Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告由八部分组成：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺；Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术沿革、应用及市场；Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长；手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长；Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长；手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队。
根据半导体行业调查机构TSR 发布的研究报告《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫科技是物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域的主要供应商之一，其产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。2017 -2019 年度该公司产品销量市场份额保持在 30%左右，排名第一。其他拥有较大市场份额的竞争对手包括联发科、瑞昱、赛普拉斯（被英飞凌收购）、高通和恩智浦（2019 年收购美满 Wi-Fi业务）等。2020 年度乐鑫科技在 Wi-Fi MCU 市场的份额为 35%以上，仍为第一。
乐鑫、翱捷、博通集成和紫光展锐Wi-Fi 芯片产品
除了前面介绍的最新产品ESP32-C6外，乐鑫还于2020年 12月同时推出了ESP32-C系列的首款物联网 芯片 ESP32-C3，以及聚焦 AIoT市场的ESP32-S系列芯片 ESP32-S3。
ESP32-C3安全性高、低功耗 、 搭载 RISC-V 32位单核处理器 、 支持 2.4 GHz Wi-Fi和 Bluetooth LE 5与蓝牙 Mesh (Bluetooth Mesh) 协议 ，具备行业领先的射频性能和低功耗；具有 22个可编程 GPIO；安全性能大幅度提升，使用基于 RSA-3072的标准身份验证方案进行安全启动，使用基于 AES-128-XTS算法的 flash加密方案对 flash加密，拥有数字签名和 HMAC外设，新增世界控制器模块，为物联网设备提供充分的保护措施以防止各类恶意攻击；内存资源丰富，内置 400 KB SRAM，可满足各类常见的物联网产品功能需求 。
ESP32-S3是一款集成 2.4 GHz Wi-Fi和 Bluetooth LE 5.0的 MCU芯片，支持远距离模式 (Long Range)，射频性能优越，在高温下也能稳定工作；搭载 Xtensa 32位 LX7双核处理器，并集成超低功耗协处理器 (ULP)，支持多种低功耗模式，广泛适用于各类低功耗应用场景 AI运算能力更强大， 增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector 可实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用； 可实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用； IO接口丰富，拥有 44个可编程 GPIO，支持所有常用外设接口；安全加密机制更完善，支持基于 AES-XTS算法的 Flash加密和基于 RSA算法的安全启动 具有数字签名和 HMAC模块 新增 “世界控制器 (World Controller)”模块 提供了两个互不干扰的执行环境 实现可信执行环境或权限分离机制，适用于安全等级较高的物联网应用场景；与 ESP32相比， ESP32-S3支持更大容量的高速 Octal SPI flash和片外 RAM，支持用户配置数据缓存与指令缓存。
翱捷科技ASR5501/ASR5501S
ASR5501 是翱捷2019 年推出并实现大规模销售的高集成Wi-Fi 芯片；ASR5501S 系该公司已量产定型的新一代产品，正在积极推向市场。与竞品相比，翱捷产品在适配电压范围、输出功率、邻道抑制、安全性能和静电保护性能上均有一定优势。由于该芯片内部集成了电源管理电路，使得芯片可以支持更宽的工作电压范围，扩大芯片的应用场景，同时减少了外围需要的元器件个数，更有利于客户降低设计难度、快速地实现项目落地。
下图是ASR5501/5501S与乐鑫ESP8266的性能对比。
博通集成 BK7231U
博通集成 BK7231U Wi-Fi SOC芯片符合802.11b/g/n 1x1协议，2. 17dBm 输出功率；支持20/40 MHz带宽和STBC；支持Wi-Fi STA、AP、Direct模式；支持蓝牙5.1协议，-90dB灵敏度和20dBm输出功率 ；片内MCU最高频率120MHz；片内256Kbyte数据RAM；内置2MB FLASH，支持透明下载； 6路32位 PWM；多路程序下载与JTAG接口；全速USB主机和设备； 50MHz SDIO和SPI接口，并支持主从模式；支持两路I2C接口；支持两路高速UART；6路32位PWM；麦克风信号放大；内置多通道ADC；支持8位DVP 图像传感器；32字节eFUSE。
紫光展锐V5663
