iQOO 9 Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”,官方更是总结七大看点:2K E5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8 、独显芯片Pro 、微云台双摄 、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO 9 Pro的全能。那么在拆解中,这些看点如何呢?
关机后取出卡托,卡托上套有蓝色的硅胶圈,后盖与内支撑自然是使用胶固定,通过热风枪加热后盖,利用吸盘和撬片打开后盖。
iQOO 9 Pro的后置模组在外观上机上就非常显眼,拆解后将后置的摄像头盖板分为两部分,通过胶与后盖固定,黑色的摄像头盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器上都贴有大面积石墨片起散热作用,也都是通过螺丝固定,取下主板盖和扬声器后,在主板盖上还可以分离无线充电线圈和闪光灯软板。
电池的拆解就非常简单了,iQOO 9 Pro是双电芯设计,通过塑料胶纸固定,在断开接口后,根据上面贴有提拉把手提示拆解就可以了。
紧接着,在依次取下主板、副板、前后摄像头模组、同轴线、主副板连接软板、主板连接屏幕软板和电池连接副板软板过程中,可以看到在内支撑上对应主板正面主板&内存涂有导热硅脂用于散热,在后置主摄和前置摄像头上都贴有导电胶布和石墨片起固定和散热作用。
其次副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。另外电池通过一根单独的黑色转接排线与副板连接。
再将内置上的按键、按键软板、听筒及传感器软板取下。其中传感器软板上套有硅胶圈,可以起到保护作用。
拆解到这就是要分离屏幕与内支撑了,两者通过胶固定,同拆解后盖方式相同,使用加热台加热,再结合撬片分离屏幕。在内支撑正面我们依然可以看到大面积的石墨片,撕掉石墨片,就可以取下液冷板,iQOO 9 Pro的液冷板面积算是比较大的了。也可以看到屏幕上的超声波指纹识别区域也大很多。
拆解总结:iQOO 9 Pro整机共采用23颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。整一共采用了三根排线,其中一根是电池与副板之间转接排线连接。结合拆解过程,整机拆解难度算是中等,具有较强的可还原性。防尘防水方面是在SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈。散热则是采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热,散热材料覆盖面积算是比较大的了。
可以看到iQOO 9 Pro内部结构紧凑,在拆解过程中可以看到对于内部散热准备工作充分,液冷管的面积较大。屏幕背面的指纹识别区域也会更广。
屏幕与后置微云台双主摄,iQOO 9 Pro强调超强游戏体验,屏幕自然是非常重要的一点。经过拆解这款6.78英寸三星的AMOLED屏,型号为AMB678ZY01。
后置三摄分别为:后置5000万像素微云台主摄—Samsung GN5(f/1.75)、5000万像素超广角摄像头—Samsung JN1 (f/2.27)、1600万像素摄像头—Samsung S5K3P9 (f/2.23)。
最后来看看主板上的IC信息,iQOO 9 Pro的主板采用的是双层板设计,主板背面上堆叠了块小板。
l 主板1正面主要IC(下图):
1:Samsung-KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片
2:Qualcomm-SM8450-高通骁龙8 Gen1处理器芯片
3:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
4:Qualcomm-QDM3302-射频前端模块芯片
5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
6:NXP-SN100T-NFC控制芯片
7:Qualcomm-PM8350BHS-电源管理芯片
8:TI-BQ25980-电荷泵芯片
9:pixelworks-PX8588-独立显示芯片
10:IDT-P9415-无线充电芯片
l 主板1背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
2:Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
3:Qualcomm-PM8450-电源管理芯片
4:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
5:QORVO-QM77048-射频功放芯片
6:Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片
l 主板2背面主要IC(下图):
1:QORVO-QM42391-射频前端模块芯片
2:QORVO-QM45391-射频前端模块芯片
3:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
4:射频前端模块芯片
5:射频前端模块芯片
6:Qualcomm-QPA5590-射频功率放大芯片
另外iQOO 9 Pro120闪充和50W无线充电也是看点之一,拆解中可以直接看到所采用组合是:电荷泵芯片为德州仪器的BQ25980,无线充电芯片IDT P9415。
最后再来看看,作为iQOO 9 Pro亮点之一的pixelworks PX858独立显示芯片长什么样子吧!