在新能源汽车领域，2022年国家及各部委接连出台了多项扶持政策，比如乘用车购置税减半、新能源汽车下乡活动等，以进一步扩大新能源汽车推广规模，推进双碳目标。在市场与政策双轮驱动下，车规级IGBT供需失衡，价格飙涨，也进一步助推车规级IGBT企业业绩大涨。
新能源汽车火了！车规级IGBT更缺了！
近来，非汽车芯片都出现了产能过剩、减产砍单的现象，但车规级IGBT却依然紧缺，且紧缺的趋势未有减缓的趋势。甚至有车企表示，能生产多少辆车，取决于IGBT的供应量，而且交付周期已长达50周以上。
近年来，在电动车、光伏风电、变频家电等下游需求拉动下，IGBT行业保持快速增长态势，但上游产业链扩产速度明显跟不上市场需求。在新能源汽车领域，2022年国家及各部委接连出台了多项扶持政策，比如乘用车购置税减半、新能源汽车下乡活动等，以进一步扩大新能源汽车推广规模，推进双碳目标。
在市场与政策双轮驱动下，车规级IGBT供需失衡，价格飙涨，也进一步助推车规级IGBT企业业绩大涨。
市场、政策双轮驱动车规级IGBT增长
IGBT是一种大功率的电力电子器件，是能源转换与传输的核心器件，也是电力电子装置的“CPU”。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。
IGBT的应用领域很广，如工业领域中的变频器，家用电器领域的变频空调、洗衣机、冰箱，轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨，军工航天领域的飞机、舰艇以及新能源领域的新能源汽车、风力发电等。
IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。IGBT模块占电动汽车成本将近10%，仅次于电池，占充电桩成本约20%。
当前，车规级IGBT行业下游主要面向新能源汽车。从上游来看，原材料缺。随着5G商用以及疫情宅经济加速推动社会数字化转型，新能源车、家电、数码等终端设备市场起暖，带动半导体需求增长，目前各大晶圆代工厂商均产能满载。受益于新能源汽车和充电桩需求的快速提升，有媒体表示，预计2025年全球车规级IGBT模块所需的8寸晶圆量达169万片，较2020年增长5.4倍，晶圆制造需求缺口巨大。
从下游来看，需求旺。根据我国《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》提出新能源汽车发展愿景，计划到2025年，国内新能源汽车渗透率达到20%。国际上，欧洲多国二氧化碳限排政策，新能源汽车补贴政策双管齐下，以应对全球气候变暖的压力，汽车电动化路线愈加明显。在欧盟，ACEA汽车温室气体排放协议规定，到2030年以前， 汽车二氧化碳排放量需低于每公里59克。根据英飞凌测算，欧盟新能源汽车渗透率将在2030达到40%。
新能源汽车接受度逐渐提高，预计新能源汽车市场将持续增长。中汽协进一步提高了全年销量预测，预计2022年新能源汽车销量有望达到550万辆，同比增长56%以上。
车规级IGBT生产壁垒高
整体来看，车规级IGBT生产壁垒还是比较高的，主要体现在三个方面：一是产品壁垒；二是工艺壁垒；三是认证周期长、替换成本高、具备经验曲线效应，行业先发优势明显。
在产品壁垒上，车规级IGBT需具备使用寿命长、故障率低、抗震性高等严格要求，能适应“极热”“极冷”的高低温工况、粉尘、盐碱等恶劣的工况环境，承受频繁启停带来的电流频繁变化，对产品要求极高。
在工艺壁垒上，车规级IGBT设计时需保证开通关断、抗短路和导通压降三者的平衡，参数优化特殊复杂。生产制造时薄片工艺容易碎裂、正面金属熔点限制导致退火温度控制难度大。此外，IGBT模块封装的焊接和键合环节技术要求同样较高。
车规级IGBT认证比较严格。车规级IGBT需满足可靠性标准、质量管理标准、功能安全标准，才有资格进入一级汽车厂商的供应链，认证周期一般至少2年。
同时，由于IGBT模块是汽车中的关键部件，下游厂商出于安全性、可靠性的考虑，替换时往往呈谨慎态度，只有经过大量验证测试并通过综合评定后，才会做出大批量采购决策，替换成本高。
IGBT业务需要长期的经验积累才能达到良好的know-how水平。IGBT行业属于资本密集型行业，生产、测试设备基本需要进口。此外，对IGBT生产企业的流动资金需求量也较大，新进入者在前期往往面临投入大、产出少的情况，需要较强的资金实力作后盾，才能持续进行产品的研发、生产和销售。综合来看，IGBT行业中的先行企业具有明显的先发优势。
IGBT厂商业绩“飘红”
据悉，车规级IGBT产能紧张引发的供需失衡已存在较长时间，汽车产业链市场在2021年就开始抢产能。由于英飞凌供货周期过长，国内部分造车新势力于2021年开始转向本土供应商，比亚迪也在2021年底与士兰微签订IGBT供货订单。
业内人士表示，比亚迪通过自产自销以及外购，今年基本不会存在IGBT供应不足的情况，但其他新能源汽车主机厂则面临较大压力。
据富昌电子数据显示，今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右，反应供需偏紧仍然持续。产能释放是缓解缺芯的根本良药之一，然而如今多数产能却仍在建设之中。
一边是IGBT紧缺，一边是订单排满，业绩大涨。实际上，从斯达半导、扬杰科技、时代电气三家IGBT厂商披露的中报预告中，也能窥见一些供需情况。
值得一提的是，单看Q2业绩表现，斯达半导与扬杰科技净利润均创下单季度历史新高。
其中，斯达半导上半年主营业务收入稳步快速增长，产品在新能源汽车、清洁能源、储能等行业持续快速放量，新能源行业收入占比从2021年的33.48%提升至2022年上半年的47.37%；
扬杰科技也表示，产品在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，今年上半年，MOSFET、IGBT、SiC等新品的销售收入同比增长均超过100%；
时代电气IGBT二期产能利用率已接近90%，较Q1进一步提升，且良品率已超过80%。
汽车芯片到底还缺吗？综合来看，即便是身处最下游的终端车企，对芯片供应看法也不尽相同。
大众汽车6月下旬表示，下半年芯片短缺将有所缓解；沃尔沃也认为，已度过芯片供应短缺的最严重时期，甚至称已恢复到完全供应水平。而蔚来董事长李斌上个月则表示，很难预测哪些芯片会短缺，公司会定期更新“风险芯片列表”。
本文内容参考中国证券报、财联社综合报道
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