紫光展锐V5663是支持Wi-Fi 5+蓝牙 5+MCU的 AIoT解决方案，具有技术领先、算力强大、安全可靠、应用丰富、易于开发五大特性，可广泛应用于智能家居、医疗、儿童教育、美容保健、仓储物流等多个应用场景。其功能特性如下：支持PSA-M安全认证；采用RTOS完成双麦VAD/语音唤醒打断音频处理功能；支持Wi-Fi 5 / 蓝牙5.0 / MCU高集成单芯片；支持ARM CM33 Combo连接芯片，采用ARM Cortex M33 ARMv8-M架构，支持TrustZone；外围接口包括USB2.0/3.0，eMMC, PWM, PDM, IIS等接口；Wi-Fi 2.4/5G双频，MU-MIMO；支持蓝牙AOA AOD+Wi-Fi RTT融合定位；BT5.0: 双模，长距离，Mesh，AoD；支持802.11ac 1X1 2X2等丰富的产品组合。
其它国产Wi-Fi芯片厂商
联盛德W800
联盛德W800 芯片是一款安全 IoT Wi-Fi/蓝牙双模 SoC 芯片。支持 2.4G IEEE802.11b/g/n Wi-Fi 通讯协议；支持 BT/BLE 双模工作模式，支持 BT/BLE4.2 协议。该芯片集成 32 位 CPU 处理器，内置 UART、GPIO、SPI、I2C、I2S、7816 等数字接口；支持TEE安全引擎，支持多种硬件加解密算法，内置 DSP、浮点运算单元，支持代码安全权限设置，内置 2MBFlash 存储器，支持固件加密存储、固件签名、安全调试、安全升级等多项安全措施，保证产品安全特性。适用于智能家电、智能家居、智能玩具、无线音视频、工业控制、医疗监护等广泛的物联网领域。
亮牛半导体LN882X
亮牛半导体LN882X芯片是亮牛半导体推出的新一代超高集成度Wi-Fi芯片，集成了片上匹配网络、Wi-Fi射频、CMOS PA、LNA、基带、电源管理模块，以及主控MCU ARM Cortex-M4F，极大降低外围电路的复杂度和成本，具有极低的功耗和优秀的射频性能。其功能特性如下：支持Wi-Fi 2.4GHz 802.11 b/g/n，支持STA/AP/STA+AP操作模式，支持WPA/WPA2；支持宽电压供电；SPI/SDIO/UART接口；主SPI/I2C；I2S, PWM和GPIO；多通道ADC；QSPI FLASH带高速缓存；MCU时钟速率80/160MHz；用户代码可用空间高达4MB Flash；开放灵活的SWD调试接口。
南方硅谷M169
M169模组是南方硅谷与AliOS Things 联合开发的高性价比板载天线嵌入式Wi-Fi模组。该模组硬件上集成了WLAN MAC、Baseband、RF，最高主频160MHz,内置192KB SRAM，2MB flash。整个模组用3.3V单电源供电，采用邮票孔SMT安装方式。这一IoT Wi-Fi方案已经通过AliOS Things认证，支持终端设备连接到阿里云，具有超低功耗和超低内存的特点，适用于各种小型IoT设备，可广泛应用在智能家居、智能城市、新出行等领域。
其Wi-Fi 相关特性包括：支持802.11 b/g/n 无线标准；支持WEP、WPA/WPA2 安全模式；支持Station 模式。该模组处理器采用Andes N10 处理器，128K ROM 和192KB SRAM，集成16Mbit SPI flash。可提供的外设端口包括：2X UART、5XPWM、4X ADC、1XI2C、1XSPI_M、14XGPIO(复用UART,PWM,ADC,I2C,SPI_M)。
该Wi-Fi模组已经获得的认证：Wi-Fi 联盟、FCC、CE和SRRC。其适用产品和应用场景包括：智能插座、智能灯控、智能交通、智能家电、智能安防、工业自动化等。
博流智能 BL602/BL604
BL602/BL604芯片的无线子系统包含2.4G无线电、Wi-Fi 802.11b / g / n和Bluetooth LE 5.0基带/MAC设计。其微控制器子系统包含低功耗32位RISC-V CPU、高速缓存和存储器。电源管理单元可控制低功耗模式。其外围接口包括SDIO，SPI，UART，I2C，IR远程，PWM，ADC，DAC，ACOMP，PIR等，支持灵活的GPIO配置。 BL602共有16个GPIO，而BL604共有23个GPIO。
该系列芯片的无线功能包括：Wi-Fi 802.11 b / g / n；低功耗蓝牙5.0，具有BLE协助的Wi-Fi快速连接，Wi-Fi和BLE共存；Wi-Fi安全WPS / WEP / WPA / WPA2 / WPA3；STA，SoftAP和嗅探模式；多云连接；2.4 GHz射频收发器；集成射频巴伦，PA / LNA。
其安全功能包括：安全启动；安全调试；XIP QSPI即时AES解密（OTFAD）；AES 128/192/256；SHA-1 / 224/256；TRNG（真随机数生成器）；PKA（公钥加速器）。
应用领域：低功耗物联网应用、Wi-Fi连接、BLE连接、家用电子产品、遥控器等。
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之一：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之二：Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术发展、应用及市场
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之三：Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之四：手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之五：Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之六：手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比
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