华为智能眼镜3代整体采用PA塑料制造，眼镜采用可更换镜片和镜框设计，与日常佩戴的眼镜无异，智能区域仅是镜脚内放置了真无线耳机。内部组件是由1条FPC软板串联，软板与组件之间采用点焊工艺连接。在芯片方面，主要采用了2颗恒玄低功率蓝牙SOC芯片，该芯片多用于真无线蓝牙耳机。
智能穿戴的多样性已经发展到一定程度了，智能手表、手环、耳机已经不能满足大家了，这两年多家品牌都推出了智能眼镜，其中华为的智能眼镜也已经到第三代了，今天就来拆开看看这第三代智能耳机如何。
本次拆解的是光学半框款，除了镜脚会稍微宽点外，外观上华为智能眼镜Eyewear3与普通眼镜并无太大差别，并且可以更换镜框。
据悉华为智能眼镜Eyewear3支持蓝牙5.2，采用USB-C有线充电。主要功能就是通过触控实现接听和挂断电话、播放音乐等功能。也就是不入耳倾听，并且支持双麦克风通话降噪。接下来就看看它的内部构造。
拆解步骤
华为智能眼镜3代采用可更换镜框设计，镜脚与镜框之间有合金桩头，采用螺丝固定。眼镜脚合金合叶用螺丝固定，镜脚处使用铜质螺母。
左右眼镜脚均采用PA塑料，镜脚内侧配有PA防护盖，防护盖使用泡棉胶和卡扣固定，内侧有少量透明防水胶。左右两侧眼镜脚内部器件布局完全一样。
左右眼镜脚内组件由FPC软板、扬声器、主控板和电池组成，所有组件采用双面胶和少量泡棉胶贴合固定在壳内。眼镜脚内侧有少量防水胶，尾部的电池采用点焊方式连接FPC软板，并采用双面胶和黑色胶纸固定，连接点表面有透明软胶覆盖。
拆解下来就可以看出，智能眼镜的主控板、扬声器和电池均由1根FPC软板连接。
歌尔提供的扬声器模块采用泡棉胶贴合固定，通过FPC软板上与主控板连接，软板与扬声器之间采用点焊方式连接。主控板下方软板为板载天线，软板表面用黑色胶纸固定。
分析总结
左右主板正面主要IC（下图）:
1、BES-BES2500L－蓝牙SOC芯片
2、Goertek-麦克风芯片
3、EMTech-SX9338－PerSe智能传感器芯片
4、Awinic-AW8155AFCR－音乐放大器芯片
5、T1000-加速度计和陀螺仪芯片。
左右侧主控板布局和板型上略有差异，右侧主板配有双麦克风，而左侧主板未配备。左侧主控板方面集成1颗T1000加速度和陀螺仪芯片，用来感应头部低头抬头状态，配合APP算法推算低头角度，时长。右侧主控板集成2颗硅麦克风，用于通话，眼镜支持通话降噪功能。
在芯片方面，智能眼镜3主要采用了2颗恒玄低功率蓝牙SOC芯片，该芯片多用于真无线蓝牙耳机。在主板上还有4颗先科电子SEMTech PerSe智能传感器，集成触控和接近感应功能。然后是上海艾为电子第二代音乐放大器芯片，支持防破音、超低TDD抑制，超低EMI功能。
总结：华为智能眼镜3代整体采用PA塑料制造，眼镜采用可更换镜片和镜框设计，与日常佩戴的眼镜无异，智能区域仅是镜脚内放置了真无线耳机。内部组件是由1条FPC软板串联，软板与组件之间采用点焊工艺连接。
眼镜所采用的恒玄科技低功率蓝牙智能音频SOC芯片，多应用于蓝牙耳机、智能穿戴、手机中，ewisetech的数据库中，小米手表S1、OPPO Enco Free2i等多款设备采用该公司芯片。而先科电子SEMTech PerSe智能传感器广泛应用于蓝牙耳机、智能穿戴、平板等消费类电子设备中，华为口红耳机、摩托罗拉edge X30等设备。
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