6月中旬芯片市场需求开始放缓,不少终端厂商乐观认为已经度过芯片供应紧缩最严重的时期。然而半导体厂商和一些行业分析市则认为,虽然市场预期芯片短缺问题有缓和迹象,但全球芯片短缺情况尚未结束。

据每日经济新闻报导,意法半导体的车用芯片L9369-TR在芯片荒时期曾奇货可居,在供应最紧张的2021年下半年,价格一路大涨约一百倍,很长一段时间维持在3500元人民币的高点,但从今年6月开始价格猛跌,目前只剩下671元,降幅高达80%。

报导引述业内人士指出,6月中旬芯片市场需求开始放缓,不少客户不下单了,甚至还有客户砍单,7月订单持续下降,原因是需求减少,在消费电子芯片领域情况更加明显。

但报导也说,考虑到生产周期,汽车业缺芯片的问题还没有明显缓解,加上电动车对芯片的需求高于传统汽车,2030年车用芯片市场规模将为2015年的3倍。

由此可见虽然市场预期芯片短缺问题有缓和迹象,但全球芯片短缺情况尚未结束。

国际数据公司(IDC)亚太区研究主管Vinay Gupta周二对媒体表示,乌克兰战争继续对重要芯片部件的供应造成压力。半导体供应不会很快增加,因为生产半导体需要大量原材料和气体,而乌克兰和俄罗斯两国是用于芯片生产的气体氪(krypton)的最大出口国。

氖(Neon)对芯片制造过程也很重要,它被用于光刻(lithography),即在三星、英特尔和台积电等公司制造的微小芯片上雕刻图案。

研究公司贝恩咨询(Bain)的半导体分析师Peter Hanbury表示,全球一半以上的氖是由乌克兰的少数几家公司生产的。

Gupta补充道,供应链中断和成本上升也意味着设备的平均售价将会上涨,然后基础设施供应商会将其传导给客户。

消费者支出衰退,科技企业支出减少

Gupta表示,通胀上升和对进一步加息的预期已经导致“消费者主导的经济放缓”,尤其是消费者IT支出正显示出衰退的迹象。

尽管包括软件服务、云计算和IT服务在内的企业IT支出仍在持续,但通胀已促使企业“立即保护其IT预算”。

他还表示,叠加世界各地利率上升的因素,经济放缓将产生影响。但希望这将是轻微的放缓,因为政府和央行们正努力使通胀和利率保持平衡。

周二,媒体报道了苹果计划在明年放缓招聘和支出的消息。Gupta表示,亚洲科技行业将出现类似的趋势。

他称:“我相信,如果情况没有改善,我们将在2022年底或2023年初开始看到这种趋势。如果我们谈论亚洲的IT服务类公司,它们中的大多数都因为工资成本和技术差距的增加而正承受利润率压力。”

例如,印度科技巨头的利润率有所降低,尽管它们的第一季度招聘人数上升,但可能不会持续很长时间。

最难时刻已过?终端和半导体厂商看法不一

由于电动汽车、自动驾驶等各种先进汽车功能越来越依赖半导体芯片的控制,因此芯片短缺的问题对汽车业造成的影响最为严重。

尽管研究机构Omdia 6月发布的报告指出,半导体产业在经过一段收入创下新高的时期后,目前市场似乎正趋于平稳,Garner分析师也在4月时也表示芯片短缺已经达到高峰,短缺的情况正在缓解。但根据《路透社》近日对英飞凌(Infineon)、德州仪器(Texas Instruments)、恩智浦(NXP)、意法半导体(STMicroelectronics)和瑞萨电子(Renesas)等几家汽车芯片大厂进行的调查,这些厂商所生产的100余种汽车芯片,平均都需要一年后才有办法交货,其中英飞凌告诉《路透社》,该公司正在全球范围尽可能地投资和扩大生产力,不过那些由代工厂制造的芯片可能会持续短缺至2023年。

对此汽车厂商则比较乐观,近日欧洲汽车品牌Volvo汽车表示,该公司已经度过芯片供应紧缩最严重的时期,Volvo CEO吉姆‧罗恩(Jim Rowan)于20日告诉《CNBC》,目前Volvo的半导体库存已经恢复至可完全供应的状态,并预期该公司在第2季末可以度过难关,解决这一波的半导体问题。

不过,由于生产和交货之间仍存在着时间差,因此Volvo高层在地2季的财报会议中坦承,2022年将和去年约70万辆的交付量差不多。

大众汽车在6月份也预测,随着芯片短缺的缓解开始抵消供应链瓶颈和成本上升,大众汽车将在2022年下半年表现强劲,并在追赶竞争对手特斯拉方面取得进展。

汽车行业的一级供应商ABB表示,从第二季收益报告可以看出半导体供应瓶颈正在缓解。ABB CEO Rosengren表示,芯片制造商的产能正在增加,而消费电子等行业客户的需求似乎较低,这正好可以将更多芯片产能分配给ABB等工业客户。

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
火箭军已正式宣布,从2024年8月16日至2027年8月16日的三年内,这三所高校不得参与任何火箭军的采购项目。
欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划,用于支持欧洲半导体制造公司(ESMC)建设和运营半导体工厂。
鉴于技术工人缺乏、环保评审、美国本土基建速度等因素的影响,以及设置的前置条件,这些芯片巨头投建的计划或将不断延迟。当然,美国政界以及业界还在考量11月的总统大选后政策的稳定性,特别是《芯片法案》是否有被废除的可能性。
英飞凌科技(Infineon Technologies)在马来西亚居林(Kulim)的新工厂(3号工厂)一期项目正式开业,标志着全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的诞生。
这项资助是美国《芯片和科学法案》(CHIPS Act)的一部分,旨在促进美国国内半导体产业的发展和创新。
《指导意见》特别强调了在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域,央企应充分发挥采购使用的主力军作用,带头使用创新产品。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部