦
开发⼯具链是否完善是体现⿊芝⿇芯⽚易⽤性的重要指标。配合华⼭系列⾃动驾驶计算芯⽚，⿊芝⿇智能还发布了⼭海⼈⼯智能开发平台。它拥有50多种AI参考模型库转换⽤例，降低客⼾的算法开发⻔槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；⽀持动态异构多核任务分配，同时还⽀持客⼾⾃定义算⼦开发，完善的⼯具链开发包及应⽤⽀持，能够助⼒客⼾快速移植模型和部署落地的⼀体化流程。
瀚海⾃动驾驶中间件平台是⿊芝⿇智能基于华⼭系列⾃动驾驶计算芯⽚所推出的⼀款智能驾驶平台SDK开发包，包含Target(SoC)SDK、X86(Host主机)端SDK、Target(MCU)端SDK，可以⽀持⻋端、路端及各种智能驾驶和⻋路协同场景开发。瀚海⾃动驾驶中间件基于⼤算⼒⾼性能的华⼭系列芯⽚进⾏了深度优化，在提供全⾯功能集成的同时也保证了极⾼的运⾏性能。
另外，黑芝麻智能打造的软硬件解耦的全面开放体系，通过完整的工具链开发包及应用支持，助力客户快速移植和部署落地的一体化流程。
商业定位
资料显示，黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有超600名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。
据介绍，黑芝麻智能专注自动驾驶芯片，主要产品为L2+及以上级别自动驾驶车规芯片。公司目前从自动驾驶芯片和算法设计两个维度深入拓展，打造车端自动驾驶驾驶计算平台以及路端计算平台。技术上，目前覆盖整车感知、融合、定位、决策、规划、语音、控制等多维度，打造端到端全栈式的自动驾驶解决方案，公司技术发展路线是在车端和路端打造“聪明车”+“智慧路”。
早在2018年，公司便和博世达成战略合作；2019年，和一汽达成五年的战略合作；2020年，发布首个国产大算力、基于自研核心IP的自动驾驶芯片华山A1000系列。付俊伟表示，2021年黑芝麻智能积极布局生态圈，成为多家企业的自动驾驶Tier1供应商，并同生态合作伙伴达成战略合作。在路端，2021年黑芝麻智能还实现了路端MEC平台量产。
⿊芝⿇智能定位Tier2，目前公司合作的Tier 1厂商已经超过15家，整车厂超8家。已经与中国一汽、博世、蔚来、上汽、比亚迪、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智⾏、所托瑞安、联友科技等自动驾驶产业链伙伴在L2/L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列合作；算法和图像处理等技术已在智能汽⻋等领域实现布局和商业落地。
2022年8月16-17日，Aspencore将在南京国际博览中心2号馆举办IIC Shanghai (国际集成电路展览会暨研讨会)，届时黑芝麻智能CMO 杨宇欣 将在17日举办的2022 中国IC领袖峰会圆桌论坛上参与讨论话题《技术创新与供应链安全的双轮协同发展》。欢迎大家点击这里报名，到场与他现场交流相关话题。
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