Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告由八部分组成：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺；Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术沿革、应用及市场；Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长；手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长；Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长；手机Wi-Fi 6芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi 物联网芯片主要厂商及产品对比；Wi-Fi技术和芯片开发人才/团队。
手机Wi-Fi芯片组一般是跟应用处理器和基带芯片配套的，全球手机Wi-Fi芯片主要集中在高通、三星、华为、博通和联发科手中。
高通、联发科、三星、华为的手机Wi-Fi 6芯片产品
在全球手机市场上，只有三星和华为有能力完全自研应用处理器、基带芯片甚至Wi-Fi芯片组；苹果只能使用自研的应用处理器，而基带和Wi-Fi芯片都只能采用高通或其它芯片厂商的；小米和OPPO/VIVO等厂商只能从高通、联发科、博通和紫光展锐这几家无线通信芯片厂商购买。
自2015年起，高通在全球累计出货超过45亿颗Wi-Fi芯片，位居全球Wi-Fi市场份额首位。高通FastConnect移动连接系列芯片采用5G时代的Wi-Fi和蓝牙技术，其实时双Wi-Fi 6技术可以实现4路双频并发（即在2.4GHz和5GHz/6GHz频段均支持2路数据流传输），带来2倍速度与2倍的覆盖范围；在同样带宽，同样的技术条件下，4K QAM能携带更多的编解码信息，比传统的Wi-Fi 6 1024 QAM吞吐量提升20%，4K QAM技术实现起来非常难，带来的好处就是吞吐量提升，可进一步增强游戏体验和超高清流传输能力；同时，上下行MU-MIMO与160MHz频宽技术的应用，也为提升吞吐量降低网络拥堵提供支撑。
高通在实时双频双Wi-Fi 6技术已经历经了三代的产品迭代，第一代是FastConnect 6200，一个2×2数据流配置变成两个1×1的配置；第二代是FastConnect 6800，实现了通过2×2+2×2配置，其加起来的空口速率是1.8Gbps；第三代FastConnect 6900，高通将空口速率提升至3.6Gbps。
以高通FastConnect 6700芯片为例，它所支持的Wi-Fi标准包括Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, 802.11ac wave 2，802.11a/b/g, 802.11n；支持Wi-Fi频带2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz；峰值速率高达2.9 Gbps；Wi-Fi功能特性包括4K QAM调制、160MHz channel support (5 & 6 GHz)、8x8 Sounding、Uplink 和Downlink MU-MIMO、OFDMA、Target Wake-up Time (TWT)；支持蓝牙5.2；aptX Audio音频技术；14nm工艺制造。
直到2017年底，华为才开始在MATE10上采用Wi-Fi 2*2的双天线设计，以前所有手机型号Wi-Fi全是单天线。除了荣耀V9用海思Hi1103 Wi-Fi-GPS模块芯片外，其它大部分是用博通的1*1的Wi-Fi芯片。华为P40搭载的无线解决方案是Wi-Fi/蓝牙多合一芯片海思Hi1105芯片，在160MHz频宽下，其最高速率可达2.4Gbps。去年2月份，华为发布了自研的Wi-Fi 6＋技术，发布两款自研的Wi-Fi 6芯片：针对路由器的凌霄650和面向移动终端的麒麟W650。
三星Galaxy S10 5G手机的Wi-Fi 6芯片是博通的BCM4375，支持1.43 Gbps速率、1024 QAM调制、OFDMA和MU-MIMO。
知名调研机构Counterpoint Research的报告显示，2020年全球智能手机SoC芯片供应商中，联发科以32%的市场份额名列第一，高通占28%。预计联发科今年将继续增长至37%。
联发科推出支持5G双卡双待、5G双载波聚合、双卡VoNR的天玑5G芯片，已经用在iQOO Z1、OPPO Reno5 Pro、realme X7 Pro、小米Redmi K30至尊纪念版等高端机型。联发科最近发布的 5G 芯片天玑 900内置Cortex-A78 核心，主频高达2.4GHz，搭载硬件及4K HDR视频录制引擎、5G UltraSave省电技术、HyperEngine游戏引擎等技术，并支持5G 双卡双待、双全网通、双卡VoNR、5G双载波聚合、Wi-Fi 6 等。
联发科MT7921 Wi-Fi 6芯片组将用于华硕新ROG玩家国度和TUF系列游戏笔记本电脑，这是首款采用联发科Wi-Fi 6无线连接解决方案的消费类笔记本电脑产品。联发科Wi-Fi6平台支持2x2双频天线，吞吐量性能更高；基于22nm工艺，功耗更低；凭借更低的延迟和硬件增强功能，它可以提供更好的信号传输来支持超远程连接。
博通、紫光展锐和其它Wi-Fi 芯片厂商
继移动端Wi-Fi 6芯片组BCM4375之后，博通最近又发布手机Wi-Fi 6E芯片BCM4389，二者对比如下：
BCM4375采用28nm工艺，双频段并发，支持80MHz通道，数据传输率1.2Gbps，手机速度400Mbps，延迟最高15ms左右，电流约2.5mA。BCM4389则采用16nm工艺，支持两个Wi-Fi 6E数据流，三频段并发，支持80/160MHz通道，数据传输率达到2.4Gbps（PHY物理层速率2.63Gbps），手机上的实际速度也可达2.1Gbps，延迟能稳定在2ms左右，而电流仅为0.5mA。
Galaxy S21 Ultra手机采用博通BCM438，除支持更多频段和更大带宽外，在功耗、延迟、蓝牙配对和无损音频方面都有很大的提升。
2019年11月，紫光展锐发布了Wi-Fi 5 连接芯片春藤5623，是Wi-Fi 5+蓝牙5+MCU的高集成 AIoT解决方案，采用22nm工艺制造，具有低功耗优势，主要面向智慧家庭应用。紫光展锐Wi-Fi 6芯片仍在研发中，到目前为止尚没公布。
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之一：无线通信中射频和基带芯片开发及制造工艺
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之二：Wi-Fi和Wi-Fi 6/6E技术发展、应用及市场
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之三：Wi-Fi 6路由器及主控芯片构成、主要厂商和市场增长
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之四：手机Wi-Fi 6芯片技术、开发和市场增长
Wi-Fi 6技术及芯片研发调研分析报告之五：Wi-Fi 6物联网应用场景、终端Wi-Fi芯片关键技术及市场增长
